【技术实现步骤摘要】
，涉及一种电子工业用片状银粉的制备方法， 特别是导电涂料、电磁屏蔽涂料用。
技术介绍
片状银粉由于具有相对较大的比表面积、化学性质稳定、颗粒间是面接触 或线接触，所以导电性较好，可代替球形超细银粉制备银浆料、低温聚合物导 体浆料、导电胶、防静电制品等，是电子元件的重要功能材料。同时，对高分 散性片状银粉，因具有低松装密度、大比表面积，可节省贵金属用料，是配制 流动性好、抗沉降、喷涂面积大的导电涂料和电磁屏蔽涂料的理想原料，因此 片状银粉具有重要的应用前景。目前，片状银粉的制备工艺主要有化学还原法和机械球磨法两大类。化学还 原法获得的银粉不会因机械加工而进一步污染，产品纯度高，粒子结构均匀， 但是由于这种方法的过程控制难度大、稳定性差、片银性能不能很好满足后期 产品需求等因素，所以目前只限于实验室研究。而利用机械球磨法制备的片状 银粉分散性好，扁平度高，而且利于产业化，是目前生产片状银粉的最主要的 方法。机械球磨法生产片状银粉的关键问题有两点 一是尽可能精确地控制球磨各 工艺参数，保证生产工艺稳定，以利于制备不同规格的、性能指标稳定的片状 银粉；二是尽量提高片状银...
【技术保护点】
高分散性片状银粉的制备方法，其特征在于将粒径Ｄ↓［５０］在１～３μｍ、银含量＞９９．９５％的球形原料银粉，采用研磨机研磨成片状银粉，然后通过超声分散、气流分散后处理提高其分散性，制得片径Ｄ↓［５０］在３～２５μｍ、松装密度为０．５～１．８ｇ／ｃｍ↑［３］的高分散性的片状银粉。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李永军，武浚，刘会基，马骞，杨克勇，孟涛，路维华，吴川眉，李军，
申请(专利权)人：金川集团有限公司，
类型：发明
国别省市：62[中国|甘肃]
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