集成芯片引线框架定长传送装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种集成芯片引线框架定长传送装置，包括机座和控制器，机座上设校平、导料、传动、夹料和检测机构；校平机构由至少三根平行且上、下层错开的校平辊构成，上层校平辊中心可调；导料机构由平行的两块导料板与导轨连接构成；传动机构由直线气缸构成，直线气缸的滑轨上位于缸体前后两端分别连有前、后步距调整块；夹料机构由铰接在直线气缸的缸体上的夹钳及固定在缸体上的开合气缸构成，夹钳的上钳口和下钳口设有夹料块，夹钳的上钳杆中部与开合气缸的活塞杆铰接，下钳杆与缸体固连；检测机构包括固定在机座上的基座、设在基座上的可调位置的前、后位置感应器。本实用新型专利技术校平与裁切连续进行,工件平整,直接测量,调节方便。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子芯片封装设备
，具体涉及一种集成芯片引线框架定长传送装置。
技术介绍
集成芯片封装之前需要对集成芯片引线框架进行镀银处理，由于集成芯片引线框架镀复面积小而批量大，需采用流水线作业，即将大批量的集成芯片引线框架以卷材形式进行镀复，然后再将卷材放料裁切而得单件成品。由于集成芯片引线框架的平面度及其表面质量要求高，所以需要在集成芯片引线框架卷材校平之后紧接着马上进行裁切，以免在转运过程引起新的变形及表面损伤，这种裁切有别于软性的胶卷或刚性大的钢板的裁切，尤其是集成芯片引线框架的传送也不能采用胶卷或钢板之类板材的常见的传送方法。 例如中国专利号ZL201020175657. 9，名称为“胶片定长裁断分段补偿传送系统”的技术专利，公开一种胶片定长裁断分段补偿传送系统，包括皮带、伺服电机、可编程控制器和主、从动辊，皮带环绕在两端的主、从动辊上，主动辊的转轴连接受可编程控制器控制的伺服电机输出轴，本技术还包括监测裁断前皮带上胶片实际输送长度的检测探头，检测探头通过线路连接可编程控制器；所述检测探头布置在皮带上方，数量为一个或多个。这种胶带传动方式将柔软的胶带盘绕在主、从动辊上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成芯片引线框架定长传送装置，包括机座和设有微处理器的控制器，其特征是，在机座上设有校平机构、导料机构、传动机构、夹料机构和检测机构；校平机构由至少三根互相平行而且按上层和下层相互错开设置的校平辊构成，位于上层的校平辊的中心高度可调整；位于校平机构后端的导料机构由平行而且可调节相互距离的两块导料板与固定在机座上的导轨连接所构成；传动机构由固定在机座上的直线气缸构成，在直线气缸的滑轨上位于直线气缸缸体的前后两端部位分别连接有前步距调整块和后步距调整块；夹料机构由铰接在直线气缸的缸体上的夹钳及固定在缸体上的开合气缸构成，夹钳的上钳口和下钳口各设有夹料块，夹钳的上钳杆中部与开合气缸的活塞杆铰接，...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈重阳，褚华波，徐成，
申请(专利权)人：浙江捷华电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：