集成芯片引线框架校平装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种集成芯片引线框架校平装置，克服现有技术的校平机笨重、复杂而且精度低的缺陷，提供一种集成芯片引线框架卷件校平装置，这种校平装置具有轻巧而且精细的特点，可提高工件的平面度等级,包括机架、至少三根互相平行而且按上层和下层相互错开设置的校平辊，设于上层的校平辊其转轴有一端通过精细调整装置与机架连接，所述精细调整装置包括差动螺纹调整机构，校平辊的转轴另一端为悬臂状态或与一垂直设置的滑轨滑配。本实用新型专利技术具有轻巧而且精细的特点，可提高工件的平面度等级；根据需要随时方便调整；不会损伤“娇气”的集成芯片引线框架，表面质量高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于校平装置
，具体涉及一种集成芯片引线框架校平装置。
技术介绍
集成芯片引线框架包括包括位处中心的芯片岛和外围的一批引脚，将芯片的电极与引脚电连接，在芯片岛的周边需要镀银，现有技术的集成芯片引线框架镀覆工艺采用单件镀覆，功效底时间费而且材料浪费多，较好的也只是采用4件阵列一起镀覆，针对现有技术的集成芯片引线框架镀覆工艺性差效率低的不足，本公司创造了连续镀工艺及其装备，实现连续镀有一个必要的条件，就是必须将大批量的集成芯片引线框架连成整卷的状态，因此在连续镀之后还需要对成卷的集成芯片引线框架进行截断，使之成为单件或小数量·的组件以利后续工艺进行，在此同时还必须对成卷的集成芯片引线框架在展开之后予以校平，而且这种校平还必须是高精度的，这种高精度的校平要求使得现有技术的校平技术无法使用。例如中国专利申请号为200810012077. 5，名称为“薄板校平机”的专利技术专利申请，公开一种薄板校平机，包括机身机构、平板机构和驱动机构；床身上设有前后支架，主动传动辊位于下齿轮托架上部，与主动传动辊并列设置有多个从动传动辊，主动传动辊传动齿轮与下介轮齿轮相啮合，下介轮齿轮与邻近的从动传动辊相啮合，主动传动辊主齿轮与主动校平辊从动齿轮相啮合，主动校平辊的中间齿轮与上介轮齿轮相啮合，上介轮齿轮与邻近的从动校平辊相啮合。在前后支架一侧相对应的位置上设置一喉轴辊，喉轴辊位于两个相邻的从动传动辊之间，喉轴辊与从动传动辊的上切面位于同一平面，喉轴辊与相对应位于上方的从动校平辊的中心连线垂直于喉轴辊的上切面。这种薄板校平机由于需要考虑工件导入、校压力度等等许多难点，所以采用齿轮对传动，这与集成芯片引线框架校平所需的极为轻柔而又精准的特点不相适应，因此这种结构方案也不适用于集成芯片引线框架校平。
技术实现思路
本技术需要解决的技术问题是，克服现有技术的校平机笨重、复杂而且精度低的缺陷，提供一种集成芯片引线框架卷件校平装置，这种校平装置具有轻巧而且精细的特点，可提高工件的平面度等级。本技术的目的是通过下述技术方案予以实现的一种集成芯片引线框架校平装置，包括机架、与机架连接的至少三根互相平行而且按上层和下层相互错开设置的校平辊，其特征是，设于上层的校平辊其转轴有一端通过精细调整装置与机架连接，所述精细调整装置包括差动螺纹调整机构，校平辊的转轴另一端为悬臂状态或与一垂直设置的滑轨滑配。上层和下层相互错开设置的校平辊依次对集成芯片引线框架卷件进行校平，入口第一根校平辊将卷件往下压弯，采用矫枉过正的措施将卷件大部分弯曲度压低，甚至可能还留有部分反向弯曲；第二根校平辊又对剩余弯曲度校平，使卷件基本校平，卷件的弯曲度进一步缩小，经第三根校平辊以及后面的校平辊进一步校平，卷件一步一步达到完全平整。由于卷件所需的校平力很小，采用悬臂的校平辊自身的重力足以应对，滑轨的作用仅仅是平衡横向牵拉力；校平力大小与上层校平辊相对于下层校平辊的距离相关联，而且对距离变化十分敏感，采用包括差动螺纹调整机构的精细调整装置可以达到满意的精准调整，尤其是最后几根校平辊的调整更是需要十分细心，应用精细调整装置可以使调整轻松完成。作为优选，差动螺纹调整机构包括一根双端螺管、螺杆一及螺杆二，螺杆一的下端部与上层的校平辊的转轴的一端通过连接套固定连接，螺杆一的中部为断面呈正方形的导向段，导向段滑套在与机架固定连接的导向套中，双端螺管的下螺孔与螺杆一的上段的外螺纹相配合，双端螺管的上螺孔与螺杆二的下段的外螺纹相配合，并由设于螺杆二中部的靠肩并紧锁定，螺杆二的上段的外螺纹与设于机架顶部的螺孔配合，螺杆二的上端部与调节手轮固定连接，螺杆一上段的外螺纹与螺杆二上段的外螺纹为螺距互不相同且螺纹旋向相反的螺纹段。转动调节手轮带动螺杆二，并带动双端螺管，双端螺管带动螺杆一，进而带动连接·套和校平辊移动，通过双端螺管和螺杆一及螺杆二的反向螺纹的差动作用，使连接套和校平辊仅作微小的移动，达到精细调整的目的。作为优选，差动螺纹调整机构设有位移指示装置，位移指示装置由设在调节手轮外周面的等分刻度线和设在机架顶部的螺杆二护套侧边的指示线构成。等分刻度线可用于精细调整双端螺管的转动角度，从而换算得知螺杆一的轴向移动量。作为优选，所述滑轨设置在滑架的侧面，滑架固定在机架上。作为优选，校平辊由套管和套管外表面裹覆软质橡胶构成，套管通过轴承与转轴连接。作为优选，螺杆一上段的外螺纹为左旋螺纹，螺距为O. 5mm,螺杆二上段的外螺纹为右旋螺纹，螺距为O. 4mm。作为优选，校平辊有3根，其中2根在上层，I根在下层，3根校平辊交错排列形成V字形状。作为优选，校平辊有5根，其中3根在上层，2根在下层，5根校平辊交错排列形成W字形状。本技术的有益效果是I、具有轻巧而且精细的特点，可提高工件的平面度等级；2、根据需要随时方便调整；3、不会损伤“娇气”的集成芯片引线框架，表面质量高。附图说明图I是本技术一种实施例的结构示意图；图2是另一种实施例结构立体示意图；图3是图2的左视示意图。图中，机架I ;螺孔11 ;校平辊2 ;转轴21 ;套管22 ;软质橡胶23 ;轴承24 ;差动螺纹调整机构3 ;双端螺管31 ;下螺孔311 ;上螺孔312 ;螺杆一 32 ;导向段321 ;螺杆二 33 ;靠肩331 ;滑架4 ;滑轨41 ;连接套5 ;导向套6 ;调节手轮7 ;沉头螺钉71 ;等分刻度线72 ;螺杆二护套8。具体实施方式以下结合附图和具体实施方案对本技术作进一步描述。实施例如图I所示，一种集成芯片引线框架校平装置，包括机架I和三根互相平行而且按上层和下层相互错开设置的校平辊2，设于上层的校平辊其转轴21有一端通过精细调整装置与机架I连接，精细调整装置包括差动螺纹调整机构3，校平辊2的转轴21另一端与一垂直设置的滑轨41滑配，滑轨41设置在滑架4的侧面，滑轨为一长条槽形结构，内六角螺钉穿过机架I的底面往上将滑架4固定在机架I上；处于下层的校平辊的转轴与机架直接固定连接。依靠集成芯片引线框架卷件前端所受到的牵引力，使集成芯片引线框架卷件从上、下校平辊的夹缝中穿过，校平辊2在对集成芯片引线框架卷件施加压紧力的时候，本身依靠滚动摩擦力绕其中心的转轴21转动，这种转动并不像前述
技术介绍
中的专利那样采用齿轮对和动力装置带动，显示出本专利技术的轻柔特点。上层和下层相互错开设置的校平辊2依次对集成芯片引线框架卷件进行校平，入口处的第一根校平辊将卷件往下压弯，采用矫枉过正的措施以消除残留弹性力，将卷件大部分弯曲度降低，甚至可能还留有部分反向弯曲；第二根校平辊又对剩余弯曲度校平，使卷件基本校平，卷件的弯曲度进一步缩小，经第三根校平辊进一步校平，卷件一步一步达到完全平整。由于卷件所需的校平力很小，采用悬臂的校平辊自身的重力足以应对，滑轨的作用是平衡可能存在的横向牵拉力；校平力的大小与上层校平辊相对于下层校平辊的距离相关联，而且对距离的变化十分敏感，采用包括差动螺纹调整机构3的精细调整装置可以达到满意的精准调整，尤其是最后一根校平辊的调整更是需要十分细心，应用精细调整装置可以使调整轻松完成。差动螺纹调整机构3包括一根双端螺管31、螺杆一 32及螺杆二 33，螺杆一 32的下端部与上层一校平辊的转轴21的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成芯片引线框架校平装置，包括机架、与机架连接的至少三根互相平行而且按上层和下层相互错开设置的校平辊，其特征是，设于上层的校平辊其转轴有一端通过精细调整装置与支架连接，所述精细调整装置包括差动螺纹调整机构，校平辊的转轴另一端为悬臂状态或与一垂直设置的滑轨滑配。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈重阳，褚华波，徐成，
申请(专利权)人：浙江捷华电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：