【技术实现步骤摘要】
本技术属于校平装置
，具体涉及一种集成芯片引线框架校平装置。
技术介绍
集成芯片引线框架包括包括位处中心的芯片岛和外围的一批引脚，将芯片的电极与引脚电连接，在芯片岛的周边需要镀银，现有技术的集成芯片引线框架镀覆工艺采用单件镀覆，功效底时间费而且材料浪费多，较好的也只是采用4件阵列一起镀覆，针对现有技术的集成芯片引线框架镀覆工艺性差效率低的不足，本公司创造了连续镀工艺及其装备，实现连续镀有一个必要的条件，就是必须将大批量的集成芯片引线框架连成整卷的状态，因此在连续镀之后还需要对成卷的集成芯片引线框架进行截断，使之成为单件或小数量·的组件以利后续工艺进行，在此同时还必须对成卷的集成芯片引线框架在展开之后予以校平，而且这种校平还必须是高精度的，这种高精度的校平要求使得现有技术的校平技术无法使用。例如中国专利申请号为200810012077. 5，名称为“薄板校平机”的专利技术专利申请，公开一种薄板校平机，包括机身机构、平板机构和驱动机构；床身上设有前后支架，主动传动辊位于下齿轮托架上部，与主动传动辊并列设置有多个从动传动辊，主动传动辊传动齿轮与下介轮齿轮相啮合，...
【技术保护点】
一种集成芯片引线框架校平装置，包括机架、与机架连接的至少三根互相平行而且按上层和下层相互错开设置的校平辊，其特征是，设于上层的校平辊其转轴有一端通过精细调整装置与支架连接，所述精细调整装置包括差动螺纹调整机构，校平辊的转轴另一端为悬臂状态或与一垂直设置的滑轨滑配。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈重阳，褚华波，徐成，
申请(专利权)人：浙江捷华电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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