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本实用新型公开一种集成芯片引线框架校平装置，克服现有技术的校平机笨重、复杂而且精度低的缺陷，提供一种集成芯片引线框架卷件校平装置，这种校平装置具有轻巧而且精细的特点，可提高工件的平面度等级,包括机架、至少三根互相平行而且按上层和下层相互错开...
该专利属于浙江捷华电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江捷华电子有限公司授权不得商用。

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