浙江捷华电子有限公司专利

浙江捷华电子有限公司专利技术

浙江捷华电子有限公司共有17项专利

一种废水处理工艺制造技术

本发明公开了一种废水处理工艺，旨在提供一种流程合理，过程简明，能有效消除废水中含有的氰离子或氰化物，处理能力强，处理过程流畅高效的废水处理工艺。它包括以下步骤：电镀废水注入一级破氰池后，调节PH值至10.5-11.5，向一级破氰池中注入...

最后更新日期：2015-12-31 20:21 访问量：91
一种废水处理方法技术

本发明公开了一种废水处理方法，旨在提供一种流程合理，过程简明，能有效消除废水中含有的氰离子或氰化物，处理能力强，处理过程流畅高效的废水处理方法。它包括以下步骤：电镀废水注入一级破氰池后，调节PH，注入次氯酸钠，使废水中的氰变为氰酸盐；将...

最后更新日期：2015-12-23 20:03 访问量：73
一种电镀废水处理工艺制造技术

本发明公开了一种电镀废水处理工艺，旨在提供一种流程合理，过程简明，能有效消除废水中含有的氰离子或氰化物，处理能力强，处理过程流畅高效的电镀废水处理工艺。它包括以下步骤：电镀废水注入一级破氰池后，调节PH，向一级破氰池中注入次氯酸钠，使废...

最后更新日期：2015-12-23 17:58 访问量：159
一种电镀废水处理方法技术

本发明公开了一种电镀废水处理方法，旨在提供一种流程合理，过程简明，能有效消除废水中含有的氰离子或氰化物，处理能力强，处理过程流畅高效的电镀废水处理方法。它包括以下步骤：废水注入一级破氰池，调节PH，注入次氯酸钠，使废水中的氰变为氰酸盐；...

最后更新日期：2015-12-17 14:14 访问量：79
集成芯片引线框架计数堆叠装置制造方法及图纸

本实用新型公开一种集成芯片引线框架计数堆叠装置，提供一种堆叠件转移方便、自动对齐、功效高的集成芯片引线框架计数堆叠装置。包括机座和设微处理器的控制器，机座上依次设输送机构、收料机构、检测计数机构；输送机构包括底架,底架上部设由电机带动的...

最后更新日期：2013-08-01 06:39 访问量：206
集成芯片引线框架基岛打凹裁切复合模具制造技术

本实用新型公开一种集成芯片引线框架基岛打凹裁切复合模具，克服现有冲凹模具单一冲凹的缺陷，提供精密冲凹、系统定位和精密裁切的复合模具,包括上模座、下模座和控制器、上、下模座通过四个导向机构滑动连接,导柱上设活动滑块；下模座上设凹模,凹模中...

最后更新日期：2013-03-15 21:13 访问量：179
集成芯片引线框架定长传送装置制造方法及图纸

本发明公开一种集成芯片引线框架定长传送装置，包括机座和控制器，机座上设校平、导料、传动、夹料和检测机构；校平机构由至少三根平行且上、下层错开的校平辊构成，上层校平辊中心可调；导料机构由平行的两块导料板与导轨连接构成；传动机构由直线气缸构...

最后更新日期：2013-02-13 15:02 访问量：164
集成芯片引线框架基岛打凹裁切复合模具制造技术

本发明公开一种集成芯片引线框架基岛打凹裁切复合模具，克服现有冲凹模具单一冲凹的缺陷，提供精密冲凹、系统定位和精密裁切的复合模具,包括上模座、下模座和控制器、上、下模座通过四个导向机构滑动连接,导柱上设活动滑块；下模座上设凹模,凹模中央设...

最后更新日期：2013-02-06 18:22 访问量：312
集成芯片引线框架定长传送装置制造方法及图纸

本实用新型公开一种集成芯片引线框架定长传送装置，包括机座和控制器，机座上设校平、导料、传动、夹料和检测机构；校平机构由至少三根平行且上、下层错开的校平辊构成，上层校平辊中心可调；导料机构由平行的两块导料板与导轨连接构成；传动机构由直线气...

最后更新日期：2013-02-01 03:36 访问量：205
集成芯片引线框架校平装置制造方法及图纸

本实用新型公开一种集成芯片引线框架校平装置，克服现有技术的校平机笨重、复杂而且精度低的缺陷，提供一种集成芯片引线框架卷件校平装置，这种校平装置具有轻巧而且精细的特点，可提高工件的平面度等级,包括机架、至少三根互相平行而且按上层和下层相互...

最后更新日期：2013-01-31 20:09 访问量：230
集成芯片引线框架环岛镀装置制造方法及图纸

本实用新型公开一种集成芯片引线框架环岛镀装置，包括支架和传动装置，支架上设镀具，镀具由镀轮和胶粒组成，镀轮为圆环形结构，其外周面有两道凸出的环形靠肩，两道环形靠肩之间的环面上均布有若干内外通的胶粒座孔；胶粒座孔上端有方形沉孔，底部与两道...

最后更新日期：2013-01-26 13:23 访问量：178
集成芯片引线框架放料装置制造方法及图纸

本实用新型公开一种集成芯片引线框架放料装置，包括机座和设微处理器的控制器，基座上设放料机构、复膜收容机构、垂度监测机构及防坠机构；放料机构包括设转盘一和电机一的支架一，转盘一的转轴与电机一轴连接；复膜收容机构包括设转盘二和电机二的支架二...

最后更新日期：2013-01-18 07:14 访问量：203
集成芯片引线框架环岛镀装置制造方法及图纸

本发明公开一种集成芯片引线框架环岛镀装置，包括支架和传动装置，支架上设镀具，镀具由镀轮和胶粒组成，镀轮为圆环形结构，其外周面有两道凸出的环形靠肩，两道环形靠肩之间的环面上均布有若干内外通的胶粒座孔；胶粒座孔上端有方形沉孔，底部与两道环形...

最后更新日期：2012-12-13 22:43 访问量：133
集成芯片引线框架校平装置制造方法及图纸

本发明公开一种集成芯片引线框架校平装置，克服现有技术的校平机笨重、复杂而且精度低的缺陷，提供一种集成芯片引线框架卷件校平装置，这种校平装置具有轻巧而且精细的特点，可提高工件的平面度等级,包括机架、至少三根互相平行而且按上层和下层相互错开...

最后更新日期：2012-12-12 13:16 访问量：155
集成芯片引线框架放料装置制造方法及图纸

本发明公开一种集成芯片引线框架放料装置，包括机座和设微处理器的控制器，机座上设放料机构、复膜收容机构、垂度监测机构及防坠机构；放料机构包括设转盘一和电机一的支架一，转盘一的转轴与电机一轴连接；复膜收容机构包括设转盘二和电机二的支架二，转...

最后更新日期：2012-11-15 03:03 访问量：146
芯片引线框架脚间距矫正装置制造方法及图纸

本实用新型公开一种芯片引线框架脚间距矫正装置，克服现有集成芯片引线统一整治误差大的缺陷、提供针对性强的矫正装置，包括冲制集成芯片引线框架模具及具沿径向展开的若干引线的集成芯片，在模具的下模设装夹集成芯片的承载台，在上模设可与承载台一起夹...

最后更新日期：2012-04-11 18:40 访问量：224
芯片引线共面性调整装置制造方法及图纸

本实用新型公开一种芯片引线共面性调整装置，克服现有的集成芯片引线整形误差大的缺陷、提供一种逐根调整整体整形的芯片引线调整装置，包括冲制集成芯片引线框架的模具及具有沿径向展开的若干引线的集成芯片，在模具的下模设有装夹集成芯片的承载台，在上...

最后更新日期：2012-04-11 18:40 访问量：280

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