【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于集成芯片引线框架冲压模具
，具体涉及一种集成芯片引线框架基岛打凹及裁切的模具。
技术介绍
集成芯片引线框架包括位处中心的芯片岛和外围的一批引脚，芯片岛的底部设有一定凹入度的凹坑，称为基岛，设置基岛以便芯片嵌入，这个基岛需要经过冲压工艺完成，这种冲压工艺一般是连续进行的，即将集成芯片引线框架卷材间歇传送至打凹模具内，在精确定位的条件下对基岛部位打凹，打凹完成后集成芯片引线框架卷材经裁切模具进行精密裁切；所述打凹部位的尺寸精度、位置精度及形状精度要求都非常高，如果模具设计不合理或模具加工精度达不到要求，极易造成废品；再者集成芯片引线框架卷材的定位要求·也极其苛刻，现有技术的冲压模具大多是单件冲压的，所以仅仅对单件提出定位要求；也有模具用卷材落料冲压工件的，但其前后两工件是相互独立的，第一件的定位基准和第二件的定位基准并不关联，只需单独定位，因此其定位要求及卷材传送精度就无需严格限定，而且一般工件的冲压精度也远不如集成芯片引线框架的冲压精度要求之高；集成芯片引线框架卷材在裁切中，裁切第一件的定位基准和第二件的定位基准必须关联，属于系统定位。例如中国...
【技术保护点】
一种集成芯片引线框架基岛打凹裁切复合模具，包括上模座、下模座和设有微处理器的控制器、其特征是，上模座和下模座通过四个由导套导柱构成的导向机构滑动连接,导柱上设有活动滑块；下模座上设有凹模,凹模的中央部位设有方形凹坑,？方形凹坑的前后两侧按一定规律对称设有若干定位销；上模的下方通过四根限位螺钉与上模连接有活动滑块，活动滑块与四根导柱滑配，活动滑块与方形凹坑相对应的部位设有方形通孔，活动滑块与定位销相对应的部位设有定位销孔；上模座中间部位设有凸模，凸模的头部可滑动地透过活动滑块的方形通孔，凸模上端设有高度调节装置；下模座的左侧设有集成芯片引线框架定长传送装置,？下模座的右侧设有...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：施瑶君，陈重阳，褚华波，徐成，
申请(专利权)人：浙江捷华电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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