集成芯片引线框架基岛打凹裁切复合模具制造技术

本发明专利技术公开一种集成芯片引线框架基岛打凹裁切复合模具，克服现有冲凹模具单一冲凹的缺陷，提供精密冲凹、系统定位和精密裁切的复合模具,包括上模座、下模座和控制器、上、下模座通过四个导向机构滑动连接,导柱上设活动滑块；下模座上设凹模,凹模中央设方形凹坑,方形凹坑前后两侧对称设定位销；活动滑块与方形凹坑相对应的部位设方形通孔，活动滑块与定位销相对应的部位设有定位销孔；上模座中间部位设凸模，凸模头部可滑动地透过方形通孔，凸模上端设高度调节装置；下模座左侧设集成芯片引线框架定长传送装置,右侧设集成芯片引线框架裁切装置。本发明专利技术精确打凹；系统定位，准确定长裁切,能隔离冲压机导轨误差。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于集成芯片引线框架冲压模具
，具体涉及一种集成芯片引线框架基岛打凹及裁切的模具。
技术介绍
集成芯片引线框架包括位处中心的芯片岛和外围的一批引脚，芯片岛的底部设有一定凹入度的凹坑，称为基岛，设置基岛以便芯片嵌入，这个基岛需要经过冲压工艺完成，这种冲压工艺一般是连续进行的，即将集成芯片引线框架卷材间歇传送至打凹模具内，在精确定位的条件下对基岛部位打凹，打凹完成后集成芯片引线框架卷材经裁切模具进行精密裁切；所述打凹部位的尺寸精度、位置精度及形状精度要求都非常高，如果模具设计不合理或模具加工精度达不到要求，极易造成废品；再者集成芯片引线框架卷材的定位要求·也极其苛刻，现有技术的冲压模具大多是单件冲压的，所以仅仅对单件提出定位要求；也有模具用卷材落料冲压工件的，但其前后两工件是相互独立的，第一件的定位基准和第二件的定位基准并不关联，只需单独定位，因此其定位要求及卷材传送精度就无需严格限定，而且一般工件的冲压精度也远不如集成芯片引线框架的冲压精度要求之高；集成芯片引线框架卷材在裁切中，裁切第一件的定位基准和第二件的定位基准必须关联，属于系统定位。例如中国专利号ZL200820119367. 5，名称为“电加热对丝冲凹模具”的技术专利，公开一种电加热对丝冲凹模具，包括有上冲模、定位模、下冲模、电源变压器；上冲模的上电极设有上模芯，下冲模的下电极设有下模芯；使用时，将冲凹模具安装于冲床或压床上，模具的上电极、下电极与电源变压器的次级线圈连接，将对丝毛坯放入定位模的定位模芯上，启动冲床或压床带动上冲模下冲压，控制器控制电源变压器工作，在上模芯与毛坯上接触点及下模芯与毛坯下接触点产生电阻热，使定位模毛坯的上接触点及下接触点升温变软，并冲出上下两个凹点。·这种冲凹模具着重考虑的是在冲压时使材料的硬度降低的问题，至于传送精度、定位精度以及冲压精度都不在其话下，这与本申请的集成芯片引线框架卷材传送、基岛打凹、精密裁切的要求相差甚远，因此其技术方案根本无法为本申请所引用。
技术实现思路
本专利技术需要解决的技术问题是，克服现有技术的冲凹模具缺精密传送装置和精密裁切装置的单一冲凹和单独定位的缺陷，提供一种兼有定长传送装置和精密裁切装置、具有系统定位和精密冲凹的集成芯片引线框架基岛打凹裁切复合模具。本专利技术的目的是通过下述技术方案予以实现的一种集成芯片引线框架基岛打凹裁切复合模具，包括上模座、下模座和设有微处理器的控制器、上模座和下模座通过四个由导套导柱构成的导向机构滑动连接，导柱上设有活动滑块；下模座上设有凹模，凹模的中央部位设有方形凹坑，方形凹坑的前后两侧按一定规律对称设有若干定位销；活动滑块通过四根限位螺钉与上模连接，活动滑块与四根导柱滑配，活动滑块与方形凹坑相对应的3部位设有方形通孔，活动滑块与定位销相对应的部位设有定位销孔；上模座中间部位设有凸模，凸模的头部可滑动地透过活动滑块的方形通孔，凸模上端设有高度调节装置；下模座的左侧设有集成芯片引线框架定长传送装置，下模座的右侧设有集成芯片引线框架裁切>J-U ρ α装直。集成芯片引线框架卷材由定长传送装置传送至下模座的上方，集成芯片引线框架卷材两侧的定位销孔准确对准定位销，接着上模下压，抵压活动滑块一起下压，活动滑块首先将已经与定位销对准的集成芯片引线框架卷材压在下模座上，上模继续下压，凸模头由活动滑块的方形通孔引导准确地与下模座的方形凹坑配合，在集成芯片引线框架上压出基岛；上模向上行，活动滑块兼作脱料板，将集成芯片引线框架挡在下模座上方，定长传送装置继续动作，将已打凹的集成芯片引线框架推至裁切装置，同时将第二节集成芯片引线框架传送至打凹部位并由定位销定位，继续下一工序；凸模的打凹深度由设在凸模上端的高度调节装置调节；四个由导套导柱构成的导向机构确保上、下模座准确配合，可以保证消除冲压机导轨误差对模具配合精度的不良影响；所有装置及机构的动作由控制器统一控制。·作为优选，所有相邻定位销的中心距离各不相同。不等同距离的定位销设置，可防止在定长传送装置发生偶然失步时模具合模。作为优选，方形凹坑的前侧和后侧各设有3个定位销，相邻定位销的中心距离分别为4mm和3mm。作为优选，凸模头部的边缘设有倒圆角，倒圆角的R值为O. 1mm。作为优选，裁切装置的下模刃口为直线状结构，下模刃口与定位销之间设有距离调整机构。作为优选，下模刃口为平刃，与其相配合的上模刃口为斜刃。下模刃口采用平刃结构的优点是刃口强度高，刃口尺寸不随修磨刃口平面而改变，保证已经调整准确的刃口位置不随修磨发生改变；上模刃口为斜刃，使裁切锋利，尺寸稳定准确、防止毛刺。作为优选，所述斜刃的斜角为6-10°。作为优选，距离调整机构由差动螺纹构成。作为优选，定长传送装置包括在下模座的左侧设有与下模座相连接的支架，支架上设有校平机构、导料机构、传动机构、夹料机构和检测机构；校平机构由至少二根互相平行而且按上层和下层相互错开设置的校平辊构成，位于上层的校平辊设有高度调整单元；位于校平机构后端的导料机构由平行而且可调节相互距离的两块导料板与固定在支架上的导轨连接所构成；传动机构由固定在支架上的直线气缸构成，在直线气缸的滑轨上位于直线气缸缸体的前后两端部位分别连接有前步距调整块和后步距调整块；夹料机构由铰接在直线气缸的缸体上的夹钳及固定在缸体上的开合气缸构成，夹钳的上钳口和下钳口各设有夹料块，夹钳的上钳杆中部与开合气缸的活塞杆铰接，下钳杆与缸体固定连接；检测机构包括固定在支架上的基座、设在基座上的可调整位置的前位置感应器和后位置感应器，前位置感应器和后位置感应器与微处理器电连接。定长传送自动控制。作为优选，设在夹钳下钳口的夹料块，其上表面高度等于或略高于凹模的上表面。本专利技术的有益效果是1、设有定长传送装置，自动控制，连续生产；2、不等同距离的定位销设置，防止在定长传送装置发生偶然失步时模具合模；3、凸模高度可调，精确打凹； 4、系统定位，前后相邻工件准确裁切分离，杜绝传送失误造成废品； 5、设精密裁切装置，下模刃口用平刃，准确定长裁切； 6、四导柱导套的导向机构隔离冲压机导轨误差。附图说明图I是本专利技术一种实施例的结构示意 图2是一种实施例的定长传送装置结构俯视示意 图3是校平机构立体不意图。 图中，上模座I ;下模座2 ;导柱3 ;活动滑块4 ;凸模5 ;定长传送装置6 ;裁切装置7 ;下模刃口 71 ;垫块72 ;基础垫块721 ;调整垫块722 ； 上模刃口 73 ;支架8 ;校平机构81 ;校平辊811 ;导料机构82 ;导料板821 ;导轨822 ;传动机构83 ;直线气缸831 ;滑轨832 ;前步距调整块833 ;后步距调整块834 ;夹料机构84 ;夹料块841 ;检测机构85 ;基座851 ;前位置感应器852 ;后位置感应器853。具体实施例方式 下面结合附图和具体实施方案对本专利技术作进一步描述。实施例I :如图I所示，一种集成芯片引线框架基岛打凹裁切复合模具，包括上模座I、下模座2和设有微处理器的控制器；上模座I和下模座2通过四个由导套导柱构成的导向机构滑动连接，导柱3上设有活动滑块4;下模座2上设有凹模，凹模的中央部位设有方形凹坑，方形凹坑的前后两侧按一定规律对称设有3个定位销本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成芯片引线框架基岛打凹裁切复合模具，包括上模座、下模座和设有微处理器的控制器、其特征是，上模座和下模座通过四个由导套导柱构成的导向机构滑动连接,导柱上设有活动滑块；下模座上设有凹模,凹模的中央部位设有方形凹坑,？方形凹坑的前后两侧按一定规律对称设有若干定位销；上模的下方通过四根限位螺钉与上模连接有活动滑块，活动滑块与四根导柱滑配，活动滑块与方形凹坑相对应的部位设有方形通孔，活动滑块与定位销相对应的部位设有定位销孔；上模座中间部位设有凸模，凸模的头部可滑动地透过活动滑块的方形通孔，凸模上端设有高度调节装置；下模座的左侧设有集成芯片引线框架定长传送装置,？下模座的右侧设有集成芯片引线框架裁切装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：施瑶君，陈重阳，褚华波，徐成，
申请(专利权)人：浙江捷华电子有限公司，
类型：发明
国别省市：