集成芯片引线框架计数堆叠装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种集成芯片引线框架计数堆叠装置，提供一种堆叠件转移方便、自动对齐、功效高的集成芯片引线框架计数堆叠装置。包括机座和设微处理器的控制器，机座上依次设输送机构、收料机构、检测计数机构；输送机构包括底架,底架上部设由电机带动的皮带传动机构；收料机构包括与设在机座上的收料滑动气缸连接的横向移动台，其下底面连接支架，支架上固定托料气缸，托料气缸顶部连托料板；横向移动台上设左、右挡料杆，前侧设有挡料板；检测计数机构包括设在输送机构入口部位的进料检测器和设在皮带传动机构下游端的计数检测器。本实用新型专利技术工件自动对齐；对称设置的收料机构轮流进入堆叠区域，连续工作效率高。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子芯片封装设备
，具体涉及一种集成芯片引线框架计数堆叠装置。
技术介绍
集成芯片封装之前需要对集成芯片引线框架进行镀银处理，由于集成芯片引线框架镀复面积小而批量大，需采用流水线作业，即将大批量的集成芯片引线框架以卷材形式进行镀复，然后再将卷材放料裁切而得单件或若干单件组成的组件，紧接着则需要将组件经计数、堆叠并包扎送入半成品仓库。为了提高工效，一般是将先手的堆叠件移出堆叠区域，以腾出工位继续下一手堆叠，移出的堆叠件则在区域外进行下一道工序即包扎工序，现有技术还没有直接适合的工装设备。例如中国专利号ZL 02154853.6，名称为“堆叠打捆机”的专利技术专利，公开一种堆叠打捆机，具有:折帖传送装置；阻断装置；承接从上述折帖传送装置落下的折帖，使之堆叠形成折帖捆的折帖捆堆叠装置；推出装置；承接用上述推出装置；从上述折帖捆堆叠装置推出的折帖捆，然后传送的折帖捆传送装置；以及打捆装置；上述折帖捆堆叠装置具有升降台和临时托板，上述升降台具有当折帖捆达到规定数量时，将折帖的折缝旋转半周变为相反位置的旋转装置。这种堆叠打捆机为了提高工效，采用旋转装置将先手堆叠的折帖旋转半周以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成芯片引线框架计数堆叠装置，包括机座和设有微处理器的控制器，其特征是，在机座上依次设有输送机构和收料机构，以及设有检测计数机构；输送机构包括底架,底架上部设有由电机带动的皮带传动机构；收料机构包括与设在机座上的收料滑动气缸连接的横向移动台，横向移动台下底面连接有支架，支架上固定有托料气缸，托料气缸的顶部连接有托料板，横向移动台上设有左挡料杆和右挡料杆，横向移动台前侧设有挡料板；检测计数机构包括设在输送机构入口部位的进料检测器和设在皮带传动机构下游端的计数检测器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：施瑶君，陈重阳，褚华波，徐成，
申请(专利权)人：浙江捷华电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：