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本实用新型公开一种集成芯片引线框架定长传送装置，包括机座和控制器，机座上设校平、导料、传动、夹料和检测机构；校平机构由至少三根平行且上、下层错开的校平辊构成，上层校平辊中心可调；导料机构由平行的两块导料板与导轨连接构成；传动机构由直线气缸构...
该专利属于浙江捷华电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江捷华电子有限公司授权不得商用。

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