金属有机化合物化学气相沉积加热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种金属有机化合物化学气相沉积加热器，包括支座，所述支座上设有绝缘层，所述绝缘层上设置有若干支架，所述支架上连接有加热体。电阻丝布置更均匀，温度均匀性高；承载电流的截面积增加，功率高，可以实现快速的升温和降温；矩形截面的加热丝排布好后，加热平面的高低一致性非常好；制造工艺简单，成本比板材加工的加热体大幅降低；单相阻值便于调整，保温时的单相加热功率的自动化控制更容易，提高温度均匀性；当需要增大加热面积实现更多芯片沉积，加热面积可以用增加圈数N来增加加热面积，成本相对较低，而且容易实现。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED发光芯片的核心生产设备里的一种加热器，具体涉及一种金属有机化合物化学气相沉积加热器。
技术介绍
金属有机化合物化学气相沉淀(MOCVD)是在气相外延生长(VPE)的基础上发展起来的一种新型气相外延生长技术。MOCVD设备是LED发光芯片的核心生产设备。MOCVD技术的关键之一是，加热器能够提供一个均匀、稳定的温度场。另外，为了降低LED芯片的生产成本，提高生产效率的最便捷的方式是增加反应室的容积，增加单炉芯片的数量和容纳更大尺寸的蓝宝石衬底，例如目前蓝宝石衬底的尺寸正从4英寸向6英寸甚至8英寸转变，这需要加热器提供更大的与之匹配的加热面积。目前的加热器结构设计使得这种增加加热面积的成本非常高昂，而且难度更大。·另一方面，加热器有一定的使用寿命，届时昂贵的MOCVD加热器成本增加了产品的成本。现有的电阻加热体形式第一种，加热体为螺旋状钨丝，螺旋状钨丝在一个平面上按照一定的形状均匀排布，螺旋状钨丝下面有难熔金属支撑片。优点是，成本低，可以很方便的通过增加加热丝的数量来增加加热面积。缺点是(I)螺旋状丝的加热面的平面度不高，影响加热均匀性；(2)加热丝截面积小，承载电流低，升降温需要时间长(3)而且钨丝非常容易断。第二种，采用难熔金属板材，如钨、钨合金或者铼板，采用加工手段加工成一定的图形。优点是加热体截面积大，可通过电流高，平面度好。缺点是，这种加热器均采用整体的稀有金属板材加工而成，而钨或者铼都是昂贵的稀有金属，而且这些金属在采用轧制方法形成板材时，加工难度大，材料利用率低，非常难以获得大尺寸的平板，导致这种加热体的价格昂贵。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种金属有机化合物化学气相沉积加热器。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现金属有机化合物化学气相沉积加热器，其特征在于包括支座，所述支座上设有绝缘层，所述绝缘层上设置有若干支架，所述支架上连接有加热体。进一步的，所述加热体由若干根加热丝并排组成。优选的，所述加热体弯曲成螺旋线或渐开线状。优选的，所述加热体弯曲成三相加热所需的形状。优选的，所述加热体弯曲成单相加热所需的形状。进一步的，所述加热丝截面为矩形，每边长度为1-3_。进一步的，所述支座为金属。进一步的，所述加热丝材质为钨。进一步的，所述加热丝材质为钨铼合金。本技术的有益效果是(I)电阻丝布置更均匀，温度均匀性高；(2)承载电流的截面积增加，功率高，可以实现快速的升温和降温；(3)矩形界面的加热丝排布好后，加热平面的高低一致性非常好；(4)制造工艺简单，成本比板材加工的加热体大幅降低；(5)单相阻值便于调整，保温时的单相加热功率的自动化控制更容易，提高温度均 匀性；(6)当需要增大加热面积实现更多芯片沉积，加热面积可以用过增加圈数N来增加加热面积，成本相对较低，而且容易实现。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中图I本技术剖视图；图2加热体剖视图；图3加热体螺旋线实施例示意图；图4加热体三相加热实施例示意图；图5加热体单相加热实施例示意图；图中标号说明1、加热体，2、支架，3、绝缘层，4、支座，101、加热丝。具体实施方式下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本技术。参照图I所示，金属有机化合物化学气相沉积加热器，其特征在于包括支座4，所述支座4上设有绝缘层3，所述绝缘层3上设置有若干支架2，所述支架2上连接有加热体Io参照图2所示，进一步的，所述加热体I由若干根加热丝101并排组成。参照图3所示，优选的，所述加热体I弯曲成螺旋线或渐开线状。参照图4所示,优选的,所述加热体I弯曲成三相加热所需的形状。参照图5所示，优选的，所述加热体I弯曲成单相加热所需的形状。进一步的，所述加热丝101截面为矩形，每边长度为l_3mm。进一步的，所述支座4为金属。进一步的，所述加热丝101材质为钨。进一步的，所述加热丝101材质为钨铼合金。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则 之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.金属有机化合物化学气相沉积加热器，其特征在于包括支座(4)，所述支座(4)上设有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)上设置有若干支架(2)，所述支架(2)上连接有加热体⑴。2.根据权利要求I所述的金属有机化合物化学气相沉积加热器，其特征在于所述加热体(I)由若干根加热丝(101)并排组成。3.根据权利要求I所述的金属有机化合物化学气相沉积加热器，其特征在于所述加热体(I)弯曲成螺旋线或渐开线状。4.根据权利要求I所述的金属有机化合物化学气相沉积加热器，其特征在于所述加热体(I)弯曲成三相加热所需的形状。5.根据权利要求I所述的金属有机化合物化学气相沉积加热器，其特征在于所述加热体(I)弯曲成单相加热所需的形状。6.根据权利要求2所述的金属有机化合物化学气相沉积加热器，其特征在于所述加热丝(101)截面为矩形，每边长度为l_3mm。7.根据权利要求I所述的金属有机化合物化学气相沉积加热器，其特征在于所述支座⑷为金属。8.根据权利要求2所述的金属有机化合物化学气相沉积加热器，其特征在于所述加热丝(101)材质为钨。9.根据权利要求2所述的金属有机化合物化学气相沉积加热器，其特征在于所述加热丝(101)材质为钨铼合金。专利摘要本技术公开了一种金属有机化合物化学气相沉积加热器，包括支座，所述支座上设有绝缘层，所述绝缘层上设置有若干支架，所述支架上连接有加热体。电阻丝布置更均匀，温度均匀性高；承载电流的截面积增加，功率高，可以实现快速的升温和降温；矩形截面的加热丝排布好后，加热平面的高低一致性非常好；制造工艺简单，成本比板材加工的加热体大幅降低；单相阻值便于调整，保温时的单相加热功率的自动化控制更容易，提高温度均匀性；当需要增大加热面积实现更多芯片沉积，加热面积可以用增加圈数N来增加加热面积，成本相对较低，而且容易实现。文档编号C23C16/46GK202688445SQ201220050978公开日2013年1月23日 申请日期2012年2月17日 优先权日2012年2月17日专利技术者都业志, 李玉花 申请人:苏州艾默特材料技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
金属有机化合物化学气相沉积加热器，其特征在于：包括支座(4)，所述支座(4)上设有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)上设置有若干支架(2)，所述支架(2)上连接有加热体(1)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：都业志，李玉花，
申请(专利权)人：苏州艾默特材料技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：