用于金属有机化合物化学气相沉积设备的喷淋装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于金属有机化合物化学气相沉积设备的喷淋装置，包括至少两条输送通道，所述每条输送通道，包括连通的进气口、空腔、通孔，所述所有输送通道的通孔与通孔之间为嵌套结构。本发明专利技术用于金属有机化合物化学气相沉积设备的喷淋装置，能够提高多种的气体的均匀混合效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造
，特别涉及一种用于金属有机化合物化学气相沉积设备的喷淋装置。
技术介绍
金属有机化合物化学气相沉积 Metal-organic Chemical Vapor Deposition, MOCVD,应用于半导体制造
，用以沉积薄膜。MOCVD是以III族、II族元素的有机化合物和V、VI族元素的氢化物等作为晶圆生长材料，以热分解反应方式在衬底上进行气相外延，生长各种III-V族、II-VI族化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄层单晶材料。也就是说，MOCVD工艺中，至少要用到两种气体。反应腔是MOV⑶设备的一个主要构件，主要通过其上设置的喷淋装置将两种或者两种以上的气体均勻的传输到反应腔内，与放置于反应腔内的晶圆发生化学反应，沉积薄膜。为了保证晶圆沉积薄膜的质量，在MOCVD工艺中，要满足两种以上的气体在进入反应室后、到达晶圆之前气体与气体之间尽量不发生反应，而到达晶圆后能够混合均勻，并发生化学反应，为此喷淋装置的结构设计十分关键。以传输两路气体的喷淋装置为例，喷淋装置即要保证两路气体独立输运的同时， 又能使两路气体在离开喷淋头后有均勻混合的条件。现有技术的喷淋装置，包括由第一进气口，与第一进气口连通的第一总管，与第一总管连通的多条带有出气口的第一支管构成的第一输送通道；以及由第二进气口，与第二进气口连通的第二总管，与第二总管连通的多条带有出气口的第二支管构成的第二输送通道；且第一支管与第二支管交错排列。此种结构的喷淋装置虽然能够实现两路气体的独立输送，但两路气体是以第一输送通道、第二输送通道交错排列的方式输送到晶圆表面的，两路气体混合时，由于第一支管与第二支管的尺寸结构的限制，使两路气体之间混合时相隔了第一支管和第二支管的尺寸厚度，则使两路气体均勻混合的效果较差。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，克服以上不足，提供了一种能够提高气体均勻混合效果的用于金属有机化合物化学气相沉积设备的喷淋装置。为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是一种用于金属有机化合物化学气相沉积设备的喷淋装置，包括至少两条输送通道，所述每条输送。通道，包括连通的进气口、 空腔、通孔，所述所有输送通道的通孔与通孔之间为嵌套结构。进一步的，所述输送通道为两条，包括由第一进气口、第一空腔、多条第一通孔连通的第一输送通道；以及由第二进气口、第二空腔、多条第二通孔连通的第二输送通道；所述第一通孔为圆形孔或者方形孔，其底端为第一出气口，所述第二通孔为圆形孔或者方形孔，其底端为第二出气口，所述第一出气口与所述第二出气口在同一平面上；所述每条第二通孔内对应嵌套有一条第一通孔。进一步的，所述输送通道为两条，包括由第一进气口、第一空腔、多条第一通孔连通的第一输送通道；以及由第二进气口、第二空腔、多条第二通孔连通的第二输送通道；所述第一通孔为圆形孔或者方形孔，其底端为第一出气口，所述第二通孔为槽形孔，其底端为第二出气口，所述第一出气口与所述第二出气口在同一平面上；所述每条第二通孔内对应嵌套有多条第一通孔。进一步的，所述输送通道为两条，包括由第一进气口、第一空腔、多条第一通孔连通的第一输送通道；以及由第二进气口、第二空腔、多条第二通孔连通的第二输送通道；所述第一通孔为槽形孔，其底端为第一出气口，所述第二通孔为槽形孔，其底端为第二出气口，所述第一出气口与所述第二出气口在同一平面上；所述每条第二通孔内对应嵌套有一条第一-通槽。进--步的，所述第二二通孔均呈圆周结构排列。进--步的，所述第二二通孔均呈径向结构排列。进--步的，所述第二二通孔均呈平行结构排列。进--步的，所述第--空腔内还设置有带有多个通孔的第--均化板。进--步的，所述第二二空腔内还设置有带有多个通孔的第二二均化板。与现有技术相比，本专利技术的优点在于本专利技术每条输送通道，用于输送一路气体； 多条输送通道的通孔与通孔之间是嵌套结构的，则相邻输送通道的通孔输出的气体与气体之间就会相邻的很近，嵌套结构的通孔与通孔之间在输送气体时，仅存在嵌套在最内层的通孔的尺寸厚度，在采用相同尺寸厚度通孔输出气体时，本专利技术输出的气体由于比现有技术少了一个规格的尺寸厚度，因此采用本专利技术输送气体时，能够使气体的混合效果更加均勻。附图说明图IA是本专利技术实施例与气体分配单元的连接结构示意图；图IB是本专利技术实施例1的剖视图；图IC是本专利技术实施例1气体流向示意图；图2A是本专利技术实施例1的局部剖面结构示意图；图2B是本专利技术实施例1呈平行排列的嵌套结构俯视剖面图；图3A是本专利技术实施例2的局部剖面结构示意图；图;3B是本专利技术实施例2呈径向排列的嵌套结构俯视剖面图；图4本专利技术实施例3呈圆周排列的嵌套结构俯视剖面图；图5是本专利技术实施例1、实施例2和实施例3嵌套结构的立体示意图；图6A是本专利技术实施例4的局部剖面结构示意图；图6B是本专利技术实施例4呈平行排列的嵌套结构俯视剖面图；图7A是本专利技术实施例5的局部剖面结构示意图；图7B是本专利技术实施例5呈径向排列的嵌套结构俯视剖面图；图8是本专利技术实施例3、实施例4和实施例5嵌套结构的立体示意图。图中所示111、第一进气口，112、第一空腔，113、第一通孔，114、第一均化板，121、第二进气口，122、第二空腔，124、第二均化板，133、第一通槽，300、气体分配单元。 具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作详细描述本专利技术用于金属有机化合物化学气相沉积设备的喷淋装置，包括至少两条输送通道，所述每条输送通道，包括连通的进气口、空腔、通孔，所述所有输送通道的通孔与通孔之间为嵌套结构。实施例1图IA是本专利技术实施例与气体分配单元的连接结构示意图。本专利技术用于金属有机化合物化学气相沉积设备的喷淋装置上端连接有气体分配单元300。图IB是本专利技术实施例1的剖视图。图IC是本专利技术实施例1气体流向示意图。图2A是本专利技术实施例1的局部剖面结构示意图。图2B是本专利技术实施例1呈平行排列的嵌套结构俯视剖面图。请参考图1A、IB、1C、2A、2B，本实施例1用于金属有机化合物化学气相沉积设备的喷淋装置，采用两条输送通道，包括由第一进气口 111、第一空腔112、多条第一通孔113连通的第一输送通道，所述第一通孔113为圆形孔，其底端为第一出气口 ；以及由第二进气口 121、第二空腔122、多条第二通孔123连通的第二输送通道，所述第二通孔123为槽形孔，其底端为第二出气口，所述第一出气口与所述第二出气口在同一平面上；所述每条第二通孔 123内对应嵌套有多条第一通孔113。即每条第二通孔123与其对应的多条第一通孔113 形成嵌套结构。则经过多条第一通孔113并从第一出气口离开的气体与经过第二通孔123 并从第二出气口离开的气体只存在第一通孔113的尺寸厚度规格，而现有技术中存在两个尺寸厚度规格，因此，本实施例1在输送两路气体时，能够使两路气体达到较好的均勻混合效果。本实施例1的嵌套结构，请参考图2A中的虚线框部分以及图2B。其中，图IC是本专利技术实施例1气体流向示意图。气体由气体分配单元300提供。 图中实体箭头流动方向为第一输送通道的气体流向示意图；虚体箭头流动方向为第二输送通道的气体流向示意图。作为较佳的实施方式，所述第二通孔123均呈平行结构排列，请参考图2B。而且平行结构，便于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于金属有机化合物化学气相沉积设备的喷淋装置，包括至少两条输送通道， 所述每条输送通道，包括连通的进气口、空腔、通孔，所述所有输送通道的通孔与通孔之间为嵌套结构。2.根据权利要求1所述的喷淋装置，其特征在于所述输送通道为两条，包括由第一进气口(111)、第一空腔(112)、多条第一通孔(11 连通的第一输送通道；以及由第二进气口(121)、第二空腔(122)、多条第二通孔(12 连通的第二输送通道；所述第一通孔(113) 为圆形孔或者方形孔，其底端为第一出气口，所述第二通孔(12 为圆形孔或者方形孔，其底端为第二出气口，所述第一出气口与所述第二出气口在同一平面上；所述每条第二通孔 (123)内对应嵌套有一条第一通孔(113)。3.根据权利要求1所述的喷淋装置，其特征在于所述输送通道为两条，包括由第一进气口(111)、第一空腔(112)、多条第一通孔(11 连通的第一输送通道；以及由第二进气口 (121)、第二空腔(122)、多条第二通孔(12 连通的第二输送通道；所述第一通孔(113)为圆形孔或者方形孔，其底端为第一出气口，所述第二通孔(12 为槽形孔，其底端为第二出气口，所述第一出气口与所述第二出气口在同一平面上；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭继忠，
申请(专利权)人：彭继忠，
类型：发明
国别省市：