用于大量晶片型工件的缓冲存储的装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及用于缓冲储存大量晶片型工件17的装置，包含框架1，至少两个输送元件3，其每个以垂直方向围绕连接在框架上的上部和下部偏向装置5循环，并且以均匀的间隔在其上提供多个承载区域4用于工件17的水平安装，其中驱动每个输送元件3的至少一个偏向装置5，其中在输送元件3之间有自由空间，上部偏向装置5间的装载位置33，在所述位置上，每个工件17可以放置在相应的承载区域4上，和装载位置33下的固定移出装置，包含水平输送装置7、8、9，其第一末端位于输送元件3的自由空间内。本发明专利技术还涉及一种用于缓冲储存大量晶片型工件17的方法，其使用上述装置。

【技术实现步骤摘要】
专利技术主题本专利技术涉及，所述晶片型工件在垂直方向上彼此上下排列，工件彼此不接触。装置包含框架、至少两个传输元件、装载位置和固定移动装置，所述至少两个传输元件在垂直方向上循环，并且以均一的间隔为工件的水平支架提供多个承载区域。现有技术现代工业中的各种产品需要非常精确加工的晶片型工件形式的半导体产品。例如，用于生产计算机的磁性大容量存储器(硬盘)的包含玻璃和铝作为基材的有环纹的晶片、光学玻璃、用于光学目标的高水平基准面(称为“平面”)、用于生产光伏电池的多晶半导体晶片等。对作为与电子、微电子和微电机相关的功能组件的起始材料的单晶半导体晶片有特别迫切的需求。半导体晶片通过大量连续加工步骤生产，所述步骤通常可以分类为下列组(a)通常单晶半导体棒的生产；(b)将棒切割成单独的晶片；(C)机械加工；(d)化学加工；(e)化学机械加工；(f)任选地，层结构的附加生产。在半导体晶片的生产中是有利的并因而经常使用的，特别是选自组(b)-(f)的那些方法，其中在一个装置中对多个半导体晶片同时进行加工。此加工形式被称为组加工或批加工。例如，组(b)的批加工包括多线切割(MWS)，组(c)的用行星动力学磨本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于缓冲储存大量晶片型工件(17)的装置，包含●框架(1)，●至少两个输送元件(3)，其每个以垂直方向围绕连接在框架上的上部和下部偏向装置(5)循环，并且以均匀的间隔在其上提供多个承载区域(4)用于工件(17)的水平安装，其中驱动每个输送元件(3)的至少一个偏向装置(5)，并且在输送元件(3)之间有自由空间，●上部偏向装置(5)之间的装载位置(33)，在所述位置上，各工件(17)可以放置在相应的承载区域(4)上，和●装载位置(33)下的固定移出装置，包含水平输送装置(7、8、9)，其第一末端位于输送元件(3)的自由空间内。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：G·皮奇，
申请(专利权)人：硅电子股份公司，
类型：发明
国别省市：