【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及纳米光刻
,特别涉及一种纳米光刻方法及装置。
技术介绍
纳米光刻是微纳加工技术中非常重要的一个步骤。然而由于光学衍射极限的存在,纳米光刻不能进一步的缩小器件尺寸、提高加工精度。目前而言,缩小光刻中的曝光波长是最为有效的解决方法。纳米光刻中的曝光波长从最初的365纳米(i线)进一步减小到如今的193nm。同时人们也在研究极深紫外波长(EUV,13nm)的相关技术,以满足将来的器件尺寸的要求。减小波长的同时,人们还想出了许多技术手段辅以改善目前光刻的加工精度,如相移掩膜技术、油浸光刻、二次成像技术等。然后,随着波长的减小,纳米光刻中涉及到的技术难题也越来越多,研发、生产成本也随之迅速增长。以浸没式光刻为例。高折射率浸没液体会污染光刻胶,影响后续加工。浸没液体中的气泡也会使光刻图形发生形变。同时浸没液体的引入也使得整个加工流程变得复杂。为了实现高分辨率的成像,浸没式光刻中所用的光学透镜组体积庞大、造价昂贵。此外,高效稳定的193nm光源也是需要解决的技术难题。表面等离子体(Surface Plasmons, SPs)是指在金属表面存在的自由振动的电 ...
【技术保护点】
一种纳米光刻装置,其特征在于,该装置包括:基底,用于得到超衍射极限条纹;位于基底之上的光刻胶,用于对光刻掩膜版形成的图形进行压缩和记录;位于光刻胶之上的光刻掩膜版,用于掩膜光刻;位于光刻掩膜版之上的透光基板,用于生成光刻掩膜版;飞秒激光器,用作进行光刻的曝光源。
【技术特征摘要】
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