【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及图形蚀刻
，特别是涉及一种用于非平面基材的蚀刻方法和蚀刻装置。
技术介绍
对于在非平面基材表面制作线路图形，现有技术一般采用激光表面改性技术以及电镀工艺来实现。激光表面改性技术由于其大幅度提高了基材表面的硬度、耐磨性等，并且能够控制成本，目前得到广泛应用。电镀工艺由于工艺成熟，目前应用也较为广泛。但是，由于激光表面改性技术存在激光束小，导致其处理面小，因此不适应于大尺寸的非平面基材；电镀工艺采用的电镀槽是根据需要电镀的非平面基材设计的，若非平面 基材的尺寸过大，则电镀槽的尺寸必须相应增大，导致电镀过程中的控制精度降低。因此电镀工艺也不适应于大尺寸的非平面基材。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种用于非平面基材的蚀刻方法和蚀刻装置，能够适应于大尺寸的非平面基材。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种用于非平面基材的蚀刻方法，其包括提供非平面基材；用感光抗蚀剂覆盖非平面基材中非平面的至少一部分；通过图形转移工具对覆盖在非平面基材中非平面的至少一部分的感光抗蚀剂进行曝光；对进行曝光后的感光抗蚀剂进行显影；使用立体蚀刻方法对进行显影后...
【技术保护点】
一种用于非平面基材的蚀刻方法，其特征在于，所述方法包括：提供非平面基材；用感光抗蚀剂覆盖所述非平面基材中非平面的至少一部分；通过图形转移工具对所述覆盖在非平面基材中非平面的至少一部分的感光抗蚀剂进行曝光；对进行所述曝光后的感光抗蚀剂进行显影；使用立体蚀刻方法对进行所述显影后暴露出来的非平面基材进行蚀刻。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，金曦，王旭伟，
申请(专利权)人：深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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