【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及PCB制造领域,尤其涉及的是一种PCB成型方法。
技术介绍
目前PCB加工成型方式有两种。一种是锣板成型,其成型板边光滑无毛刺,适应于所有产品加工,但一般需要经过一次粗锣和一次精修,方能达到要求,并且运行的成本较高、生产效率低。另外一种是冲板成型,其产量高成本较低,但是板边毛刺较大,板边容易出现爆油和分层,特别是对于中高TG (TG为绝缘材料的玻璃化温度,中高TG约大于150度,TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高TG应用比较多)和无卤素板料,在冲板过程中容易出现白斑分层等品质问题。 在具体的制造中,特别是对于PCB板锣空区域较大且锣程较长或内槽较多并且要求板边光滑无毛刺且成品槽均大于I. 8mm的板而言,常规的做法是采用数控锣机进行生产,先粗锣一次,粗略的除掉大部分废料区域,再按照客户外形要求进行精修,除掉剩下的废料区域,方能满足客户的成品板尺寸要求。但如此一来,粗锣除去废料的过程不仅时间较长,而且锣刀的损耗相当大,且粗锣过程是一个不得不做但又浪费人力物力的过程。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PCB成型方法,旨在为了克 ...
【技术保护点】
一种PCB成型方法,其特征在于,具体的包括以下步骤:S1.根据需要设计一套PCB板冲板模具;S2利用设计好的冲板模具对PCB板进行冲板处理,除去PCB板上的第一废料区域;S3.用锣刀对PCB板进行精修,除去PCB板上的第二废料区域;其中,所述第一废料区域为PCB板锣板成型方式中进行粗锣过程中除去的废料区域,所述第二废料区域为PCB板锣板成型方式中进行精修过程中除去的废料区域。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:张柏勇,
申请(专利权)人:景旺电子科技龙川有限公司,
类型:发明
国别省市:
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