外导体压铆结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种外导体压铆结构，包括外导体和盖板；所述外导体由导向柱和底座构成，导向柱呈圆柱形，导向柱的底端与底座相连；所述盖板上开有与导向柱相配的通孔，其特征在于：所述导向柱的底端朝向导向柱顶端的方向沿轴向依次设有压铆台阶和填充槽；所述压铆台阶的直径略大于通孔的直径，填充槽的直径略小于通孔的直径；所述外导体上的导向柱、填充槽和压铆台阶通过压铆工艺设于盖板上的通孔内。本实用新型专利技术具有结构简单、加工难度较低、压铆方便的有益效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信设备领域，具体是一种外导体压铆结构。
技术介绍
目前，通信产品需求量持续增长，对设备生产厂家的生产能力提出越来越高的要求，同时对通信产品成本和可靠性要求也越加苛刻。外导体的压铆问题是一直困扰着双工器等设备的生产效率的重要因素。以往此类零件一直采用过盈配合的方式生产，对工件的加工精度要求很高，成本大，同时批量生产时盖板中与外导体的配合孔在电镀工序很容易造成腐蚀，导致孔偏大，这样就需在装配环节根据孔的大小重新配作外导体，延误工期。为解决此问题，现有生产企业采用滚花压铆的方式来加工部分产品，但由于此种方式，压装时过盈量较大，容易使盖板膨胀变形，同时压装时盖板孔缘会出现大量毛刺，使用时偶有发生放电现象；且加工时增加滚花工序，成本相对也较高，故并不可行。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述
技术介绍
存在的不足，提出一种结构简单、力口工难度较低、压铆方便的外导体压铆结构。为了实现以上目的，本技术提供的一种外导体压铆结构，包括外导体和与其配合盖板；所述外导体分为导向柱和底座两部分，所述底座的直径大于导向柱的直径，导向柱呈圆柱形；所述盖板上开有直径与导向柱的直径相配的通孔；从所述导向柱的底端朝向导向柱顶端的方向沿轴向依次设有压铆台阶和填充槽；所述压铆台阶沿导向柱表面圆周一圈布置，其直径略大于通孔的直径；所述填充槽沿导向柱表面圆周一圈布置，其直径略小于通孔的直径；所述外导体通过压铆工艺压入盖板中的通孔中，此时，导向柱、填充槽和压铆台阶位于通孔内，底座的端面位于通孔外。作为本技术的优选方案所述压铆台阶的圆周面上沿中心对称设有一对防转平面。作为本技术的优选方案所述压铆台阶的直径大于通孔的直径O. 5^1. 5毫米。作为本技术的优选方案所述填充槽底部的直径小于通孔的直径O. 5^1. 5毫米。作为本技术的优选方案所述导向柱与通孔为间隙配合。压铆过程中，将外导体的导向柱置于盖板的通孔内，使压铆台阶与通孔的孔缘紧贴，此时对外导体的底座施加径向压力，孔缘的被挤压时会向内凹陷至填充槽内。当外导体被压铆至要求的深度时，导向柱、填充槽和压铆台阶位于通孔内，底座的端面位于通孔外，停止施压即可完成外导体与盖板的压铆过程。本技术的有益效果其一，由于在外导体上设有压铆台阶和填充槽，只需通过挤压外导体与盖板即可使两者通过压铆工艺相连，提高生产速度和效率；其二，相比较目前过盈配合方式,压铆工艺对外导体和盖板的加工精确度要求不高,节约了成本。附图说明图I为本技术中外导体结构示意图；图2为本技术中盖板结构示意图；图3为本技术装配示意图；图中外导体I、盖板2、导向柱I. I、底座I. 2、压铆台阶I. 3、填充槽I. 4、通孔2. I。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。如图I至图3所示，本技术所设计的一种外导体压铆结构，包括外导体I和与其配合盖板2 ;所述外导体I分为导向柱I. I和底座I. 2两部分，所述底座I. 2的直径大于导向柱I. I的直径，导向柱I. I呈圆柱形；所述盖板2上开有直径与导向柱I. I的直径相配的通孔2. I ;从所述导向柱I. I的底端朝向导向柱I. I顶端的方向沿轴向依次设有压铆台阶I. 3和填充槽I. 4 ;所述压铆台阶I. 3沿导向柱I. I表面圆周一圈布置，其直径略大于通孔2. I的直径；所述填充槽I. 4沿导向柱I. I表面圆周一圈布置，其直径略小于通孔2. I的直径；所述外导体I通过压铆工艺压入盖板2中的通孔2. I中，此时，导向柱I. I、填充槽I. 4和压铆台阶I. 3位于通孔2. I内，底座I. 2的端面位于通孔2. I外。压铆台阶I. 3的圆周面上沿中心对称设有一对防转平面，还可使外导体I在盖板2中不转动。其中压铆台阶I. 3的直径大于通孔2. I的直径O. 5^1. 5毫米，填充槽I. 4底部的直径小于通孔2. I的直径O. 5 1. 5毫米。导向柱I. I的直径为12 16毫米。导向柱I. I与通孔2. I为间隙配合。盖板2由可塑性较强的铝制材料制备。实际压铆过程中，将外导体I的导向柱I. I置于盖板2的通孔2. I内，使压铆台阶I.3与通孔2. I的孔缘紧贴，此时对外导体I的底座I. 2施加径向压力，使压铆台阶I. 3压入盖板2中。由于盖板2的可塑性较强，因而孔缘的被挤压时会向内凹陷至填充槽I. 4内。当外导体I被压铆至要求的深度时，导向柱I. I、填充槽I. 4和压铆台阶I. 3位于通孔2. I内，底座I. 2的端面位于通孔2. I外，停止施压即可完成外导体I与盖板2的压铆过程。此种压铆结构，对外导体I和盖板2的加工精度要求较低，而且完成压铆的过程也相对简单，操作方便。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术结构做任何形式上的限制。凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术的技术方案的范围内。权利要求1.一种外导体压铆结构，包括外导体(I)和与其配合盖板(2);所述外导体(I)分为导向柱(I. I)和底座(1.2)两部分，所述底座(1.2)的直径大于导向柱(I. I)的直径，导向柱(I. I)呈圆柱形；所述盖板(2)上开有直径与导向柱(I. I)的直径相配的通孔(2. 1)，其特征在于在外导体(I)中，从所述导向柱(I. I)的底端朝向导向柱(I. I)顶端的方向沿轴向依次设有压铆台阶(I. 3)和填充槽(I. 4);所述压铆台阶(I. 3)沿导向柱(I. I)表面圆周一圈布置，其直径略大于通孔(2. I)的直径；所述填充槽(I. 4)沿导向柱(I. I)表面圆周一圈布置，其直径略小于通孔(2. I)的直径；所述外导体(I)通过压铆工艺压入盖板(2)中的通孔(2. I)中，此时，导向柱(I. I)、填充槽(I. 4)和压铆台阶(I. 3)位于通孔(2. I)内。2.根据权利I所述的外导体压铆结构，其特征在于所述压铆台阶(I.3)的圆周面上沿中心对称设有一对防转平面。3.根据权利I所述的外导体压铆结构，其特征在于所述压铆台阶(I.3)的直径大于通孔(2. I)的直径0. 5^1. 5毫米。4.根据权利I所述的外导体压铆结构，其特征在于所述填充槽(I.4)底部的直径小于通孔(2. I)的直径0. 5^1. 5毫米。5.根据权利1-4中任一权利要求所述的外导体压铆结构，其特征在于所述导向柱(I. I)与通孔(2. I)为间隙配合。专利摘要本技术公开了一种外导体压铆结构，包括外导体和盖板；所述外导体由导向柱和底座构成，导向柱呈圆柱形，导向柱的底端与底座相连；所述盖板上开有与导向柱相配的通孔，其特征在于所述导向柱的底端朝向导向柱顶端的方向沿轴向依次设有压铆台阶和填充槽；所述压铆台阶的直径略大于通孔的直径，填充槽的直径略小于通孔的直径；所述外导体上的导向柱、填充槽和压铆台阶通过压铆工艺设于盖板上的通孔内。本技术具有结构简单、加工难度较低、压铆方便的有益效果。文档编号H01P1/20GK202651320SQ20122034115公开日2013年1月2日 申请日期2012年7月13日 优先权日2012年7月13日专利技术者高贺彪 申请人本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种外导体压铆结构，包括外导体（1）和与其配合盖板（2）；所述外导体（1）分为导向柱（1.1）和底座（1.2）两部分，所述底座（1.2）的直径大于导向柱（1.1）的直径，导向柱（1.1）呈圆柱形；所述盖板（2）上开有直径与导向柱（1.1）的直径相配的通孔（2.1），其特征在于：在外导体（1）中，从所述导向柱（1.1）的底端朝向导向柱（1.1）顶端的方向沿轴向依次设有压铆台阶（1.3）和填充槽（1.4）；所述压铆台阶（1.3）沿导向柱（1.1）表面圆周一圈布置，其直径略大于通孔（2.1）的直径；所述填充槽（1.4）沿导向柱（1.1）表面圆周一圈布置，其直径略小于通孔（2.1）的直径；所述外导体（1）通过压铆工艺压入盖板（2）中的通孔（2.1）中，此时，导向柱（1.1）、填充槽（1.4）和压铆台阶（1.3）位于通孔（2.1）内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高贺彪，
申请(专利权)人：武汉凡谷电子技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：