外导体压铆结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种外导体压铆结构，包括外导体和盖板；所述外导体由导向柱和底座构成，导向柱呈圆柱形，导向柱的底端与底座相连；所述盖板上开有与导向柱相配的通孔，其特征在于：所述导向柱的底端朝向导向柱顶端的方向沿轴向依次设有压铆台阶和填充槽；所述压铆台阶的直径略大于通孔的直径，填充槽的直径略小于通孔的直径；所述外导体上的导向柱、填充槽和压铆台阶通过压铆工艺设于盖板上的通孔内。本实用新型专利技术具有结构简单、加工难度较低、压铆方便的有益效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信设备领域，具体是一种外导体压铆结构。
技术介绍
目前，通信产品需求量持续增长，对设备生产厂家的生产能力提出越来越高的要求，同时对通信产品成本和可靠性要求也越加苛刻。外导体的压铆问题是一直困扰着双工器等设备的生产效率的重要因素。以往此类零件一直采用过盈配合的方式生产，对工件的加工精度要求很高，成本大，同时批量生产时盖板中与外导体的配合孔在电镀工序很容易造成腐蚀，导致孔偏大，这样就需在装配环节根据孔的大小重新配作外导体，延误工期。为解决此问题，现有生产企业采用滚花压铆的方式来加工部分产品，但由于此种方式，压装时过盈量较大，容易使盖板膨胀变形，同时压装时盖板孔缘会出现大量毛刺，使用时偶有发生放电现象；且加工时增加滚花工序，成本相对也较高，故并不可行。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述
技术介绍
存在的不足，提出一种结构简单、力口工难度较低、压铆方便的外导体压铆结构。为了实现以上目的，本技术提供的一种外导体压铆结构，包括外导体和与其配合盖板；所述外导体分为导向柱和底座两部分，所述底座的直径大于导向柱的直径，导向柱呈圆柱形；所述盖板上开有直径与导向柱的直径相配的通孔；从所述导向柱本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种外导体压铆结构，包括外导体（1）和与其配合盖板（2）；所述外导体（1）分为导向柱（1.1）和底座（1.2）两部分，所述底座（1.2）的直径大于导向柱（1.1）的直径，导向柱（1.1）呈圆柱形；所述盖板（2）上开有直径与导向柱（1.1）的直径相配的通孔（2.1），其特征在于：在外导体（1）中，从所述导向柱（1.1）的底端朝向导向柱（1.1）顶端的方向沿轴向依次设有压铆台阶（1.3）和填充槽（1.4）；所述压铆台阶（1.3）沿导向柱（1.1）表面圆周一圈布置，其直径略大于通孔（2.1）的直径；所述填充槽（1.4）沿导向柱（1.1）表面圆周一圈布置，其直径略小于通孔（2.1）的直径；所述外导体（...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：高贺彪，
申请(专利权)人：武汉凡谷电子技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：