【技术实现步骤摘要】
本技术涉及选频器件，特别是涉及ー种低通组件。
技术介绍
低通组件，也称为低通滤波器，它是电子通讯设备中的ー种电子产品。低通组件容许低于截至频率的信号通过，但能够阻止高于截止频率的信号通过。目前低通组件外包覆的绝缘层基本上为低密度或高密度的聚こ烯，低密度的聚こ烯的维卡软化温度一般小于100°C，高密度聚こ烯的维卡软化温度一般也不超过130°C。由上述低密度聚こ烯或高密度聚こ烯制得的绝缘层，耐热老化性能相对较差，若在更高温度，比如130°C以上环境中，则早已软化甚至熔融而起不到保护低通件的作用。
技术实现思路
基于此，有必要针对制备现有的低通组件耐热老化性能差的问题，提供一种耐热老化性能较高的低通组件。ー种低通组件，包括氟化こ烯丙烯共聚物形成的套管及部分收容于所述套管内的金属低通件，所述金属低通件收容于所述套管的部分与所述套管的内壁紧密贴合。在其中一个实施例中，所述金属低通件包括芯导体和环绕所述芯导体的多个电容盘，所述电容盘的侧面与所述套管的内壁紧密贴合。在其中一个实施例中，所述金属低通件的两端分别从所述套管的两端伸出形成输入端和输出端，所述输入端和输出端用干与其他组件电连...
【技术保护点】
一种低通组件，其特征在于，包括氟化乙烯丙烯共聚物形成的套管及部分收容于所述套管内的金属低通件，所述金属低通件收容于所述套管的部分与所述套管的内壁紧密贴合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：成鹏，瞿利平，
申请(专利权)人：深圳市明鑫高分子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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