【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种微波组件，其包含一块印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)、一个第一壳体部件、一个第二壳体部件和一个双工器。
技术介绍
在商用微波链路组件制造过程中，为了迎合消费者需求并应付市场竞争，成本和质量是一直以来的难点所在。双工器通常在购买时，已经经过预调谐并具有固定子带。这意味着根据用户所需子带的不同，需要不同的双工器。微波链路室外单元常用的设计方法是将PCB、屏蔽罩、双工器和波导机头集成在一 起。由于所有部件均具有机械公差，要使设备实现优良的耐受性，解决各种不同组件间的所有失配情况就成了一大难题。这种常用组件设计解决方案只可以使PCB与箱体的一侧紧密相连。由于屏蔽罩双工器和波导机头的原因，与另一侧的热距离要远得多。这导致散热器性能出现问题，因此室外单元的内部温度较高。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种微波组件，用于实现紧凑装配的同时保证散热性能。一种微波组件，包括一电路板(PCB)、一第一壳体部件、一第二壳体部件和一双工器，所述第一和第二壳体部件形成一屏蔽罩，所述双工器及其滤波器是所述组件中的一个集成部件，由所述屏蔽...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：戈伦·温伯格，皮特·翰马，彭特·马迪伯格，雷夫·贝里斯泰特，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：
国别省市：
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