用于多引线框堆叠封装的导流条和模空腔条结构制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体芯片封装，其具有多个引线框。该封装包括具有第一多个电气引线和带有多个导流条的芯片粘接垫的第一引线框，和通常与第一引线框平行并具有第二多个电气引线的第二引线框，以及模具或密封物。导流条可设置在芯片粘接垫的三个主侧边，而非第四主侧边。第一和第二多个电气引线中的间隙可被扩大或彼此对齐，从而使得能够除去密封区外部的模具溢料，这可以利用模具空腔条凸块实现。附加的元件可包括主芯片、次芯片、电感器和/或电容器。第一和第二引线框可基本堆叠在彼此上方，且一个或两个引线框都可以是无引线引线框。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及集成电路器件的封装，且更具体地涉及使用多芯片模块的引线框封装、封装结构中系统或其它复杂元件。
技术介绍
许多集成电路(“ 1C”)器件封装利用金属弓I线框提供集成电路芯片和外部元件之间的电气互连。这类引线框通常包括无数金属引线，其从芯片延伸并含在同一公共平面内，以便促进易于批量制造相同的引线框。许多引线框也包括在与金属引线相同的公共平面内 的芯片粘接垫(die attach pad，“DAP”)，通常在其中央或中央附近。DAP可在组装封装的过程中支撑芯片，并为封装提供接地或其它电气触点，且也可通过为耗散芯片产生的过量的热提供良好的热导路径帮助封装的热管理。虽然早期的引线框设计通常为单个芯片提供DAP和金属电气引线，但技术进步导致比单个芯片封装更复杂的元件。可利用引线框的复杂元件包括，多芯片模块(“MCM”)和系统级封装(“SIP”)IC结构，等等。MCM和SIP都具有在单个封装内的多个芯片和/或其它元件，这倾向于相对传统结构节省空间和成本，该传统结构包括所有相同或相似的芯片或元件，通常跨多个封装元件设置。虽然MCM和SIP展示了相对较简单的传统IC设计的改进，但这本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：L·H·ME·李，K·Y·胡，
申请(专利权)人：美国国家半导体公司，
类型：发明
国别省市：