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本发明公开了一种半导体芯片封装，其具有多个引线框。该封装包括具有第一多个电气引线和带有多个导流条的芯片粘接垫的第一引线框，和通常与第一引线框平行并具有第二多个电气引线的第二引线框，以及模具或密封物。导流条可设置在芯片粘接垫的三个主侧边，而非...
该专利属于美国国家半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过美国国家半导体公司授权不得商用。

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