一种十六引脚发射芯片的封装结构制造技术

一种十六引脚编码发射芯片的封装结构，旨在解决现有封装结构体积大、成本高的问题，其特征在于，所述的封装结构包括：编码发射芯片、内部RC频率振荡器以及16个引脚的金属载体，所述的编码发射芯片与RC频率振荡器连接并封装一体，所述的编码发射芯片置于金属载体上，所述的编码发射芯片与RC频率振荡器均与金属载体连接。本实用新型专利技术采用SOP型或DIP型16个引脚的封装结构，达到降低成本和减小占用面积的有益效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种十六弓I脚发射芯片的封装结构。
技术介绍
现在市场上所用到的DIP18，S0P20两种编码发射芯片封装，这两种封装单个体积大，在产品空间有限的地方占用空间大；封装印引脚多，导致封装的成本很高，所用到的编码发射芯片的RC振荡器需要两个端ロ(0SCI，0SC0)，进ー步增加成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供十六引脚发射芯片的封装结构，g在解决现有封装 结构体积大、成本高的问题。达到本技术的目的所采取的技术方案是ー种十六引脚发射芯片的封装结构，其特征在于，所述的封装结构包括编码发射芯片、内部RC频率振荡器以及16个引脚的金属载体，所述的编码发射芯片与RC频率振荡器连接并封装一体，所述的编码发射芯片置于金属载体上，所述的编码发射芯片与RC频率振荡器均与金属载体连接。所述的封装结构封装成型后为SOP型或DIP型。本技术达到的有益效果是本技术采用SOP型或DIP型16个引脚的封装结构占用面积只到原来的3/5、成本只占原来的5/8以及振荡器只需要ー个端ロ，达到降低成本和减小占用面积的有益效果，具有非常好的性价比，低廉的成本优势，高实用价值，高可靠性和高生产效率。附图说明图I为十六引本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种十六引脚编码发射芯片的封装结构，其特征在于，所述的封装结构包括：编码发射芯片、内部RC频率振荡器以及16个引脚的金属载体，所述的编码发射芯片与RC频率振荡器连接并封装一体，所述的编码发射芯片置于金属载体上，所述的编码发射芯片与RC频率振荡器均与金属载体连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长春，
申请(专利权)人：深圳市英锐芯电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：