半导体器件、半导体器件的制造方法和移动电话技术

本公开涉及半导体器件、半导体器件的制造方法和移动电话。本发明专利技术公开一种技术，该技术能够抑制形成于密封体的表面之上的屏蔽膜从密封体的表面剥离，并且抑制屏蔽膜的一部分从密封体的表面凸出。本发明专利技术的特征在于设置剥离防止标记形成区以围绕产品识别标记形成区，且在剥离防止标记形成区中形成多个剥离防止标记。也就是说，本发明专利技术的特征在于将密封体的表面区域中的与产品识别标记形成区不同的区域定义为剥离防止标记形成区，并且在剥离防止标记形成区中形成剥离防止标记。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件、半导体器件的制造技术和移动电话，更特别地，涉及在应用于包含屏蔽膜的半导体器件时有效的技术。
技术介绍
在日本未审专利公开No. 2005-109306 (专利文献I)中，描述了这样的技术对形 的无电镀铜涂层之间的粘合。日本未审专利公开No. 2005-10930
技术实现思路
近年来，使用由GSM (全球移动通信系统)(注册商标)系统、PCS (个人通信系统)系统、PDC (个人数字蜂窝)系统、CDMA (码分多路访问)系统等所代表的通信系统的移动通信设备(例如，移动电话)已经全球流行了。一般地，在移动电话中，在基带单元中处理的基带信号在射频集成电路(RFIC) 5中被调制成发射信号(射频信号)，由调制产生的发射信号的功率在功率放大器中被放大。然后，发射信号经其中发射频带为通带的发射滤波器作为无线电波从天线发射。另一方面，由天线所接收的接收信号经其中接收频带为通带的接收滤波器输入到低噪声放大器。在低噪声放大器中，接收信号被放大，所放大的接收信号在RFIC 5中被解调成基带信号。之后，所解调的基带信号在基带单元中被处理。以此方式，移动电话可以进行发送/接收。如上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，包括：（a）布线板；（b）安装于所述布线板之上的半导体芯片；（c）密封体，形成于所述布线板之上以覆盖所述半导体芯片；以及（d）屏蔽膜，形成于所述密封体的表面之上且与形成在所述布线板之上的参考布线线路电耦接以供应参考电位，其中所述密封体的表面形成有产品识别标记和剥离防止标记，所述产品识别标记具有凹陷形状且用于产品识别，所述剥离防止标记具有凹陷形状且用于防止所述屏蔽膜从所述密封体的表面剥离。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：北原崇，小熊広志，
申请(专利权)人：瑞萨电子株式会社，
类型：发明
国别省市：