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本公开涉及半导体器件、半导体器件的制造方法和移动电话。本发明公开一种技术，该技术能够抑制形成于密封体的表面之上的屏蔽膜从密封体的表面剥离，并且抑制屏蔽膜的一部分从密封体的表面凸出。本发明的特征在于设置剥离防止标记形成区以围绕产品识别标记形成...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。

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