【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子元器件定位方法及定位装置，进一步涉及半导体行业元器件的定位方法及定位装置。
技术介绍
半导体产业是21世纪最具发展潜力的战略性新兴产业之一，同时，电子元器件的创新应用的开发进展迅速，并广泛应用于各个领域。电子元器件的封装是电子元器件生产过程中必不可少的环节，封装的主要设备有固晶机、焊线机、点胶机、分光机、自动编带机等。元器件的定位装置是自动编带机的主要机构之一，主要功能是将电子元器件产品在测试和载带入料前对产品的位置进行校正，校正质量的好坏直接影响到机器的编带质量和速度。 目前比较常用的定位机构主要是通过气缸推动定位支架进行定位，如图I所示，气缸I推动浮动接头2向上运动，使校正卡爪3向外张开，当气缸杆向下运动时，通过压簧使校正卡爪向中间夹紧。因气缸的反应速度有限，对于中低速的机器可以满足需求，但是当速度达到一定值时，气缸不能满足要求，并且结构复杂，调整不方便。
技术实现思路
鉴于以上内容，本专利技术提供一种速度快、调整方便、结构优化、可靠性好的元器件定位装置，其中，所述元器件定位装置是通过校正片在水平面的旋转来限制工件进而校正其位置，由此完成工...
【技术保护点】
一种元器件定位装置，其特征在于：包括驱动电机、旋转部件、摆臂、基座、定位块、校正片，所述的旋转部件与驱动电机联接，所述的摆臂可转动的联接在基座上，所述的校正片固接在摆臂上，所述的定位块位于摆臂内侧，所述的摆臂固接有弹性件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林琳，余辉灿，聂晶，曾庆略，
申请(专利权)人：深圳市华腾半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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