一种适用于基板的位置校正及夹持装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体制造设备领域，具体提供一种适用于基板的位置校正及夹持装置，包括缓存台，缓存台的顶部具有若干个向内凹陷且与基板配合的吸附槽，吸附槽的底部开设有气孔，缓存台的内部具有气路通道，气路通道与气孔连通，吸附槽的两侧具有在竖直方向上贯穿缓存台且相对设置的通孔；固定于缓存台的底部的夹持组件，夹持组件包括固定于缓存台的底部的驱动件以及与驱动件固定连接且用于夹持固定基板的夹持部，夹持部贯穿通孔设置，驱动件驱动夹持部远离或靠近基板；与气路通道连接的真空发生器，真空发生器用于将吸附槽内的空气抽离以固定基板。本实用新型专利技术的适用于基板的位置校正及夹持装置精度高且能很好地固定基板。校正及夹持装置精度高且能很好地固定基板。校正及夹持装置精度高且能很好地固定基板。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于基板的位置校正及夹持装置


[0001]本技术涉及半导体制造设备领域，特别是涉及一种适用于基板的位置校正及夹持装置以及自动上下料加工系统。

技术介绍

[0002]随着现代工业的不断发展，半导体工业生产的自动化水平逐渐提高。半导体自动化加工系统中，在基板的上料及下料之间，通常需要在工作台和基板输送装置之间设置缓存装置，用于更快速地将基板输送至工作台，避免由于基板从料盒输送至工作台需要时间导致加工装置存在真空期。但是现有的缓存台一般是由一个具有限位结构的金属板构成，这类缓存台存在较大的缺陷，一是取放的精度要求过高，二是无法很好地进行固定，三是无法矫正基板放置时的偏差。
[0003]鉴于此，本领域亟需一种新的解决方案以解决上述的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种适用于基板的位置校正及夹持装置，以解决现有技术中存在的问题。
[0005]本技术提供一种适用于基板的位置校正及夹持装置，包括：
[0006]缓存台，所述缓存台的顶部具有若干个向内凹陷且与所述基板配合的吸附槽，所述吸附槽的底部开设有气孔，所述缓存台的内部具有气路通道，所述气路通道与所述气孔连通，所述吸附槽的两侧具有在竖直方向上贯穿所述缓存台且相对设置的通孔；
[0007]固定于所述缓存台的底部的夹持组件，所述夹持组件包括固定于所述缓存台的底部的驱动件以及与所述驱动件固定连接且用于夹持固定所述基板的夹持部，所述夹持部贯穿所述通孔设置，所述驱动件驱动所述夹持部远离或靠近所述基板；
[0008]与所述气路通道连接的真空发生器，所述真空发生器用于将所述吸附槽内的空气抽离以固定所述基板。
[0009]优选地，所述夹持部包括相对设置的第一夹持块以及第二夹持块，所述第一夹持块和所述第二夹持块分别与位于所述吸附槽两侧的所述通孔对应设置，所述驱动件驱动所述第一夹持块和所述第二夹持块朝相反的方向做直线运动以同时远离或靠近所述吸附槽。
[0010]优选地，所述夹持组件还包括设于所述缓存台的底部的导轨，所述导轨沿第一夹持块和所述第二夹持块的运动方向设置，所述导轨的外部套设有第一滑块和第二滑块，所述第一夹持块通过所述第一滑块与所述驱动件连接，所述第二夹持块通过所述第二滑块与所述驱动件连接。
[0011]优选地，所述第一夹持块包括与所述第一滑块固定连接的水平部以及与所述水平部垂直设置的竖直部，所述竖直部贯穿所述通孔设置；所述第一夹持块和所述第二夹持块的结构相同且对称设置。
[0012]优选地，所述吸附槽设置多个，多个所述吸附槽在所述缓存台上阵列分布，每个所
述吸附槽的两侧均设有所述通孔。
[0013]优选地，每一列所述吸附槽对应设置一个夹持组件，所述第一夹持块和所述第二夹持块在每个所述通孔的位置均对应设有竖直部。
[0014]优选地，所述气路通道在所述缓存台的表面具有第一开口和第二开口，所述第一开口与所述真空发生器连接，所述第二开口上盖设有密封塞。
[0015]优选地，所述适用于基板的位置校正及夹持装置还包括设于所述缓存台底部的支撑柱。
[0016]本技术的有益效果是：本技术的适用于基板的位置校正及夹持装置，在缓存台上设置吸附槽，吸附槽通过气孔和气路通道与真空发生器连接，缓存台的底部设置夹持组件，基板放置在缓存台上时，真空发生器将吸附槽内的空气抽离固定基板，夹持组件矫正和固定基板。通过上述的设置，能保证基板的位置准确，且不会发生位移，避免由于位置偏差导致无法固定或取放失败等问题；同时增加了基板位置的精度，取放基板时更加高效，进而提升整个加工系统的加工精度和效率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本技术实施例的适用于基板的位置校正及夹持装置的结构示意图；
[0019]图2是本技术实施例的适用于基板的位置校正及夹持装置另一角度的结构示意图；
[0020]图3是本技术实施例的夹持组件的结构示意图；
[0021]图4是本技术实施例的基板的结构示意图。
具体实施方式
[0022]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0023]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0025]请参见图1
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图2，为本技术实施例的位置校正及夹持装置50的结构示意图。本技术实施例的位置校正及夹持装置50用于放置基板201，位置校正及夹持装置50包括：缓存台51、固定于缓存台51底部的夹持组件52以及真空发生器。需要说明的是，如图4所示，
基板 201是一种物料的承载载体，基板201上贴设有待加工的物料，基板201 可以为玻璃。
[0026]具体地，缓存台51的顶部具有若干个向内凹陷的吸附槽511，吸附槽511与基板201配合可形成密封的空间，其中若干个可以为一个或者多个。吸附槽511的底部开设有气孔512，缓存台51的内部具有气路通道(未示出)，气路通道与气孔512连通。吸附槽511的两侧具有在竖直方向上贯穿缓存台51且相对设置的通孔513，即吸附槽511的左右两侧设有贯穿缓存台51的通孔513。在本实施例中，吸附槽511设置为多个，多个吸附槽511在缓存台51上阵列分布，每个吸附槽511的左右两侧均设有通孔513。本实施例吸附槽511具体设置为4个，在缓存台 51上呈2*2的阵列。
[0027]夹持组件52用于夹持固定基板201，夹持组件52包括固定在缓存台51底部的驱动件521以及与驱动件521固定连接的夹持部522，驱动件521用于驱动夹持部522夹持固定基板201。夹持部522贯穿通孔513 设置。当驱动件521驱动夹持部522远离基板201时，夹持部522松开基板201；当驱动件521驱动夹持部522靠近基板201时，夹持部522 固定基板201。在本实施例中，驱动件521为气缸。在其他实施例中，驱动件521也可以是电机等。
[0028]真空发生器与气路通道连接。当基板201放置在吸附槽5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于基板的位置校正及夹持装置，用于放置基板，其特征在于，包括：缓存台，所述缓存台的顶部具有若干个向内凹陷且与所述基板配合的吸附槽，所述吸附槽的底部开设有气孔，所述缓存台的内部具有气路通道，所述气路通道与所述气孔连通，所述吸附槽的两侧具有在竖直方向上贯穿所述缓存台且相对设置的通孔；固定于所述缓存台的底部的夹持组件，所述夹持组件包括固定于所述缓存台的底部的驱动件以及与所述驱动件固定连接且用于夹持固定所述基板的夹持部，所述夹持部贯穿所述通孔设置，所述驱动件驱动所述夹持部远离或靠近所述基板；与所述气路通道连接的真空发生器，所述真空发生器用于将所述吸附槽内的空气抽离以固定所述基板。2.根据权利要求1所述的适用于基板的位置校正及夹持装置，其特征在于，所述夹持部包括相对设置的第一夹持块以及第二夹持块，所述第一夹持块和所述第二夹持块分别与位于所述吸附槽两侧的所述通孔对应设置，所述驱动件驱动所述第一夹持块和所述第二夹持块朝相反的方向做直线运动以同时远离或靠近所述吸附槽。3.根据权利要求2所述的适用于基板的位置校正及夹持装置，其特征在于，所述夹持组件还包括设于所述缓存台的底部的导轨，所述导轨沿第一夹持块和所述第二夹持块的运动方向设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋勇超，周伟，黄蓉，陈楚杰，胡洋，黄金鹏，李志强，俞勤，曹汉富，
申请(专利权)人：深圳市华腾半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：