晶圆测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开的属于半导体零件技术领域，具体为晶圆测试装置，包括测试工作台，所述测试工作台顶端安装有箱体，所述箱体顶端内壁开设有圆形凹槽，所述测试工作台底端固定连接有固定框，还包括与箱体连接的测试定位结构，所述吸附组件底端与固定框内壁底端固定连接，所述限位调节组件底端与圆形凹槽内壁底端固定连接，本实用新型专利技术控制伸缩杆一、伸缩杆二，根据晶圆的大小调节环形支撑板一、环形支撑板二，对晶圆进行限位，避免跑偏，同时控制伸缩杆拉动活塞，通过拉动活塞吸气，通过传输管带动吸盘将晶圆吸附固定，通过橡胶垫避免倾斜漏气，方便后续测试，使用方便、提高测试效率和测试的精确度。试的精确度。试的精确度。

【技术实现步骤摘要】
晶圆测试装置


[0001]本技术涉及半导体零件
，具体为晶圆测试装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，在对生产加工出来晶圆需要限位在通过测试设备进行测试。
[0003]现有的测试装置在对晶圆进行测试时，是通过金属放置板上开设的放置槽对其进行限位，在通过测试设备对其进行测试，无法对其进行固定，并且无法根据晶圆的大小调节放置槽，使用不方便，为此，我们提出晶圆测试装置。

技术实现思路

[0004]鉴于上述和/或现有晶圆测试装置中存在的问题，提出了本技术。
[0005]因此，本技术的目的是提供晶圆测试装置，能够解决上述提出现有测试装置在对晶圆进行测试时，是通过金属放置板上开设的放置槽对其进行限位，在通过测试设备对其进行测试，无法对其进行固定，并且无法根据晶圆的大小调节放置槽，使用不方便的问题。
[0006]为解决上述技术问题，根据本技术的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆测试装置，包括测试工作台(2)，所述测试工作台(2)顶端安装有箱体(1)，所述箱体(1)顶端内壁开设有圆形凹槽(11)，所述测试工作台(2)底端固定连接有固定框(3)，其特征在于：还包括与箱体(1)连接的测试定位结构；所述测试定位结构包括吸附组件、定位支撑组件和限位调节组件，所述吸附组件底端与固定框(3)内壁底端固定连接，所述限位调节组件底端与圆形凹槽(11)内壁底端固定连接，所述限位调节组件顶端与定位支撑组件底端连接，所述吸附组件顶端与定位支撑组件连接。2.根据权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述定位支撑组件包括支撑板(51)，所述支撑板(51)安装在圆形凹槽(11)内壁正中央，所述支撑板(51)外侧滑动连接环形支撑板一(52)。3.根据权利要求2所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述环形支撑板一(52)外侧滑动连接有环形支撑板二(53)，所述环形支撑板二(53)外侧与圆形凹槽(11)内壁滑动连接，所述支撑板(51)、环形支撑板一(52)、环形支撑板二(53)底端均与限位调节组件顶端固定连接。4.根据权利要求3所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述限位调节组件包括伸缩杆一(61)、伸缩杆二(62)、固定支撑杆(63)、限位块(64)、限位槽(65)，所述伸缩杆一(61)、伸缩杆二(62)、固定支撑杆(63)底端均与圆形凹槽(11)内壁底端固定连接，所述固定支撑杆(63)顶端与...

【专利技术属性】
技术研发人员：江静，包峰，
申请(专利权)人：江阴市华拓芯片测试有限公司，
类型：新型
国别省市：