【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装模具结构的
，具体为半导体封装模具的型腔精准定位块结构。
技术介绍
现有的S0T89和/或S0T26封装塑封模具的型腔精准定位块为一立方体，其材质为锰钢，见图1，其中间为“T”字型孔1，“T”字型孔I用于安装螺栓，立方体的四个立面的定位基准线2以上部分用于定位从而挡住型腔，其四个立面的定位基准线2以上部分磨损后只能更换，导致型腔精准定位块磨损一次之后即成为废料，其利用效率低，且导致原材料成本高。·
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了半导体封装模具的型腔精准定位块结构，其使得定位块可二次利用，利用效率高，降低了原材料的成本。半导体封装模具的型腔精准定位块结构，其技术方案是这样的其包括锰钢立方体、定位基准线，其特征在于所述锰钢立方体的上端面、下端面分别开有螺栓头部定位孔，两个螺栓头部定位孔关于所述锰钢立方体的竖直方向的中心水平面对称，两个螺栓头部定位孔之间通过内孔相连通，所述两个螺栓头部定位孔、内孔三者形成“工”字型孔，所述定位基准线位于所述内孔的上端水平面位置。采用本专利技术后，当锰钢立方体的四个立面的定位基准线以上部分磨损后，...
【技术保护点】
半导体封装模具的型腔精准定位块结构，其包括锰钢立方体、定位基准线，其特征在于：所述锰钢立方体的上端面、下端面分别开有螺栓头部定位孔，两个螺栓头部定位孔关于所述锰钢立方体的竖直方向的中心水平面对称，两个螺栓头部定位孔之间通过内孔相连通，所述两个螺栓头部定位孔、内孔三者形成“工”字型孔，所述定位基准线位于所述内孔的上端水平面位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：贾东辉，
申请(专利权)人：无锡红光微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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