LED封装方法技术

本发明专利技术公开了一种LED封装方法，该方法为在LED的封装过程中包括印刷第一胶的步骤，该第一胶为第一荧光胶；即，本发明专利技术在LED的封装过程中，并非采用模压技术填充荧光胶，而是采用印刷技术将第一荧光胶一层一层的印刷在相应的位置，因此荧光粉在荧光胶中的位置也相对固定，而并非随机分布，其在荧光胶中的分布也比现有的荧光粉在荧光胶中的位置分布均匀，可提高LED发光颜色的均匀性。另外，采用印刷技术印刷第一荧光胶时，由于荧光粉的分布比较均匀集中，因此在使用同等浓度的荧光胶时，所需荧光胶的用量较现有封装工艺中少，进而可减少荧光粉的损耗，降低LED的制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光电领域中的LED领域，尤其涉及一种LED封装方法。
技术介绍
随着LED的发光效率不断提升，单位流明成本不断下降，白光LED已广泛应用于背光领域和照明领域，并逐步替代传统光源。LED封装形式已从单颗小尺寸芯片封装到多颗小尺寸芯片集成封装，以适应市场对高光通量的需要，并向大功率芯片共晶封装发展。现有的大功率LED如图I所示，包括基板10，基板10的正面设置有基板金属层12和基板金属层13，基板金属层12和基板金属层13是分开的；还包括倒装LED芯片11，倒装LED芯片固定在所述基板10正面的基板金属层12和13上，在倒装LED芯片11的周围填充有荧光胶14， 现有的大功率LED封装工艺如图2所示先将倒装LED芯片固定在基板10正面的基板金属层上；然后通过模压(MOLDING)设备将荧光粉与透明胶混合组成的荧光胶14覆盖于倒装芯片11的周围，使荧光胶14包裹倒装芯片11 ；最后将填充的荧光胶14烘干成型。现有的封装工艺至少存在以下问题I、采用模压技术在倒装LED芯片四周填充的荧光胶用量大，导致荧光粉损耗大，LED的制造成本高；2、采用模压技术填充荧光胶的过程中，荧光胶中的荧光粉在胶水中的位置是随机分布的，易导致荧光粉在荧光胶中分布不均匀，进而导致点亮时，LED所发出的白光颜色均匀性差的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的主要技术问题是，提供一种LED封装方法，解决现有封装工艺中存在的荧光粉损耗大、LED制造成本高、发光颜色均匀性的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种LED封装方法，在封装过程中，包括印刷第一胶的步骤，所述第一胶为第一荧光胶。在本专利技术的一种实施例中，在印刷第一胶步骤之后，还包括测试步骤，所述测试步骤包括基于当前印刷的所述第一胶测试由所述LED芯片组成的LED的第一光电性能参数；如测试结果不在预设范围之内，则返回到所述印刷第一胶的步骤，直到测试出的所述第一光电性能参数在所述预设范围之内。在本专利技术的一种实施例中，所述印刷第一胶具体为在LED芯片的发光面上印刷第一胶；所述封装方法还包括在所述LED芯片的发光面上印刷第一胶之前，将LED芯片固定在芯片基板上；在所述LED芯片的发光面上印刷第一胶之后，执行所述测试步骤，然后将印刷的所述第一胶固化形成第一胶层；或者在所述LED芯片的发光面上印刷第一胶，并将印刷的所述第一胶固化形成第一胶层之后，执行所述测试步骤；在所述第一胶层的周围填充第二胶。在本专利技术的一种实施例中，所述封装方法还包括在所述印刷第一胶的步骤之前，将LED芯片固定在芯片基板上； 在所述LED芯片周围填充第二胶；将填充的所述第二胶固化形成第二胶层；然后印刷第一胶，具体为在所述第二胶层上印刷第一胶。在本专利技术的一种实施例中，在所述第一胶层周围填充第二胶后，还包括将填充的所述第二胶固化形成第二胶层；在所述第二胶层上印刷第三胶，所述第三胶为第二荧光胶。在本专利技术的一种实施例中，在所述第二胶层上印刷第三胶之后，还包括将所述LED芯片通电，测试基于该LED芯片组成的LED的第二光电性能参数；当测试的第二光电性能参数值不在预设范围内时，在印刷的所述第三胶之上再次印刷第三胶，直到测试的第二光电性能参数值在预设范围内。在本专利技术的一种实施例中，所述第三胶和所述第一胶为不同类型的荧光胶。 在本专利技术的一种实施例中，所述第一光电性能参数包括光色参数。在本专利技术的一种实施例中，所述第二光电性能参数包括光色参数和/或显色指数。在本专利技术的一种实施例中，所述LED芯片为倒装LED芯片，所述芯片基板正面设置有基板金属层，所述LED芯片通过覆晶焊接技术固定在所述芯片基板的基板金属层上。在本专利技术的一种实施例中，印刷第一胶所采用的技术为喷墨印刷技术和/或微接触压印技术。本专利技术的有益效果是本专利技术提出了一种LED封装方法，LED的封装过程中，包括印刷第一胶的步骤，该第一胶为第一荧光胶；即，本专利技术在LED的封装过程中，在填充封装胶时，并非采用模压技术填充突光胶，而是米用印刷技术将第一突光胶一层一层的印刷在相应的位置，由于可一层一层的印刷，因此荧光粉在荧光胶中的位置也相对固定，而并非随机分布，其在荧光胶中的分布也比现有的荧光粉在荧光胶中的位置分布均匀，可提高LED发光颜色的均匀性。另夕卜，采用印刷技术印刷第一荧光胶时，由于荧光粉的分布比较均匀集中，因此在使用同等浓度的荧光胶时，所需要的荧光胶的用量较现有封装工艺中所采需用量少，进而可减少荧光粉的损耗，降低LED的制造成本。附图说明图I为一种LED的封装结构示意图；图2为图I所示的LED的封装工艺流程图；图3为本专利技术实施例一中LED的封装流程示意图4为本专利技术实施例而中LED的封装流程示意图；图5为本专利技术实施例三中LED的封装流程示意图；图6为本专利技术实施例四中LED的封装结构示意图；图7为本专利技术实施例五中LED的封装结构示意图；图8为本专利技术实施例六中LED的封装结构示意图。具体实施例方式本专利技术LED的封装过程中，包括印刷第一胶的步骤，印刷的第一胶为第一荧光胶；即，本专利技术在填充封装胶时，并非采用模压技术填充荧光胶，而是采用印刷技术将第一荧光胶一层一层的印刷在相应的位置，因此荧光粉在荧光胶中的位置也相对固定，其在荧光胶中的分布也比现有的荧光粉在荧光胶中的位置分布均匀，可提高LED发光颜色的均匀性。 同时，采用印刷技术印刷第一荧光胶时，由于荧光粉的分布比较集中均匀，因此在使用同等浓度的荧光胶时，所需要的荧光胶的用量较现有封装工艺少，可减少荧光粉的损耗，降低LED的制造成本。另外，本专利技术在印刷第一荧光胶后，还可基于当前印刷的荧光胶对LED的光电性能参数进行测试，根据光电性能参数的测试结果灵活的调整印刷的第一荧光胶的厚度，可进一步保证得到的LED的光电性能。下面通过具体实施方式结合附图对本专利技术作进一步详细说明。在LED的封装过程中，填充荧光胶的步骤根据实际情况选择在相应的时间段内进行，并非唯一固定的；为了更好的理解本专利技术，下面仅以几种情况为例进行说明实施例一请参见图3，该图所示的LED封装工艺的过程具体如下步骤301 :将LED芯片固定在芯片基板上；步骤302 :在LED芯片的发光面上印刷第一胶，即在LED芯片的发光面上印刷第一荧光胶；步骤303 :将印刷的第一胶固化形成第一胶层；步骤304 :在第一胶层的周围填充第二胶。在上述步骤302中，当LED芯片为正面发光芯片(即只有其正面为发光面)则可只在LED芯片的正面印刷第一荧光胶层；当LED芯片为五面发光芯片(即LED芯片除了与基板配合的底面外，其他的五个面都为发光面)即可在LED芯片的正面印刷第一荧光胶层也可在LED芯片的五个发光面上都印刷第一荧光胶层，或者根据实际需要，也可选择在其中的至少一个发光面上印刷至少一层第一荧光胶层。在上述步骤303中，将第一荧光胶固化的形式也可包括多种，例如当荧光胶采用的是硅树脂胶时，则可采用高温烘烤的方式固化；当荧光胶采用的是UV胶时，则可采用紫外光照射等方式进行固化。上述步骤304是在第一胶层的周围填充第二胶，该步骤在LED的封装过程中并非必要步骤。例如，LED也可只包括印刷在LED发光面的第一荧光胶层(现有的作为电光源的LED就只包括第一荧光胶层)，只要能保证LED芯片能与基板稳固的连接以及满足其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装方法，其特征在于，在对LED芯片进行封装过程中，包括印刷第一胶的步骤，所述第一胶为第一荧光胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙平如，韦健华，马明来，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：