一种具有散热结构的LED封装金属基线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有散热结构的LED封装金属基线路板，包括铜箔线路层、金属基板和绝缘导热层，绝缘导热层粘合在铜箔线路层与金属基板之间。本实用新型专利技术的一种具有散热结构的LED封装金属基线路板，具有良好的导热散热性能，保证电子器件的运行安全，无需再加装散热器，简化后续使用的组装工艺。本实用新型专利技术除了用于LED封装，还可以用于各种大功率电子器件的封装，例如电源模块、晶闸管、功率晶体管、功率场效应管等。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种线路板，尤其是具有散热结构的金属基线路板。
技术介绍
在电子器件线路板领域，尤其是在电源模块和半导体光源等大功率电子器件应用中，散热是一个必须解决的关键性问题。由于金属基线路板具有机械安装适应性，因此绝大多电源模块、半导体光源等大功率电子器件应用中都采用金属基线路板。散热系统的实现过程主要包括导热和散热两个层面，功率元器件工作时产生的热量先通过“导热”过程，传导到与空气、水等热吸收体接触的表面；接触表面与热吸收体进行 热交换，实现“散热”过程。目前大功率电子器件应用中采用的金属基线路板，没有散热结构，散热作用甚微，因此必须在大功率电子器件上加装散热器才能满足其运行安全的需要。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种具有散热结构的金属基线路板，其既能将安装在其上的元器件发出的热传到金属基线路板的金属基表面，又能通过与金属基线路板金属基一体化的散热结构将热量散发，无需再加装散热器，简化后续使用的组装工艺。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为一种具有散热结构的LED封装金属基线路板，包括铜箔线路层、金属基板和绝缘导热层，绝缘导热层粘合在铜箔线路层与金属基板之间；金属基板的周缘设有散热鳍。铜箔线路层除了用于对安装在线路板在电子元器件进行导电外，同时还具有导热的功能；绝缘导热层粘合铜箔线路层和金属基板。热量传导到金属基板后，由金属基板与外界吸热体进行热交换。进一步的技术方案为所述绝缘导热层包括第一绝缘导热层与第二绝缘导热层，第一绝缘导热层与第二绝缘导热层之间还设有一层铜导热层。单一一层的绝缘导热层导热能力比较弱，并且不会因单纯改变厚度而发生显著变化。但分开为两层结构的绝缘导热层对比于厚度相同的单层结构，具有良好的导热效果，从而提升整个线路板的散热能力。作为本技术的一种优选，金属基板的周缘设有散热鳍。热量朝金属基板的水平方向发散，金属基板周缘设置的散热鳍用于与外界热交换。本技术的一种具有散热结构的LED封装金属基线路板，具有良好的导热散热性能，保证电子器件的运行安全，无需再加装散热器，简化后续使用的组装工艺。附图说明图I是本技术一种具有散热结构的LED封装金属基线路板的结构示意图。图2是图I的A区域放大图。图3是图I沿B方向示意图。图4是本技术一种具有散热结构的LED封装金属基线路板的半成品示意图。其中，I、金属基板；11、散热鳍；2、绝缘导热层；21、第一绝缘导热层；22、第二绝缘导热层；3、铜箔线路层；4、铜导热层。具体实施方式如图I所示，本技术的一种具有散热结构的LED封装金属基线路板，包括铜箔线路层3、金属基板I和绝缘导热层2，绝缘导热层2粘合在铜箔线路层3与金属基板I之间；金属基板I的周缘设有散热鳍11。铜箔线路层3除了实现电子器件的电连接外，也具有导热能力，热量经由绝缘导热层2，传到金属基板I上，沿金属基板I的水平方向发散，最终由散热鳍11与外界的空气进行热交换。如图2和图3所示，绝缘导热层2包括第一绝缘导热层21与第二绝缘导热层22，第一绝缘导热层21与第二绝缘导热层22之间还设有一层铜导热层4。绝缘导热层也可以制成单一一层且不添加铜导热层4，但单一一层的绝缘导热层导热能力较差，而且仅改变绝缘导热层的厚度并不能使其导热能力有显著的变化。而把第一绝缘导热层21与第二绝缘导热层22分开后，其导热能力有了显著的提升，从而提升整个线路板的散热能力。大功率电子器件(包括但不限于电源模块、大功率半导体光源)封装 后，其工作所产生的热量可以通过铜箔线路层3、第一绝缘导热层21、铜导热层4和第二绝缘导热层22传导至金属基板I上，金属基板I上的散热鳍11将热量散发，保证了大功率电子器件的运行安全。封装后的大功率电子器件，无需再加装散热器，简化了后续使用的组装工艺，使用方便。制作过程根据电子器件，例如电源模块、大功率半导体光源等的设计功率，计算器件在工作时所产生的热量，然后依据热量选择金属基板I的金属种类(例如铜、铝或铝合金等)，计算所需厚度与面积的数据。在金属基板I的中心部位制作绝缘导热层2和铜箔线路层3。在金属基板I的边缘部分制出散热鳍11的形状，散热鳍11的具体形状和尺寸同样根据电子器件的发热量而定，例如图4所示，散热鳍11的形状为方柱形状。把散热鳍11弯曲，最终制成图I所示结构，使散热鳍11具有散热功能。本技术的一种具有散热结构的LED封装金属基线路板具有良好的散热能力，尤其适用于LED光源的封装，但也不只限于作为LED封装的基板，还可以用于各种大功率电子器件的封装，例如电源模块、晶闸管、功率晶体管、功率场效应管等。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的LED封装金属基线路板，其特征在于包括铜箔线路层、金属基板和绝缘导热层，绝缘导热层粘合在铜箔线路层与金属基板之间。2.根据权利要求I所述的具有散热结构的LED封装金属基线路板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李锋，左海龙，郭涛，
申请(专利权)人：深圳市可瑞电子实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：