一种新型COB基板制造技术

技术编号:12373784 阅读:48 留言:0更新日期:2015-11-24 03:20
本实用新型专利技术提供一种新型COB基板,该新型COB基板包括基板和安装板组成,安装板自上至下依次包括复合为一体的铜箔层、第一绝缘层、金属层和第二绝缘层,第二绝缘层与基板复合为一体。第一绝缘层、金属层和第二绝缘层构成的绝缘区带,单个绝缘材料层的厚度相对减少,一方面,第一绝缘层和第二绝缘层的厚度较薄,减少了光衰;另一方面,中间金属层在通孔边缘对光的反射能力较强,增强该COB基板的光的利用效率;再者,该金属层加大了热在安装板内的传导,使得该新型COB基板耐热性更高,对光的反射能力更强。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种新型COB基板,其特征在于,包括安装板和基板;所述安装板自上至下依次包括铜箔层、第一绝缘层、金属层和第二绝缘层;所述铜箔层、第一绝缘层和金属层、第二绝缘层依次复合为一体;铜箔层、第一绝缘层、金属层和第二绝缘层的形状、大小相匹配;所述安装板上设有通孔;所述金属层的厚度为0.1‑0.15mm,第一绝缘层的厚度为0.013‑0.035mm,所述第二绝缘层的厚度为0.013‑0.035mm;所述第二绝缘层与基板复合为一体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李锋
申请(专利权)人:深圳市可瑞电子实业有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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