【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种新型COB基板,其特征在于,包括安装板和基板;所述安装板自上至下依次包括铜箔层、第一绝缘层、金属层和第二绝缘层;所述铜箔层、第一绝缘层和金属层、第二绝缘层依次复合为一体;铜箔层、第一绝缘层、金属层和第二绝缘层的形状、大小相匹配;所述安装板上设有通孔;所述金属层的厚度为0.1‑0.15mm,第一绝缘层的厚度为0.013‑0.035mm,所述第二绝缘层的厚度为0.013‑0.035mm;所述第二绝缘层与基板复合为一体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李锋,
申请(专利权)人:深圳市可瑞电子实业有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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