【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种裁切装置，尤指一种适用于半导体工艺的热裁切装置，其可于裁切半导体挠性基材时，先行预热挠性基材，以便于裁切时减少挠性基材的破碎毛边，有利于挠性基材的后续加工。
技术介绍
半导体技术不断发展，其半导体产品广泛应用于人们使用的各种电子产品之中。随着人们对于电子产品轻薄短小且功能强大的需求，各种半导体加工技术仍需要克服现有瓶颈与障碍以便制造出相对应电子产品的零件。电路板是常见的半导体产品之一，用于负载电路、电阻、电容等各种半导体零元 件。电路板本身通常是多层结构，是将多层材料与电子属性不同的基材作适当迭合加工而成。在电路板的加工过程中，会应用以玻璃纤维制造且具有挠性的薄膜基材作为其中一层结构。在加工前述玻璃纤维薄膜基材时，会先以刀具裁切薄膜基材以达一适当尺寸，然而，玻璃纤维布是易碎产品，在裁切时，会产生大量粉尘，造成操作人员的身体损害，以及电路板制造压合时，因为粉尘的附着，造成电路板成形后，表面会有不平整的瑕疵，另外，裁切边缘会产生破碎毛边，影响薄膜基材边缘的平整度，不利于薄膜基材的后续加工。为了克服上述破碎毛边问题，有人以高功率激光刀进行切割作业，此...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于半导体工艺的热裁切装置，其特征在于，该热裁切装置包含有 一基台; 一滚筒元件，其设置在基台上且包含有多个滚筒以能将一挠性基材卷入基台内； 一裁切刀具，其设置在基台上，且能够裁切该挠性基材；以及 一预热装置，其设置于基台上并且邻近该裁切刀具，且在该裁切刀具进行切割之前先对挠性基材进行预热，使得裁切刀具能够裁切已加热的挠性基材。2.根据权利要求I所述的适用于半导体工艺的热裁切装置，其中所述预热装置具有至少一热风机。3.根据权利要求I所述的适用于半导体工艺的热裁切装置，其中所述预热装置具有一横向轨道、一滑块以及一热风机，该横向轨道设置在基台上，该滑块以能够滑动的方式设置在该横向轨道上，该热风机枢设在该滑块上以靠近或远离该挠性基材。4.根据权利要求2或3所述的适用于半导体工艺的热裁切装置，其中所述基台、滚筒元件、裁切刀具以及预热装置分别为第一基台、第一滚筒元件、第一裁切刀具以及第一预热装置，该热风机为第一热风机；该热裁切装置进一步包含有 一第二基台，其连接第一基台且位于第一基台后方...
【专利技术属性】
技术研发人员：高铭宗，
申请(专利权)人：蓝德工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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