喷嘴构件、具有该构件的处理液供给装置及利用该构件供给处理液的方法制造方法及图纸

本发明专利技术关于一种喷嘴构件、具有该喷嘴构件的处理液供给装置及利用该喷嘴构件供给处理液的方法。在供给处理液的喷嘴构件中，喷嘴构件包括壳体，设置在所述壳体内的多个供给单元，不同的处理液通过各个供给单元流到基板上，以及分别与所述供给单元连接的多个喷嘴，所述喷嘴的设置为：从所述喷嘴中选出的第一喷嘴转向所述基板，并且除了所述第一喷嘴之外的其他喷嘴转离所述基板。因此，喷嘴构件的机械结构得到简化并且喷嘴转离基板防止了转离基板的喷嘴被通过指向基板的喷嘴喷射到基板上的处理液污染。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施例涉及一种用于供给处理液体的喷嘴构件，具有该喷嘴构件 的用于供给处理液的装置以及利用该装置供给处理液的方法。本专利技术尤其涉及 用于将处理液供给到诸如晶片等半导体装置上的喷嘴构件的实施例，具有该喷 嘴构件的用于供给处理液的装置的实施例以及利用该装置将处理液供给到基 板上的方法的实施例。
技术介绍
通常，通过在诸如半导体基板(硅片)和玻璃基板等基板上进行各种重复 的单元处理来生产半导体存储装置或诸如液晶显示器(LCD)、等离子体显示 器和有机发光二极管(OLED)显示器等平板显示器。例如，在半导体基板或玻璃基板上进行诸如薄膜处理、给薄膜进行图案化 处理以及清洁处理等各种单元处理，从而在基板上形成具有各种电气和光学特 征的电路图形。通常在处于清洁室内的各种加工设备以一些特殊的处理方法进 行各个单元处理。具体的，通过在半导体基板上进行旋涂处理或清洁以及干燥处理，在半导 体基板上形成薄膜时，基板在转动卡盘上旋转的同时，将处理液供给到基板上。 例如，在清洁处理中将各种清洁溶液供给到基板上，以将诸如晶片的半导体基 板上的杂质去除。经常通过多个喷嘴将处理液供给到旋转基板的中央部分。通过转移单元可 将喷嘴选择性地移动到基板中央部分的上方，并且半导体基板的旋转速度以及 处理液的流速根据各个处理的预定方案进行控制。图1示出了用于将处理液供给到基板上的现有装置的示意结构图。参考图1，用于供给处理液的现有装置IO广泛用于处理诸如硅片的半导体 基板1，其包括多个喷嘴管lla， lib以及llc，驱动单元12以及溶液箱15。处理基板1的通常设备包括基板固定在上面的转动卡盘2，以及将基板1位于其上的卡盘包围的碗状结构3。各个喷嘴管lla， lib和lie的第一端部与喷嘴连接，处理液通过喷嘴供给到基板1上。喷嘴管的第一端部朝下向基板l弯曲，以使喷嘴部的第一端部与 基板1的表面相邻。与第一端部相对的各个喷嘴管lla， lib以及lie的第二端部垂直向下弯曲 并与连接件16a， 16b或16c连接，连接件16a， 16b或16c分别与溶液箱中的 一个连接。各个连接单元16a， 16b或16c向下延伸，从而提供了从溶液箱15到各个 连接单元16a， 16b或16c中各个喷嘴管lla， lib以及lie的处理液流动的流 通路径。连接单元16a， 16b或16c设置在与设备的碗状结构3相邻的圆柱形 壳体17内。但是，上述现有的用于供给处理液的设备为相对复合的结构，从 而用于操作和控制设备的各个单元部件的操作单元不可避免也具有复杂结构。 并且，喷嘴管的上升和旋转通过复杂的处理指令以及更长的单元部件的移动路 径来进行，从而明显增加了将处理液供给到基板上的时间和成本。另外，由于 结构复杂，需要更多的成本来生产现有的设备。作为用于供给处理液的现有装置的改进，在单个壳体中设置各种不同类型 的处理液分别流经的各种喷嘴管以及与喷嘴管连接的单个喷嘴。在这种改进的 装置中，因为先前的处理液和随后的处理液通过相同的喷嘴喷射，当随后的处 理液从喷嘴喷射时，先前的处理液可能残存在喷嘴中。另外，当将诸如HF水 溶液等蚀刻溶液供给到基板上时，会有喷嘴被蚀刻溶液的烟气污染的问题。
技术实现思路
本专利技术的一个实施例提供一种具有简单结构的喷嘴构件。本专利技术的另一个实施例提供一种将各种处理液供给到基板上、而不会因为 不同类型的处理液污染喷嘴的装置。并且，本专利技术的另一个实施例提供一种使用上述装置将各种处理液供给到 基板上、而不会因为不同喷嘴中的处理液产生污染的方法。根据本专利技术的一些实施例，提供一种喷嘴构件，包括壳体；设置在所述壳 体内的多个供给单元，不同的处理液通过各个供给单元流到基板上；以及分别 与所述供给单元连接的多个喷嘴，所述喷嘴的设置为从所述喷嘴中选出的第 一喷嘴转向所述基板，并且除了所述第一喷嘴之外的其他喷嘴转离所述基板。 例如，所述喷嘴在所述壳体的端部与所述供给单元连接，形成的三方锥结构使 得所述壳体的端部位于锥体的顶点，所述喷嘴位于三角形底部的角上。所述壳 体包括在第一方向延伸的固定部，以及在与第一方向垂直并与所述基板的表面 平行的第二方向上可活动地安装在所述固定部的转动部，所述喷嘴设置在圆形共面表面上并以相同的角距离彼此分开，该共面表面的法向矢量与所述第二方 向平行。喷嘴设置在三方锥结构的圆形共面表面上并以大约120。的相同圆心角 分开。喷嘴构件进一步包括驱动所述壳体的驱动单元，所述驱动单元包括产生 转动动力的马达以及控制所述马达的控制器，所述控制器控制马达的方式使得 与所述供给单元连接的喷嘴以小于大约180。的角距离顺时针或逆时针转动。根据本专利技术的一些实施例，提供一种将处理液供给到基板上的装置，包括 支撑基板的转动卡盘；各种处理液存储在内的溶液箱；喷嘴构件，其包括与所 述转动卡盘相邻的多个供给单元、所述供给单元设置在内的壳体以及分别与所 述供给单元连接的多个喷嘴，所述处理液从所述溶液箱经所述供给单元流到基 板，所述喷嘴的设置为从所述喷嘴中选出的第一喷嘴转向所述基板，并且除 了所述第一喷嘴之外的其他喷嘴转离所述基板；以及用于转动所述壳体使所述 壳体内所述供给单元转动的驱动部件。所述壳体包括安装在所述装置的底部并 在与所述转动卡盘的表面垂直的第一方向延伸的固定部；以及可活动地安装在 所述固定部的端部的转动部，所述转动部在与第一方向垂直并与所述转动卡盘 的表面平行的第二方向上从所述固定部的端部延伸，并相对其中心轴线转动。 喷嘴在所述壳体的转动部的端部与所述供给单元连接，形成的三方锥结构使得 所述转动部的端部位于锥体的顶点，并且所述喷嘴位于三角形底部的角上。喷 嘴设置在圆形共面表面上并以相同的角距离彼此分开，该共面表面的法向矢量 与所述第二方向平行。驱动部件包括将转动动力供给所述壳体的马达以及控制 所述马达的控制器，所述供给单元设置在所述壳体内，所述控制器控制马达的 方式使得与所述供给单元连接的喷嘴以小于大约180。的角距离顺时针或逆时 针转动。根据本专利技术的一些实施例，提供一种利用喷嘴构件将处理液供给到基板上 的方法，所述喷嘴构件包括壳体、多个设置在所述壳体内的供给单元以及分别 与所述供给单元连接的多个喷嘴，不同处理液通过所述供给单元流到所述基板 上，所述喷嘴的设置为从所述喷嘴中选出的第一喷嘴转向所述基板，并且除 了所述第一喷嘴之外的其他喷嘴转离所述基板。在所述供给单元中决定第一处 理液流经的第一供给单元。第一供给单元与第一喷嘴连接。仅通过相对于所述 基板的表面平行的壳体的轴线转动所述壳体来选择所述第一供给单元，使得与 所述第一供给单元连接的所述第一喷嘴转向所述基板。通过所述第一喷嘴将所 述第一处理液供给到所述基板上。除所述第一处理液之外的其他处理液保留在 分别与除了第一喷嘴之外的剩余喷嘴连接的剩余供给单元中，当所述第一处理 液通过所述第一喷嘴供给到所述基板上时，所述剩余喷嘴转离所述基板。至少 三个喷嘴在所述壳体的端部与所述供给单元连接，形成的三方锥结构使得所述 壳体的端部位于锥体的顶点，并且所述喷嘴位于三角形底部的角上，所述喷嘴设置在圆形共面表面上并以相同的角距离彼此分开，该共面表面的法向矢量与 所述基板的表面平行。根据本专利技术的一些实施例，可以将处理本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种喷嘴构件，包括：　壳体；　设置在所述壳体内的多个供给单元，不同的处理液通过各个供给单元流到基板上；以及　分别与所述供给单元连接的多个喷嘴，所述喷嘴的设置为：从所述喷嘴中选出的第一喷嘴转向所述基板，并且除了所述第一喷嘴之外的其他喷嘴转离所述基板。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：河宗义，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]