发光元件搭载用基板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种发光元件搭载用基板的制造方法、发光元件搭载用基板以及发光元件封装，所述方法不进行金属箔的层压或电镀等，而通过低成本且简便的工序，能够制造一种即使柱状金属体侧面无垫片、也能够经由柱状金属体来供电的发光元件搭载用基板。柱状金属体侧面无垫片的发光元件搭载用基板包括：两个以上的柱状金属体（14a~14c）；与柱状金属体（14a~14c）导通且设置在其背面侧的两个以上的电极（10a~10b）；以及使其柱状金属体（14a~14c）的上面露出的绝缘层（16）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及ー种用于将发光二极管芯片等发光元件搭载在基板表面的发光元件搭载用基板的制造方法以及发光元件搭载用基板。该发光元件搭载用基板尤其作为用于照明装置的发光元件封装的基板是很有用的。
技术介绍
一直以来，已知有ー种如下的发光元件搭载用基板在金属基板的上面经由保护金属层而形成金属凸部，在该金属凸部的周围形成与金属凸部的高度相同高度的绝缘树脂层，在金属凸部的上面电镀形成散热图案的同吋，在绝缘树脂层上面电镀形成供电用图案， 在金属凸部的上面经由散热图案而能够安装发光元件(參见专利文献1)。而且，作为该发光元件搭载用基板的制造方法，已知有以下的方法。如专利文献1的图7 (b)所示，在形成有金属凸部22b的金属基板上，对附带树脂的铜箔23进行加热加压，并在与金属凸部22b对应的位置形成凸部。之后，通过研削或研磨来除去其凸部，并使金属凸部22b露出。然后， 使金属凸部22b露出后，在整个面上实施铜镀，并通过蚀刻形成了供电图案。另外，也通过对铜箔23a进行蚀刻来形成供电图案。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2005-167086号公报
技术实现思路
但是，如上所述，通过研削或研磨来除去本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉村荣二，
申请(专利权)人：电气化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：