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本发明提供一种发光元件搭载用基板的制造方法、发光元件搭载用基板以及发光元件封装，所述方法不进行金属箔的层压或电镀等，而通过低成本且简便的工序，能够制造一种即使柱状金属体侧面无垫片、也能够经由柱状金属体来供电的发光元件搭载用基板。柱状金属体侧...
该专利属于电气化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过电气化学工业株式会社授权不得商用。

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