一种保护内层软板的软硬结合线路板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种保护内层软板的软硬结合线路板制作方法，通过在硬板芯板与软板芯板非接触的一侧蚀刻出一个铜垫，在与软板芯板接触的一侧贴合开窗的半固化片，并在该半固化片的窗口内侧部分进行激光切割，且使切割区域对应位于铜垫内部。与现有技术相比，本发明专利技术利用铜垫的阻挡，有效防止了激光切割将硬板芯板切穿的问题，解决了厚度小于0.3mm的硬板芯板在进行软硬结合线路板制作时，所存在的硬板芯板断板，软板表面压印，压合后的板面凹陷，外层图形贴膜空洞等问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于线路板制作
，具体涉及的是，特别是硬板芯板厚度不大于O. 3mm的软硬结合线路板。
技术介绍
随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展，软硬结合线路板以其能弯曲、折叠、缩小体积、减轻重量以及装配方便等特点，适合于当今电子产品轻、薄、短、小特点的要求。软硬结合线路板即软板与硬性板相接的印制板，是指利用软性基材并在不同区域与硬性基材互连而制成的电路板。在软硬结合区，软性基材与刚性基材上的导电图形通常都进行互连。它既有硬板的刚性以便于打件；同时有软板的可挠性，便于立体组装。目前对于硬板芯板厚度大于O.3mm软硬结合线路板的制作通常采用机械铣盲槽， 然后将硬板芯板于软板芯板进行压合，但是对于硬板芯板厚度小于O. 3mm的软硬结合线路板制作则无法采用这种方式，由于硬板芯板厚度较薄，而如果机械铣盲槽，不但容易将硬板芯板铣断、出现断板现象，而且铣出的槽宽度过大，在与软板芯板压合时，半固化片胶体会流入到槽内，压合后的板面会形成凹陷，导致外层图形贴膜空洞，而且机械锣盲槽会对软板覆盖膜表面会形成压印，影响产品外观等问题。
技术实现思路
为此，本专利技术的目的在于提供，以解决厚度小于O. 3mm的硬板芯板在进行软硬结合线路板制作时，所存在的硬板芯板断板， 压合后的板面凹陷，外层图形贴膜空洞，软板压印等问题。为实现上述目的，本专利技术主要采用以下技术方案—种保护内层软板的软硬结合线路板制作方法，包括步骤SI、制作硬板芯板对硬板芯板进行内层图形制作和内层蚀刻，在硬板芯板的下侧铜箔层上蚀刻出铜垫；在硬板芯板上侧进行激光切割制作窗口，激光切割线投影在硬板芯板下侧的铜垫内侧，然后制作开窗半固化片，将该开窗的半固化片贴在硬板芯板的上侧铜箔层上，使半固化片上所开的窗口位于铜垫的正上方；S2、制作软板芯板对软板芯板进行内层图形制作、内层蚀刻和棕化处理，然后在软板芯板的上下两侧与半固化片窗口对应的位置贴合覆盖膜，且使覆盖膜的横截面长度比窗口的横截面长度大1mm，之后对软板芯板进行压合、烤板；S3、通过铆钉将软板芯板、不流动半固化片、硬板芯板有序的叠合在一起，然后按指定压合参数进行压合。步骤SI中铜垫外侧与开窗半固化片的窗口边缘之间的水平距离为6mil，激光切割线与开窗半固化片的窗口边缘之间的水平距离为IOmi I。步骤SI中对硬板芯板进行内层图形制作和内层蚀刻后，还需要对硬板芯板内层进行检测和打铆钉孔。步骤S3后还包括对压合后的软板芯板和硬板芯板进行外层钻孔、化学沉铜、全板板电、外层图形制作、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、丝印阻焊、丝印字符、沉镍金处理。本专利技术在硬板芯板与软板芯板非接触的一侧蚀刻出铜垫，在与软板芯板接触的一侧贴合开窗的不流动半固化片，并在该半固化片的窗口内侧部分进行激光切割，且使切割区域对应位于铜垫内部。与现有技术相比，本专利技术由于在硬板芯板与软板芯板非接触的一侧蚀刻有一个铜垫，而在对硬板芯板另一侧进行激光切割时，利用铜垫的阻挡，有效防止了激光切割将硬板芯板切穿的问题，避免了盲槽制作时的断板现象，而且采用激光切割，槽宽可控，有效防止了半固化片胶体流入槽内，造成板面凹陷的问题。附图说明图I为本专利技术软硬结合线路板的加工结构示意图。图2为本专利技术硬板芯板通过激光切割的结构示意图。图中标识说明硬板芯板I、下侧铜箔层101、上侧铜箔层102、铜垫103、软板芯板2、半固化片3、窗口 301、窗口边缘302、覆盖膜4、铆钉孔5、激光切割线6。具体实施例方式为阐述本专利技术的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本专利技术做进一步的说明。请参见图I、图2所示，图I为本专利技术软硬结合线路板的加工结构示意图；图2为本专利技术硬板芯板通过激光切割的结构示意图。本专利技术提供的是，其主要用于解决厚度小于O. 3mm的硬板芯板在进行软硬结合线路板制作时，所存在的硬板芯板因切割而出现断板的现象，以及压合后板面出现的凹陷，外层图形贴膜空洞等问题。其中本专利技术所述的内层软板的软硬结合线路板制作方法，主要针对多层板，本实施例中以六层板为例进行说明。，包括步骤SI、制作硬板芯板对硬板芯板I进行内层图形制作和内层蚀刻，在硬板芯板的下侧铜箔层101、上侧铜箔层102上蚀刻出图形，且在下侧铜箔层101上蚀刻出铜垫103，该铜垫103位置位于下侧铜箔层101的中间；在硬板芯板I的上侧铜箔层102上进行激光切割窗口，且使激光切割线6投影在硬板芯板I下侧的铜垫103内侧；然后通过锣机制作开窗半固化片3，并将该开窗的半固化片3贴在硬板芯板I的上侧铜箔层102上，使半固化片3上所开的窗口 301位于铜垫103的正上方，使激光切割窗口位于半固化片3所开窗口中，且铜垫103在硬板芯板I上侧铜箔层102的投影位于窗口 301内部；其中在对硬板芯板I的上侧铜箔层102上进行激光切割窗口时，需要保证激光切割线6与铜垫外侧边缘之间的距离不小于4mil，而本专利技术中铜垫外侧与开窗半固化片的窗口边缘302之间的水平距离a为6miI，激光切割线与开窗半固化片的窗口边缘302之间的水平距离b为lOmil，激光切割线6与铜垫外侧边缘之间的距离为4mil。在激光切割之前，对硬板芯板进行内层图形制作和内层蚀刻之后，还需要对硬板芯板内层进行检测和打铆钉孔5，以确保软板芯板及多个硬板芯板在压合时能够与准确定位。这里所述的硬板只是在多层板制作过程中，与软板芯板直接接触的两个，而没有与软板芯板直接接触的硬板芯板则不需要进行上述的铜垫及激光切割制作。S2、制作软板芯板对软板芯板2进行内层图形制作、内层蚀刻和棕化处理，然后在软板芯板2的上下两侧与半固化片窗口 301对应的位置贴合覆盖膜4，且使覆盖膜4的横截面长度比窗口 301的横截面长度大1mm，之后对软板芯板2进行压合、烤板；其中这里的覆盖膜4由聚酰亚胺及亚克力胶制作而成。S3、将软板芯板上的覆盖膜贴合在硬板芯板上侧铜箔层的开窗半固化片上，且使覆盖膜完全将半固化片窗口覆盖，然后对软板芯板与硬板芯板进行压合。通过铆钉将软板芯板、不流动半固化片、硬板芯板有序的叠合在一起，然后进行压口 ο之后对压合后的软板芯板和硬板芯板进行外层钻孔、化学沉铜、全板板电、外层图形制作、图形电镀、外层蚀刻、外层A0I、丝印阻焊、丝印字符、沉镍金处理，成型、铣盲槽、电测试等处理。采用本专利技术所述的方法，在硬板芯板的另一面蚀刻出一个铜垫，利用该铜垫有效防止了激光切割时将硬板芯板击穿的问题，降低了制作过程中的报废率，而且本专利技术生产流程相对简单，能够有效保护内层的软板。以上是对本专利技术所提供的进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本专利技术的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本专利技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。权利要求1.，其特征在于包括步骤51、制作硬板芯板对硬板芯板进行内层图形制作和内层蚀刻，在硬板芯板的下侧铜箔层上蚀刻出铜垫；在硬板芯板上侧进行激光切割制作窗口，且激光切割线投影在硬板芯板下侧的铜垫内侧，然后制作开窗半固化片，将该开窗的半固化片贴在硬板芯板的上侧铜箔层上，且使激光切割窗口位于半固化片上所开窗口的内侧；52、制作软板芯板对软板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何淼，彭卫红，邓先友，叶应才，魏秀云，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：