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本发明公开了一种保护内层软板的软硬结合线路板制作方法，通过在硬板芯板与软板芯板非接触的一侧蚀刻出一个铜垫，在与软板芯板接触的一侧贴合开窗的半固化片，并在该半固化片的窗口内侧部分进行激光切割，且使切割区域对应位于铜垫内部。与现有技术相比，本发...
该专利属于深圳崇达多层线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳崇达多层线路板有限公司授权不得商用。

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