超高频多层印制线路板生产系统技术方案

本实用新型专利技术公开一种超高频多层印制线路板生产系统，包括超高频多层印制线路板内层制作设备、超高频多层印制线路板外层制作设备、通断测试机、OSP设备、终检设备、出厂检查设备、真空包装机和入库设备；所述超高频多层印制线路板内层制作设备与所述超高频多层印制线路板外层制作设备相连，所述超高频多层印制线路板外层制作设备与所述通断测试机相连，所述通断测试机与所述OSP设备相连，所述OSP设备与所述终检设备相连，所述终检设备与所述出厂检查设备相连，所述出厂检查设备与所述真空包装机相连，所述真空包装机与所述入库设备相连。本实用新型专利技术用以生产超高频多层印制板，实现了超高频线路板的自动化与批量化生产。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线路板生产领域，尤其涉及一种超高频多层印制线路板生产系统，用以生产超高频多层印制板，实现了超高频线路板的自动化与批量化生产。
技术介绍
PCB技术与生产经过了半个多世纪的发展历程，现在全世界PCB年产量已经超过4 亿平方米，PCB已经成为电子信息产品基础材料的一个重要组成部分，电子信息工业的飞速发展，使电子产品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性化方面发展，同时高密度互连技术的发展推动印制板也向高密度方向发展，从而促进PCB的技术也在不断的创新进步。九十年代后，欧美国家已经开始生产双面高频覆铜箔板，如Rogers、Arlon、 Tacorue和Metclad等公司纷纷向中国寻找合作商和代理商，美国Rogers公司生产的RT/ Duoid系列，Tmm系列和Ro系列微波板材逐步得到应用，主要有玻璃纤维增强的聚四氟乙烯 PCB、Rogers4000系列PCB。价格极为昂贵。美国ARLON公司尽管规模小，其围绕降低介电常数系列研制与之配套的材料形成与美国Rogers公司相互竞争之态势，日本chukoh等公司也纷纷制定朝此方向发展的计划。目前美国Rogers公司生产超高频多层印制线路板，但美国和日本的一些PCB材料科研机构和生产公司也正在开展超高频多层印制线路板的研发工作。近几年，在高频微波方面，华东、华北和珠三角地区已有众多的印制板企业在收集高频板得动态和信息，认为高频微波印制线路板是电子信息、高新科技产业必不可少的配套产品，尤其是超高频多层印制板是未来发展的方向，具有广阔的市场空间和发展前景，并调拨一定的经费加以调研和开发，但对超高频多层印制板在国内仍然处于空白。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种超高频多层印制线路板生产系统，用以生产超高频多层印制板，实现了超高频线路板的自动化与批量化生产。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种超高频多层印制线路板生产系统，包括超高频多层印制线路板内层制作设备、超高频多层印制线路板外层制作设备、通断测试机、OSP设备、终检设备、出厂检查设备、真空包装机和入库设备； 所述超高频多层印制线路板内层制作设备与所述超高频多层印制线路板外层制作设备相连，所述超高频多层印制线路板外层制作设备与所述通断测试机相连，所述通断测试机与所述OSP设备相连，所述OSP设备与所述终检设备相连，所述终检设备与所述出厂检查设备相连，所述出厂检查设备与所述真空包装机相连，所述真空包装机与所述入库设备相连。其中，所述超高频多层印制线路板内层制作设备包括自动开料机、高温烤炉、第一磨板机、内层图形转移设备、第一显影机、第一蚀刻机、第一退膜机、AOI机、黑化设备、排版设备、层压机和打靶机；所述自动开料机与所述高温烤炉相连，所述高温烤炉与所述第一磨板机相连，所述第一磨板机与所述内层图形转移设备相连，所述内层图形转移设备与所述第一显影机相连，所述第一显影机与所述第一蚀刻机相连，所述第一蚀刻机与所述第一退膜机相连，所述第一退膜机与所述AOI机相连，所述AOI机与所述黑化设备相连，所述黑化设备与所述排版设备相连，所述排版设备与所述层压机相连，所述层压机与所述打靶机相连；所述超高频多层印制线路板外层制作设备包括数据钻机、除胶渣设备、第二磨板机、沉铜设备、第一自动电铜设备、外层图形转移设备、第二自动电铜设备、第一设备、第二退膜机、第二蚀刻机、退锡设备、第一自动丝印机、第二自动丝印机、第二设备、数控锣机；所述数据钻机与所述除胶渣设备相连，所述除胶渣设备与所述第二磨板机相连，所述第二磨板机与所述沉铜设备相连，所述沉铜设备与所述第一自动电铜设备相连，所述第一自动电铜设备与所述外层图形转移设备相连，所述外层图形转移设备与所述第二自动电铜设备相连，所述第二自动电铜设备与所述第一设备相连，所述第一设备与所述第二退膜机相连，所述第二退膜机与所述第二蚀刻机相连，所述第二蚀刻机与所述退锡设备相连，所述退锡设备与第一自动丝印机相连，所述第一自动丝印机与所述第二自动丝印机相连，所述第二自动丝印机与所述第二设备相连，所述第二设备与所述数控锣机相连；所述第一设备包括自动电锡设备和自动电镍/金设备，所述第二设备包括喷锡机和沉镍/金设备。其中，所述内层图形转移设备包括第一曝光机和第二显影机，所述外层图形转移设备包括第二曝光机和第三显影机。其中，所述终检设备包括放大镜、耐热冲击炉和可焊炉。本技术的有益效果是提供一种超高频多层印制线路板生产系统，用以生产超高频多层印制板，实现了超高频线路板的自动化与批量化生产。附图说明图1为本技术超高频多层印制线路板生产系统的结构示意图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1，本技术超高频多层印制线路板生产系统，包括超高频多层印制线路板内层制作设备、超高频多层印制线路板外层制作设备、通断测试机、OSP设备、终检设备、出厂检查设备、真空包装机和入库设备；所述超高频多层印制线路板内层制作设备与所述超高频多层印制线路板外层制作设备相连，所述超高频多层印制线路板外层制作设备与所述通断测试机相连，所述通断测试机与所述OSP设备相连，所述OSP设备与所述终检设备相连，所述终检设备与所述出厂检查设备相连，所述出厂检查设备与所述真空包装机相连， 所述真空包装机与所述入库设备相连。其中，所述超高频多层印制线路板内层制作设备包括自动开料机、高温烤炉、第一磨板机、内层图形转移设备、第一显影机、第一蚀刻机、第一退膜机、AOI机、黑化设备、排版设备、层压机和打靶机；所述自动开料机与所述高温烤炉相连，所述高温烤炉与所述第一磨板机相连，所述第一磨板机与所述内层图形转移设备相连，所述内层图形转移设备与所述第一显影机相连，所述第一显影机与所述第一蚀刻机相连，所述第一蚀刻机与所述第一退膜机相连，所述第一退膜机与所述AOI机相连，所述AOI机与所述黑化设备相连，所述黑化设备与所述排版设备相连，所述排版设备与所述层压机相连，所述层压机与所述打靶机相连；所述超高频多层印制线路板外层制作设备包括数据钻机、除胶渣设备、第二磨板机、沉铜设备、第一自动电铜设备、外层图形转移设备、第二自动电铜设备、第一设备、第二退膜机、第二蚀刻机、退锡设备、第一自动丝印机、第二自动丝印机、第二设备、数控锣机；所述数据钻机与所述除胶渣设备相连，所述除胶渣设备与所述第二磨板机相连，所述第二磨板机与所述沉铜设备相连，所述沉铜设备与所述第一自动电铜设备相连，所述第一自动电铜设备与所述外层图形转移设备相连，所述外层图形转移设备与所述第二自动电铜设备相连，所述第二自动电铜设备与所述第一设备相连，所述第一设备与所述第二退膜机相连，所述第二退膜机与所述第二蚀刻机相连，所述第二蚀刻机与所述退锡设备相连，所述退锡设备与第一自动丝印机相连，所述第一自动丝印机与所述第二自动丝印机相连，所述第二自动丝印机与所述第二设备相连，所述第二设备与所述数控锣机相连；所述第一设备包括自动电锡设备和自动电镍/金设备，所述第二设备包括喷锡机和沉镍/金设备。所述内层图形转移设备包括第一曝光机和第二显影机，所述外层图形转移设备包括第二曝光机和第三显影机。所述终检设备包括放大镜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘光荣，
申请(专利权)人：福建莆田南华电路板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：