一种LED电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED电路板，包括铝基板层、绝缘层及导电层，所述绝缘层设在所述铝基板层上，所述导电层设在所述绝缘层上，所述导电层包括用于焊接LED灯珠的引脚的焊盘，在电路板上开设有多个通孔，所述通孔的形状与所述LED灯珠的基座的形状相匹配，所述通孔的孔壁上涂覆有一层绝缘导热膏。本实用新型专利技术通过在电路板上设置通孔，LED灯珠可以直接嵌入线路板，使LED灯珠的导热片与外接散热片直接接触，从而提高了LED灯珠的散热效率；此外，通过在通孔的孔壁上涂覆绝缘导热膏，有效避免了热量集聚在通孔内难以散发的问题，进一步提高了LED灯珠的散热效率，延长了LED灯珠的使用寿命。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板，特别涉及一种LED电路板。
技术介绍
在使用大功率LED时，虽然LED自身设计有散热外接装置(导热片)，但因功率相对较大，且发热源集中在导热片，在电路板上以点集中式的发热量仍然不可忽视，LED导热片透过电路板外接散热装置的热畅通程度，成为衡量LED照明产品优劣的主要标准之一。 因此，大功率LED元器件大多强化导热片接口设计，有的大功率LED元器件甚至设计有若干个散热外接装置。在常用的大功率LED电路板中，通常用铝基电路板排布LED，铝基板上加绝缘层 (通常为环氧树脂涂层)作为骨架，在绝缘层上镀导电层(通常为铜箔层，通过蚀刻工艺制作出线路，再在线路上制作出焊盘)，将大功率LED灯珠通过引脚与焊盘相焊接连接到LED 电路板上，LED导热片(通常粘接导热胶)与电路板骨架机械接触。LED工作时，热量透过线路板骨架分散到线路板整体，透过电路板的铝基板与外接散热器对接将热量传导散发。 这种做法由于LED工作时散发的热量要通过电路板上的多重材料介面转接才导入外界散热器，因此不能有效的将LED的热量传出，导致LED容易发热而缩短了 LED的使用寿命。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种散热效果好的LED电路板。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为一种LED电路板，包括铝基板层、绝缘层及导电层，所述绝缘层设在在所述铝基板层上，所述导电层设在所述绝缘层上，所述导电层包括用于焊接LED灯珠的引脚的焊盘，在电路板上开设有多个通孔，所述通孔的形状与所述LED灯珠的基座的形状相匹配，所述通孔的孔壁上涂覆有一层绝缘导热膏。其中，所述通孔在电路板上按相同间距排布。其中，所述绝缘导热膏为导热硅脂。其中，所述绝缘层为环氧树脂涂层。其中，所述导电层为铜箔层。其中，所述导电层上除焊盘以外的区域设有光反射层。其中，所述光反射层为镀镍层。本技术的LED电路板，通过在电路板上设置一个或一个以上的通孔，LED灯珠可以直接嵌入线路板，使LED灯珠的导热片与外接散热片直接接触，从而提高了 LED灯珠的散热效率，延长LED灯珠的使用寿命；此外，通过在通孔的孔壁上涂覆绝缘导热膏，使LED灯珠的基座所散发的热量可以通过绝缘导热膏传导到铝基板，进而通过铝基板将热量传导散发至外接散热器，从而有效避免热量集聚在通孔内难以散发的问题，进一步提高了 LED灯珠的散热效率，延长了 LED灯珠的使用寿命。附图说明图1所示为本技术LED电路板与LED灯珠的装配示意图。标号说明1、铝基板层 2、绝缘层 3、导电层 4、LED灯珠5、引脚 6、焊盘 7、通孔 8、基座 9、绝缘导热膏10、光反射层具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。参照图1所示，本技术的LED电路板，包括铝基板层1、绝缘层2及导电层3， 所述绝缘层2设在在所述铝基板层1上，所述导电层3设在所述绝缘层2上，所述导电层3 包括用于焊接LED灯珠4的引脚5的焊盘6，在电路板上开设有多个通孔7，所述通孔7的形状与所述LED灯珠4的基座8的形状相匹配，所述通孔7的孔壁上涂覆有一层绝缘导热膏9。本技术的LED电路板，通过在电路板上设置一个或一个以上的通孔7，LED灯珠4可以直接嵌入电路板，使LED灯珠4的导热片与外接散热片直接接触，从而提高了 LED 灯珠4的散热效率，延长LED灯珠4的使用寿命；此外，通过在通孔7的孔壁上涂覆绝缘导热膏9，使LED灯珠4的基座8所散发的热量可以通过绝缘导热膏9传导到铝基板层1，进而通过铝基板层1将热量传导散发至外接散热器，从而有效避免热量集聚在通孔7内难以散发的问题，进一步提高了 LED灯珠4的散热效率，延长了 LED灯珠4的使用寿命。作为上述实施例的改进方式，所述通孔7在电路板上按相同间距排布。这样有利于将LED灯珠4散发的热量均勻分散。在上述实施例中，所述绝缘导热膏9优选为导热硅脂。在上述实施例中，所述绝缘层2优选为环氧树脂涂层。在上述实施例中，所述导电层3优选为铜箔层。作为上述实施例的改进方式，所述导电层3上除焊盘6以外的区域设有光反射层 10，其中，所述光反射层10优选为镀镍层。这样能有效地提高LED灯的光亮度，达到节能效果。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。权利要求1.一种LED电路板，其特征在于包括铝基板层、绝缘层及导电层，所述绝缘层设在所述铝基板层上，所述导电层设在所述绝缘层上，所述导电层包括用于焊接LED灯珠的引脚的焊盘，在电路板上开设有多个通孔，所述通孔的形状与所述LED灯珠的基座的形状相匹配，所述通孔的孔壁上涂覆有一层绝缘导热膏。2.根据权利要求1所述的LED电路板，其特征在于所述通孔在电路板上按相同间距排布。3.根据权利要求1所述的LED电路板，其特征在于所述绝缘导热膏为导热硅脂。4.根据权利要求1所述的LED电路板，其特征在于所述绝缘层为环氧树脂涂层。5.根据权利要求1所述的LED电路板，其特征在于所述导电层为铜箔层。6.根据权利要求1所述的LED电路板，其特征在于所述导电层上除焊盘以外的区域设有光反射层。7.根据权利要求6所述的LED电路板，其特征在于所述光反射层为镀镍层。专利摘要本技术涉及一种LED电路板，包括铝基板层、绝缘层及导电层，所述绝缘层设在所述铝基板层上，所述导电层设在所述绝缘层上，所述导电层包括用于焊接LED灯珠的引脚的焊盘，在电路板上开设有多个通孔，所述通孔的形状与所述LED灯珠的基座的形状相匹配，所述通孔的孔壁上涂覆有一层绝缘导热膏。本技术通过在电路板上设置通孔，LED灯珠可以直接嵌入线路板，使LED灯珠的导热片与外接散热片直接接触，从而提高了LED灯珠的散热效率；此外，通过在通孔的孔壁上涂覆绝缘导热膏，有效避免了热量集聚在通孔内难以散发的问题，进一步提高了LED灯珠的散热效率，延长了LED灯珠的使用寿命。文档编号H01L33/64GK202262075SQ20112038739公开日2012年5月30日 申请日期2011年10月12日 优先权日2011年10月12日专利技术者刘光荣 申请人:福建莆田南华电路板有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘光荣，
申请(专利权)人：福建莆田南华电路板有限公司，
类型：实用新型
国别省市：