内埋式线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种内埋式线路板，其包括介电层、二线路层以及电子元件。这些线路层分别内埋于介电层的两侧边。此外，电子元件是内埋于介电层中，且与这些线路层其中之一电性连接。此外，本发明专利技术还公开了一种内埋式线路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板及其制作方法，且特别涉及一种内埋式线路板(embedded circuit board)及其制作方法。
技术介绍
近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得 更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的 趋势设计。在这些电子产品内通常会配置线路基板，此线路基板除了具有导 电线路以外，亦可承载单个例如是电容、电感、电阻或是IC芯片的电子元 件，以作为电子产品的资料处理单元，然而电子元件或是导电线路配置于线 路基板上会造成承载面积增加，因而如何将电子元件以及导电线路内埋于线 路基板中，已成为当前的关键技术。
技术实现思路
本专利技术提供一种，其可有效地缩减内埋式线 路板的尺寸，以使内埋式线路板符合轻、薄、短、小的设计趋势。本专利技术提供一种内埋式线路板的制作方法，其可提升内埋式线路板的制 作效率。本专利技术提出一种内埋式线路板，其包括介电层(dielectric layer)、 二线路 层(circuit layer)以及电子元件。这些线路层分别内埋于介电层的两侧边。此 外，电子元件是内埋于介电层中，且与这些线路层其中之一电性连接。在本专利技术的一 实施例中，电子元件与线路层间电性连接的型态为倒装焊 接合(flip chip)。在本专利技术的 一 实施例中，介电层的材料包括玻璃环氧基树脂(FR-4 、 FR-5)、双顺丁烯二酸酰亚胺(Bismaleimide-Triazine， BT)或环氧树脂(epoxy resin)。在本专利技术的 一 实施例中，电子元件为有源元件或是无源元件。本专利技术另提出一种内埋式线路板的制作方法，其包括下列步骤。首先， 提供一复合载板，复合载板包括第一载板、第二载板以及第三载板，第一载 板与第二载板分别位于第三载板的两侧。接着，分别于第一载板与第二载板 上形成线路层。然后，移除第三载板，以分离第一载板以及第二载板。接着， 于第一载板上形成与线路层电性连接的电子元件，其中第一载板、与第一载 板对应的线路层以及电子元件构成第 一线^各结构，而第二载板以及与其对应 的线路层构成第二线路结构。接着，提供一介电层，并分别于介电层的两侧 压合第一线路结构以及第二线路结构。之后，移除第一载板以及第二载板， 以形成内埋式线路板，其中介电层的一侧内埋有电子元件以及与第 一载板对 应的线路层，另 一侧内埋有与第二载板对应的线路层。在本专利技术的一实施例中，于第一载板以及第二载板上形成线路层的方法 包括下列步骤。首先，于第一载板以及第二载板上形成导电层。接着，图案 化导电层以形成线路层。在本专利技术的 一 实施例中，图案化导电层以形成线路层的方法包括下列步 骤。首先，于每一个导电层上形成光刻胶层。接着，图案化该光刻胶层以形 成图案化光刻胶层，其中图案化光刻胶层暴露出部分导电层。然后，移除图 案化光刻胶层暴露出的部分导电层，以形成线路层。之后，移除该图案化光 刻胶层。在本专利技术的 一 实施例中，图案化该光刻胶层的方法包括光刻工艺(lithography process)。本专利技术再提出一种内埋式线路板的制作方法，其包括下列步骤。首先， 提供一复合载板，复合载板包括第一载板、第二载板以及第三载板，第一载 板与第二载板分别位于第三载板的两侧。接着，分别于第一载板与第二载板 上形成线路层。然后，于第一载板上形成与线路层电性连接的电子元件，其 中第一载板、与第一载板对应的线路层以及电子元件构成第一线路结构，第 二载板以及与其对应的线路层构成第二线路结构，而第一线路结构、第二线 路结构以及第三载板构成一复合线路结构。接着，移除第三载板，以分离第 一线路结构以及第二线路结构。接着，提供一介电层，并分别于介电层的两 侧压合第一线路结构以及第二线路结构。之后，移除第一载板以及第二载板， 以形成内埋式线路板，其中介电层的 一侧内埋有电子元件以及与第 一载板对 应的线路层，另一侧内埋有与第二载板对应的线路层。在本专利技术的一实施例中，于第一载板以及第二载板上形成线路层的方法 包括下列步骤。首先，于第一载板以及第二载板上形成导电层。接着，图案 化导电层以形成线路层。在本专利技术的一 实施例中，图案化导电层以形成线路层的方法包括下列步 骤。首先，于每一个导电层上形成光刻胶层。接着，图案化该光刻胶层以形 成图案化光刻胶层，其中图案化光刻胶层暴露出部分导电层。然后，移除图 案化光刻胶层暴露出的部分导电层，以形成线路层。之后，移除该图案化光 刻胶层。在本专利技术的一实施例中，图案化该光刻胶层的方法包括光刻工艺。本专利技术又提出一种内埋式线路板的制作方法，其包括下列步骤。首先， 提供一复合载板，复合载板包括第一载板、第二载板以及第三载板，第一载 板与第二载板分别位于第三载板的两侧。接着，分别于第一载板与第二载板 上形成线路层。然后，于第一载板上形成与线路层电性连接的电子元件，其 中第一载板、与第一载板对应的线路层以及电子元件构成第一线路结构，而 第二载板以及与其对应的线路层构成第二线路结构。接着，移除第三载板， 以分离第一线路结构以及第二线路结构。提供另一复合线路结构，并于另一 复合线路结构具有电子元件的一侧压合第二介电层与第二线路结构，于另一 侧压合第 一介电层与第 一线路结构，其中第二介电层位于另 一复合线路结构 与第二线路结构之间，第 一介电层位于另 一复合线路结构与第 一线路结构之 间。之后，移除第一载板、第二载板以及第三载板，以形成二内埋式线路板， 其中第一介电层以及第二介电层的一侧内埋有电子元件以及与第一载板对 应的线路层，另 一侧内埋有与第二载板对应的线路层。在本专利技术的 一 实施例中，于第 一载板以及第二载板上形成线路层的方法 包括下列步骤。首先，于第一载板以及第二载板上形成导电层。接着，图案 化导电层以形成线路层。在本专利技术的 一 实施例中，图案化导电层以形成线路层的方法包括下列步 骤。首先，于每一个导电层上形成光刻胶层。接着，图案化该光刻胶层以形 成图案化光刻胶层，其中图案化光刻胶层暴露出部分导电层。然后，移除图 案化光刻胶层暴露出的部分导电层，以形成线路层。之后，移除该图案化光 刻胶层。在本专利技术的 一 实施例中，图案化该光刻胶层的方法包括光刻工艺。本专利技术是采用堆叠的方式来将电子元件以及线路层配置于内埋式线路 板中。因此，本专利技术可缩减内埋式线路板的尺寸，以符合轻、薄、短、小的 设计趋势。此外，在同样面积的内埋式线路板中，本专利技术可置入更多线路层 以及电子元件，以提升了内埋式线路板的效能。另一方面，相较于应用激光 成孔以及机械钻孔的方式来制作线路层，本专利技术的内埋式线路板的制作方法 有较佳的线路层制作效率，进而提升内埋式线路板的整体制作效能。另外，本专利技术亦提出同时制作二内埋式电路板的方法，以更有效地提升 内埋式电3各板的产能以及制作速率。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并 配合附图，作详细i兌明如下。附图说明图1A至图1K绘示本专利技术一实施例的内埋式线路板的制作方法的流程 剖#见图。图2A至图2K绘示本专利技术另一实施例的内埋式线路板的制作方法的流 程剖视图。图3A至图3K绘示本专利技术再一实施例的内埋式线路板的制作方法的流 程剖视图。附图标记说明100:内埋式线^各板110复合载板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内埋式线路板的制作方法，包括：　提供一复合载板，该复合载板包括第一载板、第二载板以及第三载板，该第一载板与该第二载板分别位于该第三载板的两侧；　分别于该第一载板与该第二载板上形成线路层；　移除该第三载板，以分离该第一载 板以及该第二载板；　于该第一载板上形成与该线路层电性连接的电子元件，其中该第一载板、与该第一载板对应的该线路层以及该电子元件构成第一线路结构，而该第二载板以及与其对应的该线路层构成第二线路结构；　提供一介电层，并分别于该介电层的 两侧压合该第一线路结构以及该第二线路结构；以及　移除该第一载板以及该第二载板，以形成内埋式线路板，其中该介电层的一侧内埋有该电子元件以及与该第一载板对应的该线路层，另一侧内埋有与该第二载板对应的该线路层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张振铨，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]