印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法技术

技术编号:3742830 阅读:134 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
根据一个实施例,印刷电路板包括:具有外形的产品部分;以及设置在产品部分的外形中的,被构造成在后面的制造步骤中被移除的切割部分。切割部分包括测试附加电路,该测试附加电路包括两个信号端子以及分别从两个信号端子延伸出的平行的两个配线图。本发明专利技术还提供了该印刷电路板的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的一个实施例涉及一种包括测试附加电路(testcoupon)的印刷电路板,以 及该印刷电路板的制造方法。
技术介绍
举例来说,相关技术JP-A-2005-123228公开了一种在其中形成有印刷线圈的印刷 电路板。在相关技术的印刷电路板中,为了增加印刷线圈的产量,用于质量检查的测试 附加电路被形成在印刷线圈的铸孔区域中。通过使用在铸孔区域中形成的测试附加电路 执行印刷线圈的质量检査。为了在印刷电路板中形成测试附加电路的配线图,可能需要一块较大的面积。举 例来说,用于测量高速信号传送中的差分阻抗(differential impedance)的测试附加电路 具有在其中两根平行配线直线延伸的配线图。因此,该测试附加电路需要与配线图的延 伸长度对应的面积。配线图的延伸长度相对较大。因此,存在着在诸如相关技术中所示 的印刷线圈的铸孔区域的面积较小的切割部分(cutoutportion)中形成配线图的局限性。
技术实现思路
为解决上述问题而实施本专利技术。本专利技术的一个目的是提供一种印刷电路板以及该印 刷电路板的制造方法,在该印刷电路板中测试附加电路的配线图被形成为合适的形状,借 此能够增加可从一个印刷电路板中得到的产品部分的产量。本专利技术提供一种印刷电路板,包括具有外形的产品部分;以及设置在产品部分的 外形中的,被构造成在后面的制造步骤中被移除的切割部分;其中该切割部分包括测试附 加电路,该测试附加电路包括两个信号端子以及分别从两个信号端子延伸出来的两个平行 的配线图。优选地,两个平行的配线图中的一个包括多个直线延伸部分,两个平行的配线图 中的一个在多个直线延伸部分中直线延伸;以及被构造成连接相邻的两个直线延伸部分的 多个弯曲延伸部分。优选地,多个弯曲延伸部分包括偶数组弯曲延伸部分。4优选地,多个弯曲延伸部分中的一个是半圆形状。优选地,测试附加电路进一步包括被设置在测试附加电路的基端侧并且从两个信 号端子中的至少一个直线延伸出来的基端直线延伸部分;在测试附加电路的末端侧上的末 端直线延伸部分;被构造成将基端直线延伸部分与直线延伸部分中的一个连接的基端弯曲 延伸部分;以及弯曲地延伸以将直线延伸部分中的另一个与末端直线延伸部分连接的末端 弯曲延伸部分。优选地,测试附加电路包括两个接地端子。优选地,测试附加电路包括用于测量阻抗的测试附加电路。优选地,产品部分印刷电路板被放置在硬盘驱动器中;以及切割部分用于避免与硬 盘驱动器的发动机之间的干扰。,本专利技术可以提供一种印刷电路板的制造方法,包括形成包括产品部分以及切割部 分的印刷电路板,该产品部分包括配线图并在印刷电路板中以外形形成,该切割部分包括 测试附加电路,该测试附加电路具有延伸的两个平行的配线图;以及从印刷电路板切割出 切割部分以获得产品部分。该方法可以进一步包括通过使用测试附加电路在印刷电路板上执行质量检査。附图说明现在将参照附图描述实现本专利技术的各种特征的一般构造。附图以及所附的说明被提供用来解释本专利技术实施例而并非用来限定本专利技术的范围。图l是显示实施例的印刷电路板在切割之前的平面图。图2是显示实施例中的单个印刷电路板的平面图。图3是显示实施例中在切割部分中形成的测试附加电路的图。图4是显示不同于实施例的印刷电路板的图。图5是显示实施例的印刷电路板的制造步骤的流程图。具体实施例方式在下文将参考附图描述根据本专利技术的各种实施例。总的来说,根据本专利技术的一个实 施例,印刷电路板包括具有外形的产品部分;以及设置在产品部分的外形中的,被构造 成在后面的制造步骤中被移除的切割部分;在这里切割部分包括测试附加电路,该测试附 加电路包括两个信号端子以及分别从两个信号端子延伸出来的两个平行的配线图。 根据实施例,图1显示印刷电路板10。印刷电路板10是制造将被放置在电子设备中的印刷电路板12的处理的中间步骤中 所制造的中间产品。即,许多产品部分12呈格子状排列在单个印刷电路板10中,并且, 在后续的制造步骤中,印刷电路板10被切割成单个的产品部分(单个印刷电路板)12。 在该实施例中,每一个单个印刷电路板12将被放置在硬盘驱动器中以控制硬盘驱动器的 操作。图2放大地显示从图1的印刷电路板10中切割出的单个印刷电路板12。 为了使硬盘驱动器小型化,单个印刷电路板12具有类似于硬盘驱动器的外形的形 状(外形),并以相对于另一个构件形成小间隙的状态被放置在硬盘驱动器中。用于旋转 驱动作为存储介质的硬盘的旋转发动机被设置在硬盘驱动器中。旋转发动机呈圆柱状,并 被设置在硬盘驱动器的大致中央。单个印刷电路板12的中央部分14, 14A, 14B, 14C, 14D对应旋转发动机被切割成圆形。根据该构造,每一个印刷电路板12能够与旋转发动机 非常接近地放置同时避免印刷电路板12和旋转发动机之间的干扰,以致硬盘驱动器的小 型化和变薄得以实现。在图2中,印刷电路板12的中央部分14A, 14B, 14C, 14D以这些部分不被切割 出的状态显示。每一个中央部分14A, 14B, 14C, 14D是在其中整个外围被相应的印刷电 路板12完全围绕的部分。中央部分14A, 14B, 14C, 14D通过在后续的制造步骤中被切 割而被移除。在下面的说明中,中央部分14A, 14B, 14C, 14D被称为切割部分。 用于质量控制的测试附加电路20被分别设置在印刷电路板12的切割部分14A, 14B, 14C, 14D中。测试附加电路20用于测量形成在印刷电路板12中的配线的差分阻抗。 在测试附加电路20被形成在印刷电路板12的切割部分14A, 14B, 14C, 14D中的构造中, 单个印刷电路板12的产量不受测试附加电路20的影响。因此,能够从单个预切割的印刷 电路板10中制造出较大数量的单个印刷电路板12,并且能够减少单个印刷电路板12的生 产成本。测试附加电路20不是在所有的单个印刷电路板12中必需的,并且可以只在预切割 的印刷电路板10中必须实现质量控制的位置形成测试附加电路20。举例来说,如图l所 示,测试附加电路20可以只在画阴影线的切割部分14A, 14B, 14C, 14D中形成。 印刷电路板12的切割部分14A, 14B, 14C, 14D的面积较小,因此在切割部分14A, 14B, 14C, 14D内部难以形成测试附加电路20。在该实施例中,改进了每一个测试附加 电路20的形状以减小测试附加电路20的面积,以致能够将测试附加电路20形成在切割 部分14A, 14B, 14C, 14D的内部。以下,将对实施例中的小面积测试附加电路20进行描述。图3放大地显示了在切割部分14A, 14B, 14C, 14D中形成的一个测试附加电路 20。用于质量控制的测试附加电路20在切割部分14A, 14B, 14C, 14D中形成。每一 个测试附加电路20都具有,两个信号端子24A, 24B;两个接地端子22A, 22B;以及两 个分别从两个信号端子24A, 24B延伸出的配线图26, 28。两个接地端子22A, 22B并列 配置在切割部分14A, 14B, 14C或者14D的周缘14e附近的位置。两个信号端子24A, 24B并列配置在切割部分14A, 14B, 14C,或者14D内并且比两个接地本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板,其特征在于,包括: 具有外形的产品部分;以及 被设置在所述产品部分的所述外形中的切割部分,所述切割部分被构造成在后面的制造步骤中被移除; 其中所述切割部分包括测试附加电路,所述测试附加电路包括两个信号端子以 及分别从所述两个信号端子延伸出来的两个平行的配线图。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:八甫谷明彦深谷玄
申请(专利权)人:株式会社东芝
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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