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本发明公开了一种内埋式线路板，其包括介电层、二线路层以及电子元件。这些线路层分别内埋于介电层的两侧边。此外，电子元件是内埋于介电层中，且与这些线路层其中之一电性连接。此外，本发明还公开了一种内埋式线路板的制作方法。...
该专利属于欣兴电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欣兴电子股份有限公司授权不得商用。

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