一种多介质结构的UHF_RFID抗金属标签，包括天线与IC芯片，所述天线进一步包括介质基片，介质基片的一面设置接地层，其对应面上设置辐射电极层，所述辐射电极层通过微带线或探针与IC芯片连接，所述介质基片包括至少两层介质层，相邻两层的介质层的介电常数不相同，所述介质层的介质为非金属材料。所述介质层包括空气层，所述空气层包括支架，所述空气层通过支架建立与接地层或其它介质层连接。所述介质层还可以为环氧板层、塑料层。本发明专利技术采用不同介电常数的介质层做为介质基片，减少了损耗，提高了天线的性能。本发明专利技术还可以采用空气层做为其中一介质层，空气是没有介质损耗的，由此更提高了天线的性能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及RFID (无线射频识别)标签，尤其涉及一种UHF (超高频，UHF -Ultra High Frequency) RFID 标签。
技术介绍
射频识别系统通常由读写器(Reader)和射频标签(RFID Tag)和操作系统等三部分构成。附着在待识别物体上的射频标签内存有约定格式的电子数据，作为待识别物品的标识性信息。读写器可无接触地读出标签中所存的电子数据或者将信息写入标签，从而实现对各类物体的自动识别和管理。读写器与射频标签按照约定的通信协议采用先进的射频技术互相通信，基本通讯过程如下(1)读写器作用范围内的标签接收读写器发送的载波能量，上电复位；( 标签接收读写器发送的命令并进行操作；( 读写器发出选择和盘存命令对标签进行识别，选定单个标签进行通讯，其余标签暂时处于休眠状态；(4)被识别的标签执行读写器发送的访问命令，并通过反向散射调制方式向读写器发送数据信息， 进入睡眠状态，此后不再对读写器应答；( 读写器对余下标签继续搜索，重复(3) (4)分别唤醒单个标签进行读取，直至识别出所有标签。每一标签上至少包含有天线和IC芯片。IC芯片上存储有电子数据，而天线的性能对整个射频识别系统的工作指标有着关键性的作用。现有的一种抗金属的UHF_RFID标签天线是在一个薄介质基片上，在该基片的一面附上金属薄层作为接地层，对面的另一面用光刻腐蚀或印刷的方法制成一定形状的金属贴片，利用微带线或探针对贴片馈电构成的天线，在该基片的金属贴片上方或侧面或底部设置IC芯片，IC芯片通过微带线或探针等与金属贴片以及接地层连接。现有的小型介质加载天线的基片多使用陶瓷或塑料、环氧板等。陶瓷的性能良好， 但是价格都比较昂贵。塑料、环氧板价格比较便宜，但是天线辐射存在比较大的介质损耗， 影响天线的性能。而且，即使现有的基片有两层介质组成，但是如果要使用天线的Q值比较好的话，则需要选用介质比较贵，如陶瓷，其成本较高。如果要使用介质的成本比较便宜，如塑料、环氧板，但是它们的损耗角正切值都大于0. 01，则其Q值是损耗角正切值的倒数，由此导致使用塑料、环氧板作为介质的天线性能比较差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多介质结构的UHF_RFID标签，以解决现有技术中天线的基片存在性能与天线基片材质成本存在正比，不具有性能价格比比较良好的技术问题。一种多介质结构的UHF_RFID抗金属标签，包括天线与IC芯片，其特征在于，所述天线进一步包括介质基片，介质基片的一面设置接地层，其对应面上设置辐射电极层，所述辐射电极层通过微带线或探针与IC芯片的RF端口连接，所述接地层通过一段金属层或直接与IC芯片的GND端口连接，所述介质基片包括至少两层介质层，相邻两层的介质层的介电常数不相同，所述介质层的介质为非金属材料，所述介质层中至少包括一空气层，每一空气层包括支架，每一空气层通过支架建立与接地层或其它介质层连接，该一或该些空气层的厚度之和不小于所述介质基片的厚度的40%。所述介质层包括以下材质层的一种或几种组合环氧板层、塑料层、该些层的组合。按照组合后的等效介电常数根据以下公式来确定介质体的组成及对应的厚度权利要求1.一种多介质结构的UHF_RFID抗金属标签，包括天线与IC芯片，其特征在于，所述天线进一步包括介质基片，介质基片的一面设置接地层，其对应面上设置辐射电极层，所述辐射电极层通过微带线或探针与IC芯片的RF端口连接，所述接地层通过一段金属层或直接与IC芯片的GND端口连接，所述介质基片包括至少两层介质层，相邻两层的介质层的介电常数不相同，所述介质层的介质为非金属材料，所述介质层中至少包括一空气层，每一空气层包括支架，每一空气层通过支架建立与接地层或其它介质层连接，该一或该些空气层的厚度之和不小于所述介质基片的厚度的40% 。2.如权利要求1所述的多介质结构的UHF_RFID抗金属标签，其特征在于，所述介质层包括以下材质层的一种或几种组合环氧板层、塑料层、该些层的组合。3.如权利要求2所述的多介质结构的UHF_RFID抗金属标签，其特征在于，按照组合后的等效介电常数根据以下公式来确定介质体的组成及对应的厚度。4.如权利要求1或2所述的多介质结构的UHF_RFID抗金属标签，其特征在于，所述IC 芯片设置在介质基片的上方、侧面、或下方。5.如权利要求1或2所述的多介质结构的UHF_RFID抗金属标签，其特征在于，所述该些介质层是从上到下、或从下到上依次连接。6.如权利要求1所述的多介质结构的UHF_RFID抗金属标签，其特征在于，所述介质层还包括介电常数小于2的材料组成的层。7.一种多介质结构的UHF_RFID抗金属标签的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤(1)确认组合后的等效介电常数；(2)以下公式来确定介质基片组成的层数、选用的介质体及对应的厚度，其中包括至少一空气层，该一或该些空气层的厚度之和不小于所述介质基片的厚度的40%;8.如权利要求7所述的多介质结构的UHF_RFID抗金属标签的制作工艺，其特征在于， 所述介质层包括以下材质层的一种或几种组合环氧板层、塑料层、该些层的组合。全文摘要一种多介质结构的UHF_RFID抗金属标签，包括天线与IC芯片，所述天线进一步包括介质基片，介质基片的一面设置接地层，其对应面上设置辐射电极层，所述辐射电极层通过微带线或探针与IC芯片连接，所述介质基片包括至少两层介质层，相邻两层的介质层的介电常数不相同，所述介质层的介质为非金属材料。所述介质层包括空气层，所述空气层包括支架，所述空气层通过支架建立与接地层或其它介质层连接。所述介质层还可以为环氧板层、塑料层。本专利技术采用不同介电常数的介质层做为介质基片，减少了损耗，提高了天线的性能。本专利技术还可以采用空气层做为其中一介质层，空气是没有介质损耗的，由此更提高了天线的性能。文档编号G06K19/077GK102567775SQ201110031208公开日2012年7月11日 申请日期2011年1月28日 优先权日2010年12月24日专利技术者刘智佳 申请人:刘智佳本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘智佳，
申请(专利权)人：刘智佳，
类型：发明
国别省市：
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