无线ＩＣ标签的安装结构制造技术

提供一种无线ＩＣ标签的安装结构，该安装结构提高了设计性，并且增加了设计的自由度，且无需再次设计。根据本发明专利技术的无线ＩＣ标签（Ｔ）的安装结构，包括：记录信息的ＩＣ芯片（３）、以及与该ＩＣ芯片（３）连接且用无线方式发送或接收信息的第一天线（１），具有进行阻抗匹配的第一空隙（１ｓ）；在ＩＣ芯片（３）、第一空隙（１ｓ）、和第一天线（１）上重叠配置具有第二空隙（２ｓ）的导电性的第二天线（２）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用无线收发信息的无线ic标签，尤其涉及与收发电波的天线结构有 关的无线ic标签的安装结构。
技术介绍
近年来，在物品的信息管理和物流管理等中，可以进行信息读取、写入等的无线IC 标签被广泛利用。该无线IC标签构成为具有具有记录信息的存储器的微小的IC芯片；以及用无线发送该IC芯片的存储器上记录的信息或者接收传送的电力、信息的小的天线。 该无线IC标签，例如，可以在细长的天线的中央部附近安装长宽尺寸为0. 4mm、厚度尺寸为O. lmm左右的小的IC芯片，贴附在物品等上使用。然后，如果用无线IC标签上遮住读写器，则可以以非接触方式读取IC芯片上记录的信息，管理各个物品或动物。 图16 (a) 、 (b)是示出在物品109上安装了现有的使用了偶极天线的无线IC标签100和全息图H的构成例的立体图。 无线IC标签100的天线主要使用偶极天线(参照图16 (a))。 图16(a)所示的无线IC标签100，具有作为基材的介电体101、和在介电体101 的表面长度方向上长度为入/2(半波长)的放射导电体(天线)102，在该放射导电体102 的大致中央部搭载具有记录信息的存储器的IC芯片103。 在此，在放射导电体102的中央部形成用于进行阻抗匹配的连续的L形状的狭 缝102s。 该狭缝102s的一端延伸到放射导电体102的宽度方向的端缘部，将放射导电体 102的宽度方向的一端分离，IC芯片103的连接端子(未图示)跨过该狭缝102s与放射导 电体102连接。 另外，与本申请有关的公知专利技术文献，有专利文献1、2、3。 〈专利文献1>日本特开2005-3099811号公报〈专利文献2〉日本特开2006-311372号公报(第0021 0024段、图4等) 〈专利文献3>日本特开2006-25390号公报(第0022 0026段、图4等)
技术实现思路
(专利技术要解决的问题) 于是，近来，为了防止伪造物品而在物品上附加全息图，进行真伪识别。 而且，为了提高防止伪造物品的效果，考虑了在物品上不仅附加全息图还附加无线IC标签。 例如，考虑了在物品上附加全息图，在附加在物品上的全息图上附加无线IC标签。 但是，在该构成中，由于物品上附加的无线IC标签露出到外部，被使用者容易看到，外观设计性不好。 于是，考虑了构成为如图16(a)所示，在物品109上搭载无线IC标签IOO，用全息 图H覆盖物品109上的无线IC标签100，但放射导电体(天线)102与IC芯片103之间的 输入输出阻抗有大的偏差，无法读取无线IC标签100上记录的信息，无法作为无线IC标签 工作。 因此，如果增大放射导电体(天线)102与全息图H的间隔，则虽可作为无线IC标 签工作，但无线IC标签100的密封厚度增加，不实用。 于是，是如图16 (b)所示，在全息图H上形成开口 g，从该全息图H的开口g露出IC 芯片103和用来进行阻抗匹配的L形状的狭缝102s的构成(参照专利文献3的图4)，但 由于使用者通过全息图H的开口 g看到无线IC标签100的IC芯片103禾PL形状的狭缝 102s，所以出现外观不好、外观设计性差的新问题。 本专利技术正是考虑上述情况而提出的，其目的在于提供提高外观设计性并且增加设 计的自由度，且无需再次设计的无线ic标签的安装结构。 (用来解决问题的手段) 为了实现上述目的，根据本专利技术的无线IC标签的安装结构，包括记录信息的IC 芯片、以及与该IC芯片连接且用无线方式发送或接收信息的第一天线，第一天线具有进行 阻抗匹配的第一空隙；在IC芯片、第一空隙、和第一天线上重叠配置具有第二空隙的导电 性的第二天线。 另外，第二空隙还包含分割第二天线的部分。 (专利技术的效果) 根据本专利技术，能够实现提高设计性、增加设计的自由度，且无需再次设计的无线IC 标签的安装结构。附图说明 图1(a)是在物品P上搭载根据本专利技术的实施方式1的无线IC标签的状态的俯视 图；图1(b)是图1(a)的A-A线剖面图；图1(c)是图1(b)的B方向的向视图。 图2(a)是示出第二天线的实验条件的第二天线的平面图；图2(b)是示出在图 2(a)的实验条件中，第二天线2a的长度LI和第二天线2b的长度L2之和的长度(横轴) 与频率为2. 4GHz的电波的通信距离(纵轴)的关系的图；图2(c)是示出从第二天线2的 长度方向端缘(Antl位置(Antl position) = 0)移动第一天线相对于第二天线的位置时 (横轴)与频率为2. 4GHz的电波的通信距离(纵轴)的关系的图。 图3(a)是示出在全息图上形成槽口的第三方法的全息图的基材的立体图；图 3(b)是图3(a)所示的基材的F方向的向视图；图3(c)是示出在图3(b)所示的基材的斜 面上形成了金属膜的全息图的图。 图4(a)是根据本专利技术的实施方式1的另一例的无线IC标签的安装结构的俯视 图;图4(b)是图4(a)的C-C线剖面图。 图5(a)是实施方式l的变形方式l的图l(b)的B方向的向视图；图5(b)是示出 图5(a)的第二天线的平面图。 图6(a)是示出实施方式1的变形方式1的另一例的第二天线的平面图；图6(b)是实施方式1的变形方式1的另一例的图1(b)的B方向的向视图。 图7(a)是实施方式l的变形方式2的图l(b)的B方向的向视图；图7 (b)是示出 图7(a)的第二天线的平面图。 图8(a)是实施方式l的变形方式2的另一例的图l(b)的B方向的向视图；图8(b) 是示出图8(a)的第二天线的平面图。 图9(a)是实施方式2的图l(b)的B方向的向视图；图9 (b)是示出图9(a)的第 二天线的平面图。 图10是实施方式2的变形方式1的图1 (b)的B方向的向视图。 图11是实施方式2的变形方式2的图l(b)的B方向的向视图。 图12(a)是实施方式3的图l(b)的B方向的向视图；图12(b)是示出图12(a)的第二天线的平面图。 图13(a)是实施方式3的变形方式1的图1 (b)的B方向的向视图；图13(b)是示 出图13(a)的第二天线的平面图。 图14(a)是示出实施方式4的安装嵌入了无线IC标签的IC芯片的介质的立体图； 图14(b)是图14(a)的D-D线剖面图。 图15(a)是与实施方式4的图14(a)所示的嵌入了无线IC标签的纸等的安装IC 芯片的介质对置地配置了第二天线即全息图的立体图；图15(b)是图15(a)的E_E线剖面 图。 图16(a)和(b)是示出在物品上安装了现有的使用了偶极天线的无线IC标签和全息图的构成例的立体图。(附图标记说明) 1 :第一天线;ls :L型狭缝(slit)(第一空隙);2 :第二天线；2a :第二天线；2b : 第二天线；2S:槽口 (Sl0t)(第二空隙)；3:IC芯片；21:第一天线(弯曲的第一天线)； 22sl':槽口 (第二空隙)；22s2':槽口 (第二空隙)；32sl:槽口 (多个第一空隙)；32s2 : 槽口 (多个第一空隙)；32s3:槽口 (多个第一空隙)；32s4:槽口 (多个第一空隙)；42a : L形状的第二天线( 一侧的第二天线)；42b :第二天线(另一侧的第二天线)；62sl :大致L形状的槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线ＩＣ标签的安装结构，包括：记录信息的ＩＣ芯片、以及与该ＩＣ芯片连接且用无线方式发送或接收上述信息的第一天线，其特征在于：上述第一天线具有进行阻抗匹配的第一空隙；在上述ＩＣ芯片、上述第一空隙、和上述第一天线上重叠配置具有第二空隙的导电性的第二天线。

【技术特征摘要】
JP 2008-11-20 2008-296407一种无线IC标签的安装结构，包括记录信息的IC芯片、以及与该IC芯片连接且用无线方式发送或接收上述信息的第一天线，其特征在于上述第一天线具有进行阻抗匹配的第一空隙；在上述IC芯片、上述第一空隙、和上述第一天线上重叠配置具有第二空隙的导电性的第二天线。2. 如权利要求1所述的无线IC标签的安装结构，其特征在于上述第二天线被上述第二空隙分割成至少两个部分、或者分割成残留一部分连接部。3. 如权利要求1或2所述的无线IC标签的安装结构，其特征在于 形成有多个上述第二空隙。4. 如权利要求2所述的无线IC标签的安装结构，其特征在于上述第二天线形成为，分割了的一侧的上述第二天线隔着上述第二空隙地包围分割了 的另一侧的上述第二天线的周围的一部分。5. 如权利要求1所述的无线IC标签的安装结构，其特征在于 上述第一天线具有弯曲形状以增加与上述第二天线相对置的面积。6. 如权利要求4所述的无线IC标签的安装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂间功，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]