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一种多介质结构的UHF_RFID抗金属标签，包括天线与IC芯片，所述天线进一步包括介质基片，介质基片的一面设置接地层，其对应面上设置辐射电极层，所述辐射电极层通过微带线或探针与IC芯片连接，所述介质基片包括至少两层介质层，相邻两层的介质层的...
该专利属于刘智佳所有，仅供学习研究参考，未经过刘智佳授权不得商用。

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