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微带贴片式RFID标签天线制造技术

技术编号:8775404 阅读:120 留言:0更新日期:2013-06-09 17:44
本发明专利技术涉及一种微带贴片式RFID标签天线,该RFID标签天线(9)具有辐射板(1)、基片(2)以及基片底板(3),其特征在于:基片底板(3)上形成有第一开口环形槽(5)和第二开口环形槽(7),通过所述第一开口环形槽(5)和第二开口环形槽(7)的耦合,降低RFID标签天线(9)的谐振频率,提高RFID标签天线(9)的读取距离。本发明专利技术提供了一种具有小型化、低损耗且能够实现较远距离读取的RFID标签天线(9),同时本发明专利技术的RFID标签天线(9)具有更良好的宽带匹配性能,形成较现有技术更大的带宽频率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种RFID标签天线,尤其是涉及一种微带贴片式RFID标签天线
技术介绍
RFID (Radio Frequency Identification)-射频识别技术,是一种利用射频通信实现的非接触式自动识别技术,它包括电子标签(tag)、读写器(reader)两个主要部分组成,附有编码的标签和读写器通过天线进行无接触数据传输,以完成一定距离的自动识别过程。目前的射频识别系统按照使用的频段划分,可以分为低频系统(30 300KHZ)、中高频系统(3-30MHZ)以及超高频和微波系统(300MHz-3GHz或大于33GHz)。作为快速、实时、准确采集与处理信息的高新技术和消息标椎化的基础,已经被世界公认为本世纪十大重要技术之一,随着UHF频段中国标准的逐渐明朗化以及物流、智能交通、数字景区等应用的需求,UHF频段RFID产品在RFID产业中所占市场份额会越来越大。RFID标签天线和读写器天线作为通信的重要工具,在识别系统中发挥着重要作用。为了在较长的工作距离上快速读取标签上的信息,高频段的系统正备受关注,而RFID标签天线是RFID系统中最易变的部分,并且其设计面临着小型化,共形化、低成本、低损耗的实际要求,所以优化设计RFID标签天线在整个RFID系统中占有重要地位。目前各系统使用RFID标签天线的频带宽度在其高频范围内仍不尽一致,例如欧洲采用866 868MHz的频段,而美国则采用902 928MHz频段,当RFID标签天线在上述地区的不同频带宽度之间进行切换时,现有RFID标签天线由于带宽限制,也很难在不同频带宽度的地区被识别。并且,由于现有RFID标签天线在介质厚度小于Imm且谐振频率低于910MHz时,导致读取距离明显不佳,为取得良好的识别效果,就必须增加现有RFID标签天线的厚度及长宽尺寸,由此带来RFID标签天线外形尺寸增加和成本上涨。因此,一种新型的具有兼容功能的可远距离识别的小型RFID标签天线成为行业内产品发展的方向。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种微带贴片式RFID标签天线,本专利技术是针对工作于金属表面以及非金属表面的RFID标签天线而设计,并且,其在非金属表面应用时,表现尤佳,本专利技术基于超薄介质Imm及以下时设计的RFID标签天线,本专利技术的RFID标签天线,具有小型化、低损耗以及可远距离识别的特点。本专利技术提供一种RFID标签天线,包括辐射板、基片以及基片底板,其特征在于:所述的基片底板上形成有第一开口环形槽和第二开口环形槽,通过所述第一开口环形槽和第二开口环形槽的耦合,降低RFID标签天线的谐振频率,提高RFID标签天线的读取距离。本专利技术RFID标签天线由于在基片底板上增加了开口环形槽结构,开口环形槽耦合以降低RFID标签天线的谐振频率,本专利技术的RFID标签天线具有更高的带宽可识别区间,较无开口环形槽时的带宽增加了近3倍,同时本专利技术RFID标签天线较无开口环形槽时的读写距离提高至少I倍以上。附图说明图1为本专利技术的RFID标签天线的结构图2为本专利技术的RFID标签天线的基片底板平面图。具体实施方式以下结合附图,对本专利技术的具体实施过程作详细介绍。参见图1和图2,本专利技术的微带贴片式RFID标签天线9具有基片2以及分别附着于基板上表面的辐射板I和下表面的基片底板3,基片2两侧具有短路面4。本专利技术的基片底板3上具有第一开口环形槽5和第二开口环形槽7,第一开口环形槽5和第二开口环形槽7之间耦合,以降低RFID标签天线9的谐振频率,提高RFID标签天线的读取距离。作为本专利技术的优选实施方式,第一开口环形槽5和第二开口环形槽7均为正方形,第一开口环形槽5的上方具有第一开口 6,第二开口环形槽7下方具有第二开口 8。第二开口环形槽7位于第一开口环形槽5内部呈中心相重合并且开口方向相反形式设置。并且第一开口环形槽5和第二开口环形槽7的中心与RFID标签天线9的中心相重合,由此构成本专利技术的带有开口环形槽结构的基片底板。本专利技术的有益效果具体参见表I数据。表1:权利要求1.一种微带贴片式RFID标签天线,包括辐射板(I)、基片(2)以及基片底板(3),其特征在于: 所述的基片底板(3)上形成有第一开口环形槽(5)和第二开口环形槽(7),通过所述第一开口环形槽(5)和第二开口环形槽(7)的耦合,降低所述RFID标签天线(9)的谐振频率,提高RFID标签天线(9)的读取距离。2.如权利要求1所述的RFID标签天线,其特征在于:所述第一开口环形槽(5)的开口方向和第二开口环形槽⑵的开口方向相反。3.如权利要求1所述的RFID标签天线,其特征在于:所述的第一开口环形槽(5)和第二开口环形槽(7)形成于基片底板3上的任何位置。4.如权利要求1所述的RFID标签天线,其特征在于:所述的第二开口环形槽(7)位于第一开口环形槽(5)内,且第二开口环形槽(7)和第一开口环形槽(5)的中心相重合。5.如权利要求4所述的RFID标签天线,其特征在于:所述所述的第一开口环形槽(5)和第二开口环形槽(7)的中心与所述的RFID标签天线(9)中心位置相重合。6.如权利要求1所述的RFID标签天线,其特征在于:所述的第一开口环形槽(5)和第二开口环形槽(7)为矩形、正方形、三角形或者圆形。7.如权利要求1所述的RFID标签天线,其特征在于:所述的第一开口环形槽(5)和第二开口环形槽(7)均为正方形。8.如权利要求1所述的RFID标签天线,其特征在于,所述基板(2)的两侧还具有短路面⑷。全文摘要本专利技术涉及一种微带贴片式RFID标签天线,该RFID标签天线(9)具有辐射板(1)、基片(2)以及基片底板(3),其特征在于基片底板(3)上形成有第一开口环形槽(5)和第二开口环形槽(7),通过所述第一开口环形槽(5)和第二开口环形槽(7)的耦合,降低RFID标签天线(9)的谐振频率,提高RFID标签天线(9)的读取距离。本专利技术提供了一种具有小型化、低损耗且能够实现较远距离读取的RFID标签天线(9),同时本专利技术的RFID标签天线(9)具有更良好的宽带匹配性能,形成较现有技术更大的带宽频率。文档编号H01Q1/38GK103138044SQ20111038280公开日2013年6月5日 申请日期2011年11月25日 优先权日2011年11月25日专利技术者刘智佳, 杜国宏 申请人:刘智佳本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种微带贴片式RFID标签天线,包括辐射板(1)、基片(2)以及基片底板(3),其特征在于:所述的基片底板(3)上形成有第一开口环形槽(5)和第二开口环形槽(7),通过所述第一开口环形槽(5)和第二开口环形槽(7)的耦合,降低所述RFID标签天线(9)的谐振频率,提高RFID标签天线(9)的读取距离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘智佳杜国宏
申请(专利权)人:刘智佳
类型:发明
国别省市:

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