一种减小耦合的微带贴片天线制造技术

本实用新型专利技术涉及一种减小耦合的微带贴片天线，微带贴片结构实现了天线回波损耗和耦合的减小，两个贴片距离的减小实现了紧凑型空间结构。两边对称的贴片天线采用微带线馈电技术，保证了天线具有良好的阻抗匹配和带宽。50欧姆微带线采用嵌入式馈电方式嵌入贴片，保证了信号的有效传输和天线的匹配。两辐射贴片中间加载了两个槽，使电流曲折绕行而有效路径变长，贴片谐振频率降低，阻隔了贴片间的耦合。本实用新型专利技术很好的实现了回波损耗和耦合的减小，增大了隔离度，同时相应的减小了贴片天线的尺寸。

【技术实现步骤摘要】

本技术是一款减小耦合的微带贴片天线。该天线用于移动通信和互联网技术。
技术介绍
近年来，随着互联网技术和移动通信技术的不断发展，很多新的热点技术应运而生，如射频识别技术、物联网、无线宽带局域网、城域网、无线宽带局域网等，这就迫切需要提高信息的传输效率，其中提高天线的传输效率是其核心。为了提高天线的传输效率，必须提高天线的隔离度以减小各种干扰。在现有技术中存在很多提高隔离度的方法，如增大两个天线的空间距离，这样可以减小天线的表面行波，但是会增大天线的尺寸；加入电磁带隙(EBG)结构，可以抑制微带基片的表面波，减小天线阵列单元间的互耦，从而提高天线的隔离度，但EBG结构的设计很复杂，也占据了比较大的面积。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题是，减小天线贴片间的互耦，增大天线的隔离度。为了解决这个问题，本技术通过以下的技术方案实现：一种减小耦合的微带贴片天线，包括介质基板，接地板，辐射体和加载槽，所述辐射体包括矩形贴片和50欧姆的微带线，50欧姆的微带线嵌入矩形贴片中；加载槽设置在接地板上，和贴片不处于同一层面，优化槽的宽度时，不会影响贴片的形状，而且不会增加天线的面积。优选的，通过增加两个加载槽来实现回波损耗和耦合的减小，隔离度的增大。优选的，所述辐射体为对称结构。优选的，所述辐射体均采用微带线馈电方式。本技术技术方案中槽的加入改变了导电介质层上的电荷分布，从而改变了天线辐射单元上的电场分布。电场分布的改变能够降低辐射单元间的耦合度，增大天线辐射单元的隔离度，降低驻波比。因此，本技术可以有效地提高天线辐射单元间的隔离度，且不会占据太大的面积。附图说明图1为天线的俯视示意图。图2为无槽的天线的回波损耗和隔离度的示意图。图3为加上槽的天线的回波损耗和隔离度的示意图。图中：1、贴片，2、微带传输线，3、槽，4、介质基板，5、辐射边界，S11、回波损耗，S12、隔离度具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图和实施例，对本技术进行进一步地详细说明。应当理解此处所描述的具体实例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。贴片天线的辐射单元为两个矩形贴片1，左右对称，并且相距半个波长的距离。50欧姆微带线2采用嵌入式微带边馈分别嵌入两个贴片1，贴片和微带线整合为一个整体。天线采用微带线馈电，符合小型化的要求。贴片之间由缝隙隔开，缝隙由两个相同形状的槽组成，槽的形状类似于云梯，两个槽相互咬合，有利于减小天线的尺寸。比较图2和图3，可以看出加槽和不加槽，S12的数值差异很大，不加槽时，S12值为-9dB，加槽时，S12值为-20dB，可以看出天线的隔离度数值增大了11dB,明显抑制了表面波，减小了耦合。所以本技术提出的方案是有效的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种减小耦合的微带贴片天线，包括介质基板，接地板，辐射体和加载槽，其特征在于：所述辐射体包括矩形贴片和50欧姆的微带线，50欧姆的微带线嵌入矩形贴片中；加载槽设置在接地板上，和贴片不处于同一层面，优化槽的宽度时，不会影响贴片的形状，而且不会增加天线的面积。

【技术特征摘要】
1.一种减小耦合的微带贴片天线，包括介质基板，接地板，辐射体和加载槽，其特征在于：所述辐射体包括矩形贴片和50欧姆的微带线，50欧姆的微带线嵌入矩形贴片中；加载槽设置在接地板上，和贴片不处于同一层面，优化槽的宽度时，不会影响贴片的形状，而且不会增加天线的面积。2.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘硕，赵文美，孙烨，
申请(专利权)人：山东科技大学，
类型：新型
国别省市：山东;37