【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种封装结构,尤其涉及一种内置TSOP存储IC的封装结构。
技术介绍
随着技术的的飞速发展,存储卡的封装技术也在不断革新,现有的封装技术采用的是Wafer的Dies封装,这样的封装结构,Dies不能先进行烧录资料,这样就不能先确定 Dies的好坏,会影响封装的良率;由于Dies的尺寸及脚位定义不同,造成PCB板有很多种, 管理起来非常不方便,增加管理成本。上述现有技术封装结构存在以下不足1、封装时采用Dies封装,Dies好坏不能先确定,影响封装良率;2、Dies封装会造成PCB板的多样性,增加管理成本。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提出一种内置TSOP存储IC的封装结构。本技术解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现提供一种内置 TSOP存储IC的封装结构,包括基板、主控芯片、连接线、容阻元件、TSOP存储芯片、塑胶体和非导电银胶;所述主控芯片使用非导电银胶粘合在基板表面,并通过连接线与基板相连接; 所述容阻元件和TSOP存储芯片使用锡膏焊接在基板上;所述封胶体置于基板上,用于以包裹设置在基板上的电子元件。 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种内置TSOP存储IC的封装结构,其特征在于包括基板(1)、控制芯片(2)、连接线(3)、容阻元件(4)、TSOP存储芯片(5)、塑胶体(6)和非导电银胶(7);所述主控芯片(2) 使用非导电银胶(7)粘合在基板(1)表面,并通过连接线(3)与基板(1)相连接;所述容阻元件(4)和TSOP存储芯片(5)使用锡膏焊接在基板(1)上;所述封胶体(6)置于基板上,用于以包裹设置在基板(1)上的电子元件。2.如权利要求1所述的一种内置TSOP存储IC的封装...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭寂波,
申请(专利权)人:深圳市劲升迪龙科技发展有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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