【技术实现步骤摘要】
一种柔性半导体元件
本技术涉及半导体
,特别是涉及一种柔性半导体元件。技术背景目前市场上的半导体元件一般制成板状、棒状成品,由于半导体具有易脆断的特性,致使只能通过小块的块状体进行应用,从而使半导体元件在长度尺寸上受到很大的限制,不利于产品的广泛应用。而且半导体元件一般固定于瓷件或者金属板、PCD板上,这些材料的质地坚硬,使用这样的半导体元件不能够随意弯折,在很大程度上限制了半导体元件的使用范围。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种柔性半导体元件。本技术的目的通过以下技术措施实现。一种柔性半导体元件,包括封装外壳、半导体核心和引线框架,所述半导体核心与所述引线框架的引脚连接,所述封装外壳设置有绝缘管,所述绝缘管内填充半导体块,所述多个半导体块之间用多根细金属丝连接。所述金属丝为外径0. 05 - 0. Imm的铜丝。所述绝缘管的两端均堵塞有半导体块。所述绝缘管的一端均堵塞有半导体块。所述绝缘管内壁与所述半导体块相接触。本技术在尺寸上不受限制,根据需要可以做成不同形状大小的元件,从而解决了半导体元件在材料上容易脆断、损坏的问题,在一定范围内可以随意弯曲,因此应用更加广泛。附图说明利用附图对本技术做进一步说明,但附图中的内容不构成对本技术的任何限制。图1是本技术的一个实施例的结构示意图。图2是图1的右视图。图3是图1的仰视图。图4是图1的C-C和D-D剖面图。附图标记封装外壳1,引脚2。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步说明。实施例1本实施例的柔性半导体元件如图1-4所示,包括封装外壳、半导体核心和引线框架,所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:席伍霞,
申请(专利权)人:杰群电子科技东莞有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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