盲孔PCB板的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种盲孔PCB板的加工方法，该方法包括：S1、在芯板的需要减薄导电层的板面上镀一层抗蚀层；S2、采用层积生产工艺，在所述芯板上制作盲孔，获得盲孔PCB板；S3、采用碱性蚀刻工艺，蚀去层积过程中叠加在所述抗蚀层之上的导电层；S4、褪除所述抗蚀层。本发明专利技术实施例在减薄层积盲孔PCB板表面的导电层厚度的同时，保证了减薄后的导电层厚度分布均匀，使得采用层积法生产外层极小线宽/间距的多次盲孔板成为可能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板(PCB)制造工艺
，尤其涉及一种盲孔PCB板的加工方法。
技术介绍
层积法生产盲孔PCB板工艺中，需要对盲孔进行多次镀铜处理，以保证盲孔的导通。但是，在对盲孔镀铜的同时，PCB板件表面也会同时被镀上铜，导致PCB板面铜层过厚， 不利于外层线路的制作，因此需要对表面铜层进行减薄处理。目前，主要采用硫酸、双氧水、 过硫酸钠、蚀刻液等化学腐蚀液，直接对盲孔PCB板表面铜层进行化学腐蚀，将表面铜层减薄。层积法生产盲孔PCB板需要进行多次电镀铜，电镀铜会存在铜层厚度不均勻的问题，而采用化学腐蚀减铜也存在减铜厚度不均勻的问题，二者叠加，往往导致减铜后的铜层极不均勻。PCB板表面铜层的厚度及均勻性会影响到线路的制作，尤其在生产小线宽或小间距的PCB板时，铜层越厚，越不均勻，线路的制作难度就越大。
技术实现思路
本专利技术实施例提出一种盲孔PCB板的加工方法，能够减薄层积盲孔PCB板表面的导电层厚度，且减薄后的导电层厚度分布均勻。本专利技术实施例提供的盲孔PCB板的加工方法，包括51、在芯板的需要减薄导电层的板面上镀一层抗蚀层；52、采用层积生产工艺，在所述芯板上制作盲本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐政和，
申请(专利权)人：广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：