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本发明公开了一种盲孔PCB板的加工方法，该方法包括：S1、在芯板的需要减薄导电层的板面上镀一层抗蚀层；S2、采用层积生产工艺，在所述芯板上制作盲孔，获得盲孔PCB板；S3、采用碱性蚀刻工艺，蚀去层积过程中叠加在所述抗蚀层之上的导电层；S4、...
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