一种紧凑型激光芯片制造技术

本发明专利技术涉及一种紧凑型激光芯片的设计和制备，它是利用Nd:YVO4激光晶体1.06um的基频光，经非线性晶体PPLN(Periodically?poled?lithium?niobate)倍频获得0.53um的倍频绿光。该芯片由激光晶体Nd:YVO4、非线性光学晶体PPLN(或磷酸钛氧钾KTP、三硼酸锂LBO、周期性极化磷酸钛氧钾PPKTP、周期性极化钽酸锂PPLT等)、热沉Si或AlN，以及镀制在两块晶体表面光学薄膜组成的谐振腔构成。其特点是：激光晶体和非线性光学晶体通过焊料(或胶)，在保证两腔面平行的情况下，将其焊接(或胶合)在热沉上。这种激光芯片结构设计简单，体积小，成本低，便于大批量生产；使用时候只要配上合适的半导体泵浦源即可输出特定波长的绿光，有望在激光显示中获得广泛应用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于激光
，特别是涉及一种紧凑型激光芯片的设计和制备。
技术介绍
与等离子体、液晶等其它现有的显示技术相比，激光显示技术在亮度和色域方面有着无可比拟的优越性，其推广和应用需要体积小，成本低的红-绿-蓝(RGB)激光器。 LD泵浦的全固态绿光激光器，大都采用Nd:YV04晶体材料1. 06um的基频光，经非线性晶体 KTP (或LB0)倍频获得0. 53um的倍频绿光。如图1所示，其中构成谐振腔的全反镜、输出镜以及Nd: YV04晶体、KTP晶体均为分离元件，需逐一调整，因而给激光器带来体积大、调整困难、成本高等一系列问题。现有的绿光晶体组件，大都采用紫外胶固化法，将Nd:YV04晶体和KTP晶体准直后加胶固化。如图2所示，由于在晶体定向、加工、准直及固化过程中均存在误差，粘结成品率较低，一般在50%，从而大大提高了器件成本，而且器件在工作过程中，容易形成开胶。
技术实现思路
本专利技术涉及一种紧凑型激光芯片的设计和制备。该激光芯片由激光晶体Nd:YV04、 非线性光学晶体PPLN(或KTP、LBO、PPKTP、PPLT等)、热沉Si或A1N，以及镀制在两块晶体表面光学本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏红平，宋国才，
申请(专利权)人：南京长青激光科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：